【技术实现步骤摘要】
本技术是一种实际焊点服役过程中多场耦合时效装置,具体是一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置。
技术介绍
焊点在实际的服役过程中由于周期性的温度变化和电流通断都会经历热循环作用。热循环过程保温时间是影响界面化合物生长的主要因素;经历热循环后SnAgCu/Cu界面的空洞数量增多,降低界面结合强度,进而降低了焊点的低周疲劳寿命。在实际产品中,无铅焊点经常遭受温度场、电场、应力场及磁场等两场或多场作用。已有的研究表明,热剪切循环作用下界面化合物得生长速率比单一剪切作用下的生长快。强磁场作用下IMC层的生长速率加快,且晶体取向发生改变;华南理工的卫研究了Sn3Ag0.5Cu在不同的电迁移时间中界面IMC的变化,结果发现:在1.78×104A/cm2,加载温度为373K的条件下,随者时间的推移,界面化合物表现出明显的极性效应,阳极界面IMC增厚且呈抛物线变化,阴极界面减薄。可见,热循环温度场、应力场、电流及磁场对无铅焊点IMC生长行为均有明显影响。目前缺乏多场耦合下无铅焊点专用的试验设备,导致模拟焊点实际服役环境的实验进展难度大,实际服役条件下无铅焊点可靠性研究更少。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是克服背影技术的不足,提供一种结构简单合理、使用方便、应用安全的试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置,本技术最大的优点是可以加载应力及磁力,克服了以往单一条件下时效试样的研究,应力与磁力均可调节,进而模拟焊点的实际服役过程。 为实现上述技术 ...
【技术保护点】
一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置,其特征在于:由应力加载机构(1)、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构(3)、用于放置待无铅焊点试样的支架(4)和围绕待无铅焊点试样设置的多块磁铁(2)组成,所述的应力加载机构(1)包括多根铜线(101)和多个砝码(102),以两根铜线(101)为一组,并设置在支架(4)的同一条径向直线上,待无铅焊点试样的两端分别连接铜线(101)一端,铜线(101)的另一端与砝码(102)连接,所述的温控加热机构(3)由远红外加热板(301)和温度探头(302)组成,远红外加热板(301)与无铅焊点试样对应设置,温度探头(302)设置在无铅焊点试样周围,检测无铅焊点试样温度。
【技术特征摘要】
1.一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置,其特征在于:由应力加载机构(1)、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构(3)、用于放置待无铅焊点试样的支架(4)和围绕待无铅焊点试样设置的多块磁铁(2)组成,所述的应力加载机构(1)包括多根铜线(101)和多个砝码(102),以两根铜线(101)为一组,并设置在支架(4)的同一条径向直线上,待无铅焊点试样的两端分别连接铜线(101)一端,铜线(101)的另一端与砝码(102)连接,所述的温控加热机构(3)由远红...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫焉服,许媛媛,王新阳,李帅,赵永猛,葛营,王红娜,马士涛,
申请(专利权)人:河南科技大学,
类型:新型
国别省市:河南;41
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