一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，本实用新型专利技术最大的优点是加载磁力与电流，克服了以往单一条件下时效试样的研究，通过调节磁力与电流大小，进行两场耦合条件下的研究，进而模拟焊点的实际服役过程。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，本技术最大的优点是加载磁力与电流，克服了以往单一条件下时效试样的研究，通过调节磁力与电流大小，进行两场耦合条件下的研究，进而模拟焊点的实际服役过程。【专利说明】一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置
本技术是一种实际焊点服役过程中多场耦合时效装置，具体是一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置。
技术介绍
焊点在实际的服役过程中由于周期性的温度变化和电流通断都会经历热循环作用。热循环过程保温时间是影响界面化合物生长的主要因素；经历热循环后SnAgCu/Cu界面的空洞数量增多，降低界面结合强度，进而降低了焊点的低周疲劳寿命。在实际产品中，无铅焊点经常遭受温度场、电场、应力场及磁场等两场或多场作用。已有的研究表明，热剪切循环作用下界面化合物得生长速率比单一剪切作用下的生长快。强磁场作用下MC层的生长速率加快，且晶体取向发生改变；华南理工的卫研究了 Sn3Ag0.5Cu在不同的电迁移时间中界面MC的变化，结果发现:在1.78X104A/cm2,加载温度为373K的条件下，随者时间的推移，界面化合物表现出明显的极性效应，阳极界面MC增厚且呈抛物线变化，阴极界面减薄。可见，热循环温度场、应力场、电流及磁场对无铅焊点IMC生长行为均有明显影响。目前缺乏多场耦合下无铅焊点专用的试验设备，导致模拟焊点实际服役环境的实验进展难度大，实际服役条件下无铅焊点可靠性研究更少。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是克服背影技术的不足，提供一种结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，本技术最大的优点是加载磁力与电流，克服了以往单一条件下时效试样的研究，通过调节磁力与电流大小，进行两场耦合条件下的研究，进而模拟焊点的实际服役过程。 为实现上述技术目的，本技术所采用的技术方案是:一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，由与供电设备连接的导线、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构、用于放置待无铅焊点试样的支架和围绕待无铅焊点试样设置的多块磁铁组成，导线与待无铅焊点试样连接，所述的温控加热机构由远红外加热板和温度探头组成，远红外加热板与无铅焊点试样对应设置，温度探头设置在无铅焊点试样周围，检测无铅焊点试样温度。 所述的支架上设有角铁架，角铁架中间放置有磁铁。 所述的角铁架的两侧设有用于导线穿过的角铁壁槽。 本技术的有益效果是: 1、耦合装置的设计满足了研究者更好地探讨焊点的实际服役条件。多场耦合装置的设计使用改变了以往只研究单一条件下的焊点的服役状态，这对提高焊点的可靠性提供了一定得理论基础。 2、热量大小，电流的大小及磁场的大小均可调节，根据需要测试在不同条件下，逐渐改变热量大小、电流大小及磁场大小，实验对无铅焊点的影响，创造试验中的微调条件，进而模拟焊点的实际服役过程。 3、在支架上设有的角铁架与磁铁吸在一起，防止磁铁的移动，又使角铁回与磁铁共同制成一个稳定的磁场，而角铁架上的角铁壁槽使导线直接插入磁铁之间，与待无铅焊点试样连接，防止导线相互缠绕产生磁力，影响正常磁力的环境状态。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图； 图中:1、角铁架，101、角铁壁槽，2、导线，3、温控加热机构，301、远红外加热板，302、温度探头，4、支架，5、磁铁。 【具体实施方式】 如图所示，一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，由与供电设备连接的导线、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构、用于放置待无铅焊点试样的支架和围绕待无铅焊点试样设置的多块磁铁组成，导线与待无铅焊点试样连接，所述的温控加热机构由远红外加热板和温度探头组成，远红外加热板与无铅焊点试样对应设置，温度探头设置在无铅焊点试样周围，检测无铅焊点试样温度。在支架中间焊接有一对角角铁，距离的大小由实验需求的磁铁大小来控制，保证角铁槽的宽度与磁铁宽度一致，角铁槽用来放置磁铁，磁铁和角铁通过磁性吸引连接在一起，通过调整磁铁之间的距离或增加两侧的磁铁个数，进而控制磁场强度的大小；待无铅焊点试样位于两侧磁铁的中央，远红外加热板位于角铁槽下边一定的距离，用于合理控制热循环温度的大小变化，温度探头位于待无铅焊点试样的周围，进行温度的校正与控制；电流是通过双路稳压电源来提供的，向待无铅焊点试样通电，可根据需要改变流入待无铅焊点试样的电量，导线通过角铁壁槽进入磁铁之间，保证导线在磁铁之间不互相互缠绕，不会对磁铁内的磁力产生影响。通过上述装置来进行焊点的多场耦合条件的加载，进而模拟焊点的实际服役过程。【权利要求】1.一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，其特征在于:由与供电设备连接的导线(2)、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构(3)、用于放置待无铅焊点试样的支架(4)和围绕待无铅焊点试样设置的多块磁铁(5)组成，导线(2)与待无铅焊点试样连接，所述的温控加热机构(3)由远红外加热板(301)和温度探头(302)组成，远红外加热板(301)与无铅焊点试样对应设置，温度探头(302)设置在无铅焊点试样周围，检测无铅焊点试样温度。2.如权利要求1所述的一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，其特征在于:所述的支架(4)上设有角铁架(1)，角铁架(I)中间放置有磁铁(5)。3.如权利要求2所述的一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，其特征在于:所述的角铁架(I)的两侧设有用于导线(2)穿过的角铁壁槽(101)。【文档编号】G01N17/00GK203981481SQ201420379346【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日 【专利技术者】闫焉服, 许媛媛, 王新阳, 李帅, 赵永猛, 葛营, 王红娜, 马士涛 申请人:河南科技大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，其特征在于：由与供电设备连接的导线（2）、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构（3）、用于放置待无铅焊点试样的支架（4）和围绕待无铅焊点试样设置的多块磁铁（5）组成，导线（2）与待无铅焊点试样连接，所述的温控加热机构（3）由远红外加热板（301）和温度探头（302）组成，远红外加热板（301）与无铅焊点试样对应设置，温度探头（302）设置在无铅焊点试样周围，检测无铅焊点试样温度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闫焉服，许媛媛，王新阳，李帅，赵永猛，葛营，王红娜，马士涛，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：新型
国别省市：河南;41
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