本实用新型专利技术涉及一种焊点可靠性测试的插针装置，尤其涉及一种常温下批量插拔针的可靠性测试装置。本实用新型专利技术主要提供一组插针装置，包括针、针板、网板和底板及其附件；制成待测PCB实验样板时，多根针通过针板的导引在套件板的压力下同时插入PCB板焊盘上的焊球，脱模后得到焊盘已插针的待测PCB实验样板。本实用新型专利技术实现了焊盘批量插针、迅速、准确地插针，无需借助专用昂贵的插针设备。亦避免了现有技术的逐个焊盘插针时局部加热带来热冲击的缺陷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种焊点可靠性测试的插针装置，尤其涉及一种常温下批量插拔针的可靠性测试装置。本技术主要提供一组插针装置，包括针、针板、网板和底板及其附件；制成待测PCB实验样板时，多根针通过针板的导引在套件板的压力下同时插入PCB板焊盘上的焊球，脱模后得到焊盘已插针的待测PCB实验样板。本技术实现了焊盘批量插针、迅速、准确地插针，无需借助专用昂贵的插针设备。亦避免了现有技术的逐个焊盘插针时局部加热带来热冲击的缺陷。【专利说明】焊点可靠性测试的插针装置
本技术涉及一种PCB板可靠性测试的装置，尤其涉及一种焊点可靠性测试的插针装置。
技术介绍
近年来在电子制造领域，印刷电路板(PCB)的焊盘在机械应力下与PCB基板的分离，即所谓的“坑裂”或“pad cratering”作为一种越来越常见的失效模式而引起了广泛的关注。导致这一现象出现的原因之一就是无铅工艺的广泛应用，无铅焊接回流温度高，对PCB板子的热冲击大。而且PCB本身材料也为了无铅工艺进行了改进，从采用由双氰胺(或简称Dicy)作为固化剂改为采用基于苯环的酹醒树脂(phenolnovolac或简称phenolic)作为固化剂。新的材料导致了 PCB的基体材料变得更脆，从而降低了其本身的抗坑裂强度。此外，包括锡银铜(SnAgCu)在内的无铅焊料，其强度普遍高于有铅焊料，在机械冲击下会将更多的能量载荷传递至焊球下的焊盘与PCB部分，导致了坑裂失效的大量出现。焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式，引起了广泛的关注，并PCB坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布，该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法。分别是高温拔针测试(Hot Pin Pull Test)，焊球拉拔测试(Ball Pull Test)以及焊球剪切测试(Ball ShearTest)。其中又以高温拔针测试，因其可灵活应用于不同规格的焊盘、进行不同角度的拉力试验，在行业中的应用最广。高温拔针测试。首先，在待测PCB板上，需要将焊球经过回流焊制成固定在焊盘上。然后，使用专门的插针设备，针对PCB板上一个固定在焊盘上的焊球插针，插针时加热针和焊球，使针能与焊球进行刚性焊接。对每个焊盘插针都要经历前述流程。最后，针和焊球冷却固定为一体，进行拔针测试，得到焊盘坑裂强度，综合所有焊盘的测试数据评估PCB板的可靠性。对于高温拔针测试，主要包括三个步骤:一、插针(测试的前期准备)；二、拔针测力；三、整理测试数据，评估样品可靠性。行业目前用于拔针、测试拔针强度的设备已十分普遍，拔针的注意事项、操作流程也已形成通识，而最后一步的数据处理、评估过程凭借已有的理论模型便可完成。因此对于高温拔针测试的进行和精确性，关键在于作为测试前期准备的插针过程。现有的高温拔针测试，从其实验流程看有明显的缺陷:1.针要逐个焊至待测的焊盘上，重复作业导致作业成本高；并且，插一根针时，插针设备将焊盘或锡膏上的针局部加热，使其插入到熔融焊料中，插入后需要一个冷却过程使针和焊料产生固态连接，花费时间长(每根针焊接至待测焊点需花费5飞分钟)。2.热针拉力测试中，由于采用无铅焊接工艺，回流温度高，给PCB板带来严重的热冲击，并且由于针逐根焊接作业，这种热冲击在整个PCB板上分布是不均匀、不可测的，严重影响焊点坑裂测试结果的准确性。3.需要采用专门的热针拉力测试设备，设备价格昂贵。4.加热插针过程没有定标导弓I工具，精确度和可靠性全在于机械臂的预设精度，容易带来插针位置的不稳定性。现有的常温拔球测试(Ball Pull Test)，也有局限性:1.拔球时球与焊盘间的相互作用并不只有拉伸，还会有横向剪切力的干扰，不利于推测焊盘的可靠性。2.由于拔球方向只能垂直于焊盘，实验仅能测出拔球时垂直的力，无法测出其他各个方向的力。因此，迫切需要专利技术一种测试方法，在焊盘可靠性测试中，最好可以实现焊盘批量插针、迅速插针，并且不需要借助专用、昂贵的插针设备。新方法也尽量要避免逐个焊盘插针时，局部加热带来的热冲击。
技术实现思路
要解决的技术问题:需要专利技术一种焊点可靠性测试的插针装置，在焊盘可靠性测试前期准备中，最好可以实现焊盘批量插针、迅速插针，并且不需要借助专用、昂贵的插针设备。新方法也尽量要避免逐个焊盘插针时，局部加热带来的热冲击。插针完毕后，针应该垂直位于焊球的正中央，否则拔针时会有额外的剪切力产生，影响最终测试结果。因此，要设计一种焊点可靠性测试的插针装置，使用该插针装置，可以一次性将与待测PCB板上的焊盘相同数量的针插至待测PCB板上，取代目前高温拔针测试中逐根进行加热插针的方法。技术方案:一种焊点可靠性测试的插针装置，其特征在于，提供一组针板、网板、底板和附件；针板，针板上有一块含复数个针孔的区域，用于批量导引针插入待测PCB板焊点中；底板，用于承放待测PCB板；网板，网板上有一块中空区域，网板用于架构待测PCB板焊点位置空间；插针装置附件:夹片、垫片和螺丝钉；针板四角上各有一个螺丝孔，与网板、底板的四个孔位置、规格垂直对应；针板四个边缘接近中间的部位有4个插槽，与网板边缘上的四个插槽错位垂直对应；针板的中间部分是一块针孔区域，有复数个小孔，针板用于导引插针、固定针；网板四角上各有一个螺丝孔，与针板、底板的四个孔位置、规格垂直对应；网板四个边缘接近中间的部位有4个插槽，与针板边缘上的四个插槽错位对应；网板的中间部分是一个方形中空区域；PCB板被支撑在底板上，网板用于给焊球提供位置空间；底板主要特征是，底板中间部分是一块方形中空区域；底板用于支撑、固定住PCB板；插针装置附件:两块夹片，四角设置螺丝孔，与针板、网板和底板螺丝孔的位置对应；一块垫片，用于放置在针上方；两块夹片用于将垫片、插上针后的针板、网板及支撑有待测PCB板的底板平行对应好位置后压紧；实际插针时，强度较高的针将被压入焊点内部。优选的，所述的一种用于待测焊点可靠性测试拔针的待测样品结构，其特征在于，针的直径小于焊球的直径。针为有金涂层的黄铜针，金涂层用于增进插针、固定针时使针与焊球间有良好的浸润性。针垂直于待测PCB板。为了制备上述结构，提供一组插针装置，包括针板、网板、底板(如图1)。针板采用易于加工出螺丝孔和针孔的板制成。针板四角上各有一个螺丝孔，与网板、底板的四个孔位置、规格对应。针板四个边缘接近中间的部位有4个插槽，与网板边缘上的四个插槽错位对应。针板的主体中间部分上有若干小孔(如图1)，小孔数量、位置对应待测PCB板上的焊盘数量、位置。小孔直径与拔针测试用针的直径相仿，为了便于在小孔插针并将针固定，小孔直径略大于针的直径。针板用于导引插针、固定针(如图2)。网板四角上各有一个螺丝孔，与针板、底板的四个孔位置、规格对应。网板四个边缘接近中间的部位有4个插槽，与针板边缘上的四个插槽错位对应。网板的主体中间部分是一个方形中空区域(如图1)，方形区域规格与待测PCB板的焊盘区域规格相仿，略大于后者，方形区域的厚度(即网板厚度)略大于焊球的直径。在PCB板支撑在底板的基础上，网板用于给焊球提供位置空间。进一步，网板四个外角处各有一个角孔，角孔与待测PCB板上4个边角处的待测焊点、针板针孔区域本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊点可靠性测试的插针装置，其特征在于，提供一组针板、网板、底板和附件；针板，针板上有一块含复数个针孔的区域，用于批量导引针插入待测PCB板焊点中；底板，用于承放待测PCB板；网板，网板上有一块中空区域，网板用于架构待测PCB板焊点位置空间；插针装置附件：夹片、垫片和螺丝钉；针板四角上各有一个螺丝孔，与网板、底板的四个孔位置、规格垂直对应；针板四个边缘接近中间的部位有4个插槽，与网板边缘上的四个插槽错位垂直对应；针板的中间部分是一块针孔区域，有复数个小孔，针板用于导引插针、固定针；网板四角上各有一个螺丝孔，与针板、底板的四个孔位置、规格垂直对应；网板四个边缘接近中间的部位有4个插槽，与针板边缘上的四个插槽错位对应；网板的中间部分是一个方形中空区域；PCB板被支撑在底板上，网板用于给焊球提供位置空间；底板主要特征是，底板中间部分是一块方形中空区域；底板用于支撑、固定住PCB板；插针装置附件：两块夹片，四角设置螺丝孔，与针板、网板和底板螺丝孔的位置对应；一块垫片，用于放置在针上方；两块夹片用于将垫片、插上针后的针板、网板及支撑有待测PCB板的底板平行对应好位置后压紧；实际插针时，强度较高的针将被压入焊点内部。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张起明，李世玮，
申请(专利权)人：佛山市香港科技大学LEDFPD工程技术研究开发中心，
类型：实用新型
国别省市：
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