桥式整流器的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种桥式整流器的结构，包括四个引线、四个整流芯片和塑封体，四个引线各自分别有贴片基岛，四个贴片基岛和四个整流芯片均封装在塑封体内；而其：还包括两个连接片；所述第一整流芯片的正极和第三整流芯片的负极均与第一贴片基岛焊接连接，第二整流芯片的负极和第四整流芯片的正极均与第四贴片基岛焊接连接；所述第一整流芯片的负极和第二整流芯片的正极同时与第一连接片焊接连接，且第一连接片与第三贴片基岛焊接连接；第三整流芯片的正极和第四整流芯片的负极同时与第二连接片焊接连接，且第二连接片与第二贴片基岛焊接连接；四个引线各自分别有折弯段且均位于塑封体外。本实用新型专利技术具有装配工率高，而且制成品质量好等优点。

【技术实现步骤摘要】
桥式整流器的结构
本技术具体涉及一种桥式整流器的结构，属于微电子元器件的
。
技术介绍
现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引线，四个整流芯片的背面分别与四 个引线相应的基岛连接，而四个整流芯片的表面分别通过焊线与四个引线相应的基岛连 接，而焊线的直径比头发丝的直径还要细，这就对装配带来一定难度，使得生产效率低，且 焊线焊接后可能会出现虚焊的现象，或者在焊线焊接后操作人员手拿工件目测时，会不经 意压断焊线，这都会造成成品率低，而且稳定性和可靠性差，无法保证高品质；又由于引线 都是直行段，在使用过程中，与PCB电子线路板插装时，不仅易变形，而且会导致内部连接 处断裂，使得产品失效，可靠性降低。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种不仅装配工率高，而且制成品质量好的桥式整流 器的结构，以克服现有技术的不足。 为了达到上述目的，本技术的技术方案：一种桥式整流器的结构，包括第一引 线、第二引线、第三引线、第四引线、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流 芯片和塑封体，所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线各自分别有与其互为一体的 第一贴片基岛、第二贴片基岛、第二贴片基岛和第四贴片基岛，所述第一贴片基岛、第二贴 片基岛、第三贴片基岛、第四贴片基岛、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片和第四 整流芯片均封装在塑封体内；其创新点在于： a、还包括第一连接片和第二连接片，所述第一整流芯片位于第一贴片基岛和第一 连接片之间，第二整流芯片位于第四贴片基岛和第一连接片之间，第三整流芯片位于第一 贴片基岛和第二连接片之间，第四整流芯片位于第四贴片基岛和第二连接片之间； b、所述第一整流芯片的正极和第三整流芯片的负极均与第一贴片基岛焊接连接， 第二整流芯片的负极和第四整流芯片的正极均与第四贴片基岛焊接连接； c、所述第一整流芯片的负极和第二整流芯片的正极同时与第一连接片焊接连接， 且第一连接片与第三贴片基岛焊接连接；第三整流芯片的正极和第四整流芯片的负极同时 与第二连接片焊接连接，且第二连接片与第二贴片基岛焊接连接； d、所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线各自分别有与其互为一体的第 一折弯段、第二折弯段、第三折弯段和第四折弯段，且第一折弯段、第二折弯段、第三折弯段 和第四折弯段均位于塑封体外。 在上述技术方案中，所述第一连接片有与其互为一体的第一搭接段，且所述第一 搭接段与第三贴片基岛焊接连接。 在上述技术方案中，所述第二连接片有与其互为一体的第二搭接段，且所述第二 搭接段与第二贴片基岛焊接连接。 toon] 在上述技术方案中，所述第一贴片基岛上有第一凸台和第二凸台，第一整流芯片 的正极与第一凸台焊接连接，第三整流芯片的负极与第二凸台焊接连接；所述第四贴片基 岛上有第三凸台和第四凸台，第二整流芯片的负极与第三凸台焊接连接，第四整流芯片的 正极与第四凸台焊接连接。 在上述技术方案中，所述第一连接片上有第一连接凸台和第二连接凸台，第一整 流芯片的负极与第一连接凸台焊接连接，所述第二整流芯片的正极与第二连接凸台焊接连 接；第二连接片上有第三连接凸台和第四连接凸台，第三整流芯片的正极与第三连接凸台 焊接连接，第四整流芯片的负极与第四连接凸台焊接连接。 本技术所具有的积极效果是：由于所述四个整流芯片的背面分别与四个引 线相应的贴片基岛连接，而其中两个整流芯片的表面均分别通过第一连接片焊接连接，剩 余两个整流芯片的表面均分别通过第二连接片焊接连接，而不是像已有技术中是整流芯片 表面是采用焊线与相应的贴片基岛焊接连接，因此，大大了提高了装配效率，提高了生产工 效，而且也不会出现虚焊或者测试时压断焊线的问题，保证了制成品的质量；又由于四个引 线分别具有相应的折弯段，这样，在使用过程中，与PCB电子线路板插装时，可有效释放应 力，不仅不易变形，而且也不会导致内部连接处断裂，从而确保了产品的可靠性，从而实现 了本技术的目的。 【附图说明】 图1是本技术一种【具体实施方式】的结构示意图； 图2是图1的A-A剖视示意图； 图3是图1的B-B剖视示意图； 图4是图1的C-C剖视示意图 图5是图1的D-D剖视示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图以及给出的实施例，对本技术作进一步的说明，但并不局限于 此。 如图1、2、3、4、5所示，一种桥式整流器的结构，包括第一引线1、第二引线2、第三 引线3、第四引线4、第一整流芯片5、第二整流芯片6、第三整流芯片7、第四整流芯片8和塑 封体9,所述第一引线1、第二引线2、第三引线3和第四引线4各自分别有与其互为一体的 第一贴片基岛1 _1、第二贴片基岛2_1、第二贴片基岛3_1和第四贴片基岛4_1，所述第一贴 片基岛1-1、第二贴片基岛2_1、第二贴片基岛3_1、第四贴片基岛4_1、第一整流芯片5、第二 整流芯片6、第三整流芯片7和第四整流芯片8均封装在塑封体9内；而其： a、还包括第一连接片10和第二连接片11，所述第一整流芯片5位于第一贴片基岛 1-1和第一连接片10之间，第二整流芯片6位于第四贴片基岛4-1和第一连接片10之间， 第三整流芯片7位于第一贴片基岛1-1和第二连接片11之间，第四整流芯片8位于第四贴 片基岛4-1和第二连接片11之间； b、所述第一整流芯片5的正极和第三整流芯片7的负极均与第一贴片基岛1-1焊 接连接，第二整流芯片6的负极和第四整流芯片8的正极均与第四贴片基岛4-1焊接连接； c、所述第一整流芯片5的负极和第二整流芯片6的正极同时与第一连接片10焊 接连接，且第一连接片10与第三贴片基岛3-1焊接连接；第三整流芯片7的正极和第四整 流芯片8的负极同时与第二连接片11焊接连接，且第二连接片11与第二贴片基岛2-1焊 接连接； d、所述第一引线1、第二引线2、第三引线3和第四引线4各自分别有与其互为一 体的第一折弯段1-2、第二折弯段2-2、第三折弯段3-2和第四折弯段4-2,且第一折弯段 1- 2、第二折弯段2-2、第三折弯段3-2和第四折弯段4-2均位于塑封体9外。 如图1、4所示，为了便于第一连接片10与第三贴片基岛3-1焊接连接，所述第一 连接片10有与其互为一体的第一搭接段10-1，且所述第一搭接段10-1与第三贴片基岛 3-1焊接连接。 如图1、3所示，为了便于第二连接片11与第二贴片基岛2-1焊接连接，所述第二 连接片11有与其互为一体的第二搭接段11-1，且所述第二搭接段11-1与第二贴片基岛 2- 1焊接连接。 如图2、5所示，为了便于整流芯片与贴片基岛定位后焊接连接，所述第一贴片基 岛1-1上有第一凸台1-1-1和第二凸台1-1-2,第一整流芯片5的正极与第一凸台1-1-1焊 接连接，第三整流芯片7的负极与第二凸台1-1-2焊接连接；所述第四贴片基岛4-1上有第 三凸台4-1-1和第四凸台4-1-2,第二整流芯片6的负极与第三凸台4-1-1焊接连接，第四 整流芯片8的正极与第四凸台4-1-2焊接连接。 如图2、5所示，为了便于整流芯片与连接片定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种桥式整流器的结构，包括第一引线（1）、第二引线（2）、第三引线（3）、第四引线（4）、第一整流芯片（5）、第二整流芯片（6）、第三整流芯片（7）、第四整流芯片（8）和塑封体（9），所述第一引线（1）、第二引线（2）、第三引线（3）和第四引线（4）各自分别有与其互为一体的第一贴片基岛（1‑1）、第二贴片基岛（2‑1）、第三贴片基岛（3‑1）和第四贴片基岛（4‑1），所述第一贴片基岛（1‑1）、第二贴片基岛（2‑1）、第三贴片基岛（3‑1）、第四贴片基岛（4‑1）、第一整流芯片（5）、第二整流芯片（6）、第三整流芯片（7）和第四整流芯片（8）均封装在塑封体（9）内；其特征在于：a、还包括第一连接片（10）和第二连接片（11），所述第一整流芯片（5）位于第一贴片基岛（1‑1）和第一连接片（10）之间，第二整流芯片（6）位于第四贴片基岛（4‑1）和第一连接片（10）之间，第三整流芯片（7）位于第一贴片基岛（1‑1）和第二连接片（11）之间，第四整流芯片（8）位于第四贴片基岛（4‑1）和第二连接片（11）之间；b、所述第一整流芯片（5）的正极和第三整流芯片（7）的负极均与第一贴片基岛（1‑1）焊接连接，第二整流芯片（6）的负极和第四整流芯片（8）的正极均与第四贴片基岛（4‑1）焊接连接；c、所述第一整流芯片（5）的负极和第二整流芯片（6）的正极同时与第一连接片（10）焊接连接，且第一连接片（10）与第三贴片基岛（3‑1）焊接连接；第三整流芯片（7）的正极和第四整流芯片（8）的负极同时与第二连接片（11）焊接连接，且第二连接片（11）与第二贴片基岛（2‑1）焊接连接；d、所述第一引线（1）、第二引线（2）、第三引线（3）和第四引线（4）各自分别有与其互为一体的第一折弯段（1‑2）、第二折弯段（2‑2）、第三折弯段（3‑2）和第四折弯段（4‑2），且第一折弯段（1‑2）、第二折弯段（2‑2）、第三折弯段（3‑2）和第四折弯段（4‑2）均位于塑封体（9）外。...

【技术特征摘要】
1. 一种桥式整流器的结构，包括第一引线（1)、第二引线（2)、第三引线（3)、第四引线 (4)、第一整流芯片（5)、第二整流芯片（6)、第三整流芯片（7)、第四整流芯片（8)和塑封 体（9)，所述第一引线（1)、第二引线（2)、第三引线（3)和第四引线（4)各自分别有与其互 为一体的第一贴片基岛（1 _1)、第二贴片基岛（2_1 )、第二贴片基岛（3_1)和第四贴片基岛 (4_1 )，所述第一贴片基岛（1-1)、第二贴片基岛（2_1 )、第二贴片基岛（3_1)、第四贴片基岛 (4-1)、第一整流芯片（5)、第二整流芯片（6)、第三整流芯片（7)和第四整流芯片（8)均封装 在塑封体（9)内；其特征在于： a、 还包括第一连接片（10)和第二连接片（11 )，所述第一整流芯片（5)位于第一贴片基 岛（1-1)和第一连接片（10)之间，第二整流芯片（6)位于第四贴片基岛（4-1)和第一连接 片（10)之间，第三整流芯片（7)位于第一贴片基岛（1-1)和第二连接片（11)之间，第四整 流芯片（8)位于第四贴片基岛（4-1)和第二连接片（11)之间； b、 所述第一整流芯片（5)的正极和第三整流芯片（7)的负极均与第一贴片基岛（1-1) 焊接连接，第二整流芯片（6)的负极和第四整流芯片（8)的正极均与第四贴片基岛（4-1)焊 接连接； c、 所述第一整流芯片（5)的负极和第二整流芯片（6)的正极同时与第一连接片（10)焊 接连接，且第一连接片（10)与第三贴片基岛（3-1)焊接连接；第三整流芯片（7)的正极和第 四整流芯片（8)的负极同时与第二连接片（11)焊接连接，且第二连接片（11)与第二贴片基 岛（2-1)焊接连接； d、 所述第一引线（1)、第二引线（2)、第三引线（3)和第四引线（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙良，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32