【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种带屏蔽罩RFID?UHF的小型陶瓷介质天线，陶瓷介质天线底部的同轴探针穿过导体接地基板中间的馈电点在导体接地基板顶面焊接，馈线连接线的内部射频同轴导线在导体接地基板顶面与馈电点焊接，馈线连接线的外部金属屏蔽层与导体接地基板顶面焊接，连接隔离板的顶角与导体接地基板顶面上的裸露焊盘焊接，屏蔽罩顶部与连接隔离板焊接。本技术的优点是利用产品本身空间结构，通过连接隔离板将陶瓷介质天线和RFID?UHF读写器电路模块的屏蔽罩结合组装一起，其可靠性、稳定性、可操作性好，不受小型化、便携式RFID?UHF读写器产品有限空间的安装限制，使RFID?UHF读写器产品的组装和维修拆卸更方便。【专利说明】带屏蔽罩RFID UHF的小型陶瓷介质天线
本技术涉及一种RFID物联网领域的陶瓷介质天线，特别是一种带屏蔽罩RFID UHF的小型陶瓷介质天线。
技术介绍
现在RFID物联网行业内的UHF读写器产品主要由RFID UHF读写器电路模块、满足其频率段的不同增益、不同极化的各种型号的天线以及支持其相关功能操作的软件操作界面三部分组建而成。...
【技术保护点】
一种带屏蔽罩RFID UHF的小型陶瓷介质天线，其特征在于：包括陶瓷介质天线(1)、导体接地基板(2)、馈线连接线(3)、连接隔离板(4)、RFID UHF读写器电路模块的屏蔽罩(5)；所述陶瓷介质天线(1)底部的同轴探针(11)穿过所述导体接地基板(2)中间的馈电点(21)在所述导体接地基板(2)顶面焊接；所述馈线连接线(3)的内部射频同轴导线在所述导体接地基板(2)顶面与所述馈电点(21)焊接，所述馈线连接线(3)的外部金属屏蔽层与所述导体接地基板(2)顶面焊接；所述连接隔离板(4)的顶角(41)与所述导体接地基板(2)顶面上的裸露焊盘(22)焊接；所述屏蔽罩(5)顶部...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，王刚，陈明习，
申请(专利权)人：江苏艾科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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