半导体装置和搭载了半导体装置以及电子部件的应用板制造方法及图纸

本公开涉及半导体装置和搭载了半导体装置以及电子部件的应用板。本公开的一个实施方式解决的问题是抑制半导体元件的劣化。根据一个实施方式，半导体装置具备具有岛部、和与所述岛部相隔开的端子部的引线框。进而，所述装置具备搭载于所述岛部并且具有电极的半导体芯片。进而，所述装置具备形成于所述半导体芯片上并且具有使所述电极的至少一部分露出的开口部的绝缘膜。进而，所述装置具备覆盖通过所述开口部而露出的所述电极并且将所述电极和所述端子部电连接的板状连接器。根据本公开的一个实施方式的用途在于，提供一种能够抑制半导体元件的劣化的半导体装置以及搭载了半导体装置的应用板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本公开涉及半导体装置和搭载了半导体装置以及电子部件的应用板。本公开的一个实施方式解决的问题是抑制半导体元件的劣化。根据一个实施方式，半导体装置具备具有岛部、和与所述岛部相隔开的端子部的引线框。进而，所述装置具备搭载于所述岛部并且具有电极的半导体芯片。进而，所述装置具备形成于所述半导体芯片上并且具有使所述电极的至少一部分露出的开口部的绝缘膜。进而，所述装置具备覆盖通过所述开口部而露出的所述电极并且将所述电极和所述端子部电连接的板状连接器。根据本公开的一个实施方式的用途在于，提供一种能够抑制半导体元件的劣化的半导体装置以及搭载了半导体装置的应用板。【专利说明】半导体装置和搭载了半导体装置以及电子部件的应用板相关申请本申请享受以日本专利申请2013-185616号(申请日:2013年9月6日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。
本公开的实施方式涉及半导体装置以及搭载了半导体装置的应用板。
技术介绍
在半导体装置中，用模树脂密封了半导体芯片。在与空气接触的状态下长期保存半导体装置的情况下，存在模树脂吸收空气中的水分，由于该水分而半导体芯片上的半导体元件劣化的担忧。
技术实现思路
本技术的实施方式的一个目的在于，提供一种能够抑制半导体元件的劣化的半导体装置以及搭载了半导体装置的应用板。 本技术提供一种半导体装置，所述半导体装置具备具有岛部、和与所述岛部相隔开的端子部的引线框。进而，所述半导体装置具备搭载于所述岛部并且具有电极的半导体芯片。进而，所述半导体装置具备形成于所述半导体芯片上并且具有使所述电极的至少一部分露出的开口部的绝缘膜。进而，所述半导体装置具备覆盖通过所述开口部而露出的所述电极并且将所述电极和所述端子部电连接的板状连接器。 根据一个实施方式，所述半导体装置的所述开口部以及所述板状连接器也可以具有与所述电极对应的形状以及大小。 根据一个实施方式，所述半导体装置的所述开口部也可以使所述电极的整体露出。 根据一个实施方式，所述半导体装置的所述板状连接器也可以具有与所述开口部对应的形状以及大小。 根据一个实施方式，所述半导体装置的所述开口部也可以仅使所述电极的一部分露出。 根据一个实施方式，所述半导体装置的所述板状连接器也可以经由导电性粘接剂固定于所述电极以及所述端子部。 本技术提供一种搭载了所述半导体装置以及电子部件的应用板。所述半导体装置具备具有岛部、和与所述岛部相隔开的端子部的引线框。进而，所述半导体装置具备搭载于所述岛部并且具有电极的半导体芯片。进而，所述半导体装置具备形成于所述半导体芯片上并且具有使所述电极的至少一部分露出的开口部的绝缘膜。进而，所述半导体装置具备覆盖通过所述开口部而露出的所述电极并且将所述电极和所述端子部电连接的板状连接器。 根据一个实施方式，所述应用板也可以还具备将所述半导体装置和所述电子部件一体地密封的模树脂。 根据一个实施方式，所述应用板的所述半导体装置和所述电子部件也可以配置于同一基板上，并且经由所述基板上的布线图案而相互电连接。 根据一个实施方式，所述应用板的所述开口部以及所述板状连接器也可以具有与所述电极对应的形状以及大小。 根据一个实施方式，所述应用板的所述开口部也可以使所述电极的整体露出。 根据一个实施方式，所述应用板的所述板状连接器也可以具有与所述开口部对应的形状以及大小。 根据一个实施方式，所述应用板的所述开口部也可以仅使所述电极的一部分露出。 根据一个实施方式，所述应用板的所述板状连接器也可以经由导电性粘接剂而固定于所述电极以及所述端子部。 根据本技术的实施方式的一个技术效果是:提供一种能够抑制半导体元件的劣化的半导体装置以及搭载了半导体装置的应用板。 【专利附图】【附图说明】 图1是第I实施方式的半导体装置的图。 图2是第I实施方式的半导体装置的图。 图3是第I实施方式的半导体装置的制造方法的流程图。 图4是搭载了第I实施方式的半导体装置的应用板的图。 图5是搭载了第I实施方式的半导体装置的应用板的图。 图6是第2实施方式的半导体装置的图。 图7是第2实施方式的半导体装置的图。 【具体实施方式】 以下，参照附图，说明本技术的实施方式。但是，本技术不限于这些实施方式。另外，对全部附图的共同的部分，附加共同的符号，省略重复的说明。另外，附图是用于促进技术的说明和其理解的示意图，其形状、尺寸、比例等存在与实际的装置不同的地方，但这些能够参照以下的说明和公知的技术并适当地进行设计变更。在以下的实施方式中，有时半导体芯片的上下方向表示在以设置有半导体元件的面为上的情况下的相对方向，与依照重力加速度的上下方向不同。 (第I实施方式) 图1和图2是第I实施方式的半导体装置10的图。 图1示出半导体装置10的俯视图，图2示出半导体装置10的第I板状连接器13侧的侧视图。 半导体装置10具备引线框11、半导体芯片12、绝缘膜15、第I板状连接器13以及第2板状连接器14。 引线框11具备岛部28、和与岛部28相隔开的第I端子部281以及第2端子部282。引线框11由导电体构成，例如，使用低电阻的金属形成。岛部28是搭载半导体芯片12的搭载部。第I端子部281以及第2端子部282是与半导体芯片12的第I电极121以及第2电极122电连接的部分。 半导体芯片12搭载于岛部28，并且具备第I电极121以及第2电极122。半导体芯片12的种类是任意的，没有特别限定。绝缘膜15形成于半导体芯片12上，并且具备开口部16。绝缘膜15是例如使用聚酰亚胺等绝缘膜而形成的。在第I实施方式中，开口部16具有与第I电极121以及第2电极122对应的形状以及大小，使第I电极121以及第2电极122的整体露出。 第I板状连接器13是弯曲的带状的金属板。第I板状连接器13与开口部16同样地，具有与第I电极121对应的形状以及大小。因此，第I板状连接器13的一端覆盖通过开口部16露出的第I电极121的大致整体。第I板状连接器13的另一端与引线框11的第I端子部281相接。这样，第I板状连接器13将第I电极121与第I端子部281之间进行电连接。进而，由于第I板状连接器13与开口部16同样地具有与第I电极121对应的形状以及大小，所以能够覆盖第I电极121的整体。由此，能够扩大第I板状连接器13与第I电极121的接触面积，并能够降低第I板状连接器13与第I电极121之间的接触电阻。 与第I板状连接器13同样地，第2板状连接器14也是弯曲的带状的金属板。第 2板状连接器14与开口部16同样地具有与第2电极122对应的形状以及大小。因此，第2板状连接器14的一端覆盖通过开口部16露出的第2电极122的大致整体。第2板状连接器14的另一端与引线框11的第2端子部282相接。这样，第2板状连接器14将第2电极122与第2端子部282之间进行电连接。进而，由于第2板状连接器14与开口部16同样地具有与第2电极122对应的形状以及大小，所以能够覆盖第2电极122的整体。由此，能够扩大第2板状连接器14与第2电极122的接触面积，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：具有岛部、和与所述岛部相隔开的端子部的引线框；搭载于所述岛部并且具有电极的半导体芯片；形成于所述半导体芯片上并且具有使所述电极的至少一部分露出的开口部的绝缘膜；以及覆盖通过所述开口部而露出的所述电极并且将所述电极和所述端子部电连接的板状连接器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田村幸治，佐藤信幸，新谷修央，小沢慎也，松冈长，奥村秀樹，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：新型
国别省市：日本;JP