本发明专利技术公开一种LED模压封胶装置及其封胶方法，其装置包括上模、下模和胶道隔断结构，上模上部设置有注胶口，下模上部设置有型腔，注胶口到型腔通过设置于上模下部和下模上部的胶道连接，上模和下模通过锁紧件完成锁紧，其还包括设置于胶道中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断。本发明专利技术适用于LED封胶领域，本发明专利技术不仅结构简单、使用方便，而且在封胶完毕时，能够很好的维持型腔中胶水的压力，避免封装胶热固化过程中的体积收缩，确保封胶成品胶体完整，增加模压成品的良率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种LED模压封胶装置及其封胶方法，其装置包括上模、下模和胶道隔断结构，上模上部设置有注胶口，下模上部设置有型腔，注胶口到型腔通过设置于上模下部和下模上部的胶道连接，上模和下模通过锁紧件完成锁紧，其还包括设置于胶道中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断。本专利技术适用于LED封胶领域，本专利技术不仅结构简单、使用方便，而且在封胶完毕时，能够很好的维持型腔中胶水的压力，避免封装胶热固化过程中的体积收缩，确保封胶成品胶体完整，增加模压成品的良率。【专利说明】一种LED模压封胶装置及其封胶方法
本专利技术涉及LED封胶领域，更具体地，涉及一种LED模压封胶装置及其封胶方法。
技术介绍
LED显示行业高速发展，新型的LED封胶形式不断涌现。随着屏幕的高清化发展，室内显示屏的分辨率越来越高，因而室内LED显示屏不可避免地向着细间距、高密度方向发展。传统的碗杯点胶式封装，已经越来越难满足高密LED的封装要求。高密度LED对封胶品质有严格的要求，单颗点胶的形式不仅效率低下，成品的高度一致性也很难保证。模压形式灌封，也称作molding，可以很好的满足高密度LED对封胶高度一致性的需求，且生产效率高、封胶外形可控性好。工业生产用模压设备复杂，开模工序繁琐，费用昂贵，交期长，仅适用于已定型的产品批量化时使用，满足不了高密度LED产品研发阶段的使用需求。手动模压封胶装置成本低，开模简单，易于操作。在缩短产品开发周期，节约开发成本方面手工模压装置同样有较好的表现，因而其非常适用于产品实验阶段研发。 普通手动模压封胶装置的各部件示意图、截面图、爆炸图如图3、图4和图5所示所示，LED基板如图1所示，模压封胶时将已使用金线1-4邦定RGB发光晶片(1_1)的基板(1-3)置于下模(3-2)特定设计的型腔(3-6)中，通过螺栓使其与上模(3-1)固定，再使用气压注胶针筒(3-7)从注胶口(3-3)压力灌胶，胶水烘烤固化后即可实现产品的手动模压封胶。如图2所示，将模压成品(2-1)在切割设备上使用刀片(2-2)沿切割标示线(1-2)切割成粒状单颗灯珠(2-3)，单颗灯珠可再使用SMD工艺表贴到PCB灯板上制成显示屏。普通模压治具由于注胶口未设置封口装置，胶体内注胶压力很快被释放。胶水热固化过程中发生相变，胶体收缩，导致胶道(3-5)与型腔(3-6)紧邻的位置易出现大块胶体缺失，在模压成品(2-1)上形成废品区，降低了模压成品的良率。 普通手动模压封胶装置的封胶方法，在加热后的模具上涂抹离膜剂，极易产生挥发，不能在模具表面较好成膜，从而使得脱模时易出现固化的封装胶体粘在模具上的情况，致使出现封胶整体不完整，形成不良封胶品；而且其封胶成品往往或多或少会出现气泡残留的情况。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。 本专利技术的首要目的是提供一种LED模压封胶装置。 本专利技术的进一步目的是提供一种LED模压封胶装置的封胶方法。 为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下:一种LED模压封胶装置，包括上模、下模和胶道隔断结构，上模上部设置有注胶口，下模上部设置有型腔，注胶口到型腔通过设置于上模下部和下模上部的胶道连接，上模和下模通过锁紧件完成锁紧，还包括设置于胶道中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断。 一种LED模压封胶装置的封胶方法，包括以下步骤:51:使用酒精对LED模压封胶装置各部件的表面进行清洗；52:在常温下，使用离膜剂均匀涂抹LED模压封胶装置各部件的表面，并置于150°C烤箱中烘烤15分钟，使离膜剂固化成膜；53:将固定有LED晶片的COB基板安放在下模的型腔中，并将各部件组装好，使用螺栓将上模与下模锁紧；54:使用气压针筒从注胶孔往内胶池注入胶胶水，注胶压力为0.8^1.2Mpa ;注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断，型腔中胶水压力得以保持；55:将注胶后的模具，先在100°C烤箱中预烤5分钟，再放入150°C烤箱中烘烤10分钟，最后开模并取出模压成品。 与现有技术相比，本专利技术技术方案的有益效果是:本专利技术提供的LED模压封胶装置，通过胶道隔断结构实现LED模压封胶装置的胶道自封，从而较好的维持型腔中胶水的压力，避免封装胶热固化过程中的体积收缩，确保封胶成品胶体完整，增加模压成品的良率；本专利技术提供的LED模压封胶装置易于实现，制造成本低，有效提升了模压封胶效率；本专利技术提供的LED模压封胶装置的封胶方法，常温下在模具上涂抹离膜剂，然后再放入150°C环境中烘烤，使离膜剂成膜，模具表面能够较好成膜；经100°C预烤，不仅可降低胶体在热固化过程中产生的热应力，而且有利于胶体中残留气泡的彻底排出，降低最终成品中出现气泡的概率，提高成品率。 【专利附图】【附图说明】 图1为固定有LED晶片的COB基板。 图2为封胶后的LED COB基板基板。 图3为现有的LED模压封胶装置各部件示意图。 图4为现有的LED模压封胶装置的截面图。 图5为现有的LED模压封胶装置的爆炸图。 图6为弹力式LED模压封胶装置各部件示意图。 图7为弹力式LED模压封胶装置的截面图。 图8为弹力式LED模压封胶装置的爆炸图。 图9为改进内胶池的弹力式LED模压封胶装置各部件示意图。 图10为改进内胶池的弹力式LED模压封胶装置的截面图。 图11为重力式LED模压封胶装置各部件示意图。 图12为重力式LED模压封胶装置的截面图。 图13为重力式LED模压封胶装置的爆炸图。 1_1、RGB发光晶片；1_2、切割标不线；1-3、基板；1_4、金线；2-1、模压成品；2-2、刀片；2-3、单颗灯珠；3-1、上模；3-2、下模；3-3、注胶口；3-4、内胶池；3_5、胶道；3_6、型腔、3_7、气压注胶针筒；3-8、钢珠；3-9、弹性件；3-10、内胶池上半部；3-11、内胶池下半部；3_12、球形贴合面；3-13、安装槽；3-14、钢珠约束道。 【具体实施方式】 附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。 下面结合附图和实施例对本专利技术的技术方案做进一步的说明。 实施例1一种LED模压封胶装置，其各部件示意图、截面图和立体图分别如图6、图7和图8所示，包括上模3-1、下模3-2和胶道隔断结构，上模3-1上部设置有注胶口 3-3，下模3_2上部设置有型腔3-6，注胶口 3-3到型腔3-6通过设置于上模3-1下部和下模3_2上部的胶道 3-5连接，上模3-1和下模3-2通过锁紧件完成锁紧，还包括设置于胶道3-5中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道3-5连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道3-5隔断。 本专利技术通过胶道隔断结构实现L本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED模压封胶装置，包括上模、下模和胶道隔断结构，上模上部设置有注胶口，下模上部设置有型腔，注胶口到型腔通过设置于上模下部和下模上部的胶道连接，上模和下模通过锁紧件完成锁紧，其特征在于，还包括设置于胶道中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：佘星欣，吴廷，胡新禧，
申请(专利权)人：广东威创视讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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