柱体共形介质加载天线制造技术

本实用新型专利技术提出一种柱体共形介质加载天线，涉及无线通信领域，包括至少一天线体，所述天线体包括：介质层，安装到柱体表面；辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。本实用新型专利技术能够实现天线小型化，与柱体共形。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通信领域，特别涉及一种柱体共形介质加载天线，尤其适合用于P波段天线加载到柱体上的场合。
技术介绍
P频段的天线由于频率较低，因而天线体积较大，不易安装到柱体上，所述柱体为导电柱体，例如是弹体，因而现有的P频段天线想要和柱体共形非常困难，而柱体上安装天线，对天线的尺寸有所要求，体积不能够太大，影响整体系统，因而目前导弹通信领域中，迫切需要一种适合于P频段通信的体积较小的柱体共形天线。
技术实现思路
本技术所要解决的目的是提供一种柱体共形介质加载天线，能够实现天线小型化，与柱体共形。为解决上述问题，本技术提出一种柱体共形介质加载天线，包括至少一天线体，所述天线体包括：介质层，安装到柱体表面；辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。根据本技术的一个实施例，所述辐射贴片通过非金属螺钉安装到所述介质层的表面上。根据本技术的一个实施例，所述辐射贴片的馈点处开设沉孔，在所述沉孔内安装馈点接口。根据本技术的一个实施例，包括俩天线体，所述俩天线体通过功分网络耦接。根据本技术的一个实施例，所述俩天线体在柱体表面相对设置，所述功分网络包括长电缆和短电缆，长电缆一端连接一天线体，短电缆一端连接另一天线体，长电缆的另一端和短电缆的另一端通过一功分器相连。根据本技术的一个实施例，所述长电缆和短电缆的长度差为0.5λ，λ为信号波长。根据本技术的一个实施例，所述介质层通过金属螺钉安装在柱体表面。根据本技术的一个实施例，所述介质层的基材为聚砜材料。根据本技术的一个实施例，所述辐射贴片的基材为紫铜材料。采用上述技术方案后，本技术相比现有技术具有以下有益效果：通过在辐射贴片和柱体之间设置介质层，通过介质加载辐射贴片，将辐射贴片安装到柱体上，辐射贴片的一端需要和柱体短路，而其余端开路，以实现阻抗匹配，实现了柱体共形天线，并且由于通过介质加载天线，因而天线体积可以做到小型化，尤其适合用于P频段的天线，解决现有技术P频段天线因体积大无法与柱体共形的问题。附图说明图1为本技术一个实施例的柱体共形介质加载天线的结构示意图；图2为图1实施例中柱体共形介质加载天线的A-A剖向的剖面结构示意图；图3为图1实施例中柱体共形介质加载天线的B-B剖向的剖面结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。参看图1，柱体共形介质加载天线包括至少一天线体，天线体可以包括介质层1和辐射贴片2。柱体为导电柱体，例如是弹体。其中，介质层1安装到柱体D表面，辐射贴片2安装到介质层1背向柱体D的表面上，也就是从底至表依次为柱体D、介质层1、辐射贴片2，且辐射贴片2的一端和柱体D短路，其余端和柱体D开路，根据所需天线的外形和尺寸，将柱体D表面进行改造，可以通过开设槽或孔，将天线体适应地安装到柱体D表面上，柱体D例如可以为导弹，辐射贴片2的具体构造不作为限制，可以是现有技术中用来实现天线辐射的辐射体。在图1中，介质层1和辐射贴片2的形状均为矩形，辐射贴片2的宽度小于介质层1的宽度，而长度可以相当，辐射贴片2的一端直接电性连接到柱体D表面，实现短路，而其余端则在介质层1范围之内，因而辐射贴片2的其余端与柱体D不导通，实现开路，以实现天线体和柱体D的阻抗匹配，介质层1和弹性贴片2还可以为其他形状，尺寸也可以根据需要进行调整，能够实现阻抗匹配即可，在辐射贴片2为两端的情况下，一端与柱体D短路，另一端与柱体D开路。参看图1和图2，辐射贴片2通过非金属螺钉3安装到介质层1的表面上，由于非金属螺钉3不导电，因而在一个实施例中可以进一步连接到柱体D表面，当然，可以仅将辐射贴片2固定到介质层1上。在辐射贴片2和柱体D开路的一端，可以使用金属螺钉3’将辐射贴片2直接安装到柱体D上，或者也可以是非金属螺钉，实现辐射贴片2和柱体D的电性连接。参看图1，介质层1可以通过金属螺钉9安装在柱体表面，该金属螺钉9不经过辐射贴片2，因而在设置介质层1和辐射贴片2的尺寸时，介质层1可以具有较大的面积，以留有可以连接的部位。辐射贴片2和介质层1的安装最好使得柱体D表面平滑，各螺钉的端面较佳的，可以和柱体D表面相平齐。继续参看图1和图2，辐射贴片2的馈点处开设沉孔4，在沉孔4内安装馈点接口，或者说馈线及信号辐射口，采用沉孔4设计，可以使得焊点不突出于辐射贴片2的表面，保证表面平滑度。在一个较佳的实施例中，柱体共形介质加载天线可以包括俩天线体，俩天线体通过功分网络耦接。具体的，参看图3，俩天线体在柱体D表面相对设置，示出的柱体D为圆柱体，一天线体安装在柱体D侧表面的一部分上，另一天线体安装在柱体D侧表面对应前一天线体的另一部分上，两安装天线体关于柱体D截面的圆心中心对称，耦接俩天线体的功分网络包括长电缆5和短电缆6，长电缆5一端连接一天线体，也就是该天线体辐射贴片2的馈点，短电缆6一端连接另一天线体，也就是该天线体辐射贴片2的馈点，长电缆5的另一端和端电缆6的另一端通过一功分器7相连，功分器7可以将俩天线体发射的信号通过总口8输出，或者也可以通过总口8接收信号，将信号分为相同的两路传输给俩天线体。更佳的，长电缆5和短电缆6的长度差为0.5λ，λ为天线接收或发射的信号的波长，可以使天线方向图更平缓，改善方向图干涉区域增益。电缆具体长度可以根据实际情况进行调整，当然，长电缆5和短电缆6的长度差也可以选择为其他值，柱体共形介质加载天线依然能够工作，只是可能从方向图考虑性能稍欠佳，但不影响柱体共形介质加载天线体积小型化的效果。在一个可选的实施例中，介质层1的基材为聚砜材料，辐射贴片2的基材可以为紫铜材料，在此仅是为了提供可选的材料，并非将材料限制于此，还可以是其他能够来做介质层1的介质材料及可以做辐射贴片2的导体材料。本技术通过介质加载天线，实现与柱体共形的天线，可以缩小现有P波段天线的体积，取得了小型化、一体化及柱体共形等有益效果。本技术虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本技术的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本技术的保护范围应当以本技术权利要求所界定的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柱体共形介质加载天线，包括至少一天线体，所述天线体包括：介质层，安装到柱体表面；辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。

【技术特征摘要】
1.一种柱体共形介质加载天线，包括至少一天线体，所述天线体包括：
介质层，安装到柱体表面；
辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。
2.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述辐射贴片通过非金属螺钉安装到所述介质层的表面上。
3.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述辐射贴片的馈点处开设沉孔，在所述沉孔内安装馈点接口。
4.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，包括俩天线体，所述俩天线体通过功分网络耦接。
5.如权利要求4所述的柱体共形介质加载天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：金伟清，向小春，
申请(专利权)人：上海航天测控通信研究所，
类型：新型
国别省市：上海;31