一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器，所述具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器包括复数个电容单元、一基板单元和一封装单元；每一个所述电容单元的负极具有一向外引出的负极引脚，每一个电容单元的正极具有一向外引出的正极引脚；多个分散的正极引脚搭配集中的负极引脚或多个分散的负极引脚搭配集中的正极引脚；所述基板单元包括一电性连接于所述正极引脚的正极引出导电基板及一电性连接于所述负极引脚的负极引出导电基板；所述封装单元包覆所述电容单元及基板单元的一部分。利用多端同方向导出，并使用同极同边多区焊接，可降低焊接困难度，并大幅降低相同容量电容器的等效串联电阻。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种固态电解电容器，尤指一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器。
技术介绍
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主机板及其周边、电源供应器、 通讯产品、及汽车等之的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相 等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态，包 括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中，用于铝电解电容器的铝箔通常区分为正箔与负箔，必须经过腐蚀、化 成的步骤才可以用于电解电容。腐蚀是指将高纯度的铝于电蚀液中利用电蚀、酸洗、除氯、 水洗等一连串的制程，以增加铝箔的表面积，才得以大大地提高比电容。比电容的提高是电 解电容实现小型化的重要技术。经过腐蚀后的铝箔(正箔)必须再经过化成的处理，以在 铝箔上形成氧化铝，作为电解电容的电介质。电介质的厚度与铝箔的耐压通常成一正比的 线性关系，这也是电解电容工作电压的主要依据。至于负箔，通常于其表面形成一广3V的 耐电压层，也有不做化成处理的负箔，不过若是将不做耐压处理的腐蚀箔置于空气中，也会 自然形成氧化铝。经过腐蚀、化成的铝箔，根据设计的规格尺寸裁切成一定的宽度，再将导 针钉接于铝箔上，再以电解纸隔开经过钉接、卷绕制程形成一个圆柱体的结构，其称为芯子 或素子。此时，芯子并不具备有电解电容的电气特性，必须经由将电解液完全浸润于芯子， 藉由电解纸的吸水能力将电解液吸附其中并渗透入铝箔的腐蚀结构中。将此完全浸润的芯 子装入于底部有防爆设计的柱状容器中，于柱状容器的开口端装置橡胶的封口物，藉由机 械封口及封腰，形成一密闭的柱状结构，再经由套管、充电老化等制作而成。实际上，在电解电容器的负极是藉由电解液中离子的移动而形成一电子回路，因 此电解液的电导度就直接影响电解电容器的电气特性。因此如何提高电解液的电导度，以 使电解电容器在高温中仍能保持电解液与铝箔、电解纸的化学稳定性，特别是电解液与铝 箔的稳定性，是电解液发展的趋势。一般文献中提到的铝电解电容器使用的电解液，特别是 使用于工作电压100V以下，主要是由水、有机溶剂、有机酸、无机酸及一些特殊添加剂依不 同比例调配而成。再者，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于 中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆栈，而形成高 电容量的固态电解电容器，已知堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中 每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特 别是，电容单元的阴极部彼此堆栈，且藉由在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个 电容单元之间彼此电性连接。另外，卷绕型固态电解电容器包含有电容器组件、收容构件及封口构件。该电容 器组件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与3阴极箔之间形成电解质层；该收容构件具有开口部且可收容电容器组件；该封口构件具有 可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔，且可密封收容构件的开口部。而且，前述封口构件 与前述电容器组件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少任一者设有用以确保 间隙的阻挡构件。然而，本专利技术人有感已知技术仍有改善的空间，且依据多年来从事此方面的相关 经验，悉心观察且研究，并配合理论知识，从而提出一种设计合理且有效改善已知技术缺陷 的技术方案。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电 容器，其主要目的在于1、可达成大面积、大容量、低背化、低成本的具有多端引出脚之堆栈式固态电解电容器。2、可大幅减低漏电流及短路问题。3、可降低焊接困难度，并大幅降低相同容量电容器的等效串联电阻。为了达到上述目的，本专利技术提供了如下的技术方案一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器，包括复数个电容单元、一基板单 元和一封装单元；每一个所述电容单元的负极具有一向外引出的负极引脚，每一个电容单元的正极 具有一向外引出的正极引脚；多个分散的正极引脚搭配集中的负极引脚或多个分散的负极 引脚搭配集中的正极引脚；所述基板单元包括一电性连接于所述正极引脚的正极引出导电基板及一电性连 接于所述负极引脚的负极引出导电基板；所述封装单元包覆所述电容单元及基板单元的一部分。进一步改进为，每一个所述电容单元依序由一碳胶、一导电高分子、一阀金属箔 片、一导电高分子及一碳胶堆栈而成，其中每两个电容单元之间涂布有银胶或银膏；所述正 极是通过复数个焊接点而电性连接在一起并且分别电性连接于所述正极引脚；所述碳胶是 通过所述银胶或银膏而电性连接在一起并且分别电性连接于所述负极引脚，并且所述正极 与所述碳胶彼此绝缘。再者，每一个所述电容单元依序由一碳胶、一导电高分子、一阀金属箔片、一导电 高分子及一碳胶堆栈而成，其中每两个电容单元之间通过碳胶而电性堆栈在一起；所述正 极是通过复数个焊接点而电性连接在一起并且分别电性连接于所述正极引脚；所述碳胶是 通过一导电层而电性连接在一起并且分别电性连接于所述负极引脚，并且所述正极与所述 碳胶是彼此绝缘。每一个所述阀金属箔片负极端的边缘可选择性的加装胶体。所述具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器还包括复数个分别设置于所述阀 金属箔的部分外表面上并且围绕成一圈的绝缘层。所述正极引脚被区分成复数组正极引脚单元，所述正极引脚单元彼此分开，并且 所述正极引脚单元的正极引脚电性地堆栈在一起；再者，所述负极引脚组成一组负极引脚单元，并且所述负极引脚单元的负极引脚电性地堆栈在一起；所述正极引脚分别从所述正 极的同一方向或者不同方向向外引出，并且所述负极引脚从所述负极的同一方向向外引出ο所述负极引脚被区分成复数组负极引脚单元，所述负极引脚单元彼此分开，并且 所述负极引脚单元的负极引脚电性地堆栈在一起；再者，所述正极引脚组成一组正极引脚 单元，并且所述正极引脚单元的正极引脚电性地堆栈在一起；所述负极引脚分别从所述负 极的同一方向或者不同方向向外引出，并且所述正极引脚从所述正极的同一方向向外引出ο所述具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器还包括复数个协助堆栈导电块， 其分别电性地设置于每两个电容单元的正极之间并且向外延伸而出，其中所述协助堆栈导 电块通过复数个焊接点电性连接于所述正极弓I出导电基板。本专利技术的具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器的优点在于利用多端同方向 导出，并使用同极同边多区焊接，可降低焊接困难度，并大幅降低相同容量电容器的等效串 联电阻。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实 施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中图1是本专利技术一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器的实施例1的侧视示 意图；图Ia是本专利技术实施例1的正箔负极端的边缘加装胶体的俯视示意图；图Ib是本专利技术图Ia的1B-1B线的剖面示意图；图2是本专利技术一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器的实施例2的侧视示 意图；图3是本专利技术一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器的第一种引脚配合 方式的示意图；图4是本专利技术具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器的第二种引脚配合方式 的示意图；图5是本专利技术一种具有多端引出脚的堆栈式本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器，其特征在于：所述具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器包括复数个电容单元、一基板单元和一封装单元；每一个所述电容单元的负极具有一向外引出的负极引脚，每一个电容单元的正极具有一向外引出的正极引脚；多个分散的正极引脚搭配集中的负极引脚或多个分散的负极引脚搭配集中的正极引脚；所述基板单元包括一电性连接于所述正极引脚的正极引出导电基板及一电性连接于所述负极引脚的负极引出导电基板；所述封装单元包覆所述电容单元及基板单元的一部分。
【技术特征摘要】
1.一种具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器，其特征在于所述具有多端引出脚 的堆栈式固态电解电容器包括复数个电容单元、一基板单元和一封装单元；每一个所述电容单元的负极具有一向外引出的负极引脚，每一个电容单元的正极具有 一向外引出的正极引脚；多个分散的正极引脚搭配集中的负极引脚或多个分散的负极引脚 搭配集中的正极引脚；所述基板单元包括一电性连接于所述正极引脚的正极引出导电基板及一电性连接于 所述负极引脚的负极引出导电基板；所述封装单元包覆所述电容单元及基板单元的一部分。2.根据权利要求1所述的具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器，其特征在于每 一个所述电容单元依序由一碳胶、一导电高分子、一阀金属箔片、一导电高分子及一碳胶堆 栈而成，其中每两个电容单元之间涂布有银胶或银膏；所述正极是通过复数个焊接点而电 性连接在一起并且分别电性连接于所述正极引脚；所述碳胶是通过所述银胶或银膏而电性 连接在一起并且分别电性连接于所述负极引脚，并且所述正极与所述碳胶彼此绝缘。3.根据权利要求1所述的具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器，其特征在于每 一个所述电容单元依序由一碳胶、一导电高分子、一阀金属箔片、一导电高分子及一碳胶堆 栈而成，其中每两个电容单元之间通过碳胶而电性堆栈在一起；所述正极是通过复数个焊 接点而电性连接在一起并且分别电性连接于所述正极引脚；所述碳胶是通过一导电层而电 性连接在一起并且分别电性连接于所述负极引脚，并且所述正极与所述碳胶是彼此绝缘。4.根据权利要求2或3所述的具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊雨心，林清封，邱继皓，黄俊嘉，黄文彦，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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