【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子封装的
，特别涉及一种。
技术介绍
随着电子产品不断向小型化、高密度化、大功率化发展，微电子封装技术也在不断革新。焊点作为电、热和机械连接的通道，其可靠性已成为新一代电子产品使用的核心问题之一。焊点在服役过程中伴随着循环的电、热、机械应力等作用，极易发生疲劳和蠕变，因此，如何提高它的可靠性变得非常迫切。近年来，欧洲、日本、中国和美国等都已经出台法规分阶段限制含铅焊料的使用， 微电子行业向绿色环保型制造业的转变已成为全球发展的必然趋势，由此导致焊料向环保型即无铅焊料转变也成为微电子封装材料发展的必然趋势。与传统含铅焊料相比，无铅焊料与衬底上的凸点底部金属层(Under Bump Metal)连接后所构成的焊点具有很多缺点，例如无铅焊料在凸点底部金属层的浸润性差，两者反应所形成的金属间化合物容易使焊点的可靠性降低等。如何提高无铅焊料焊点的可靠性已成为当今微电子封装领域一个重要的研J Li ^^ ； ^^ ο根据已有的研究结果，焊点要想具有好的可靠性，它所连接的凸点底部金属层需要满足三个要求能够与衬底很好附着；能够被焊料浸润，但不能迅速熔于焊...
【技术保护点】
１．一种含Ｃｏ基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，包括：制备基板，将选取的所述基板用超声波清洗并烘干；在所述基板上制备凸点底部金属层；将无铅焊料添加在所述凸点底部金属层上；将所述带有无铅焊料的基板放入回流焊炉中进行焊接。
【技术特征摘要】
1.一种含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，包括制备基板，将选取的所述基板用超声波清洗并烘干；在所述基板上制备凸点底部金属层；将无铅焊料添加在所述凸点底部金属层上；将所述带有无铅焊料的基板放入回流焊炉中进行焊接。2.如权利要求1所述含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，其特征在于，所述凸点底部金属层从下往上依次是Ti膜、Cu膜和Co基薄膜。3.如权利要求2所述含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，其特征在于所述Ti膜的厚度为50nm ；所述Cu膜的厚度为200nm，所述Cu膜的表面粗糙度为 5_10nmo4.如权利要求2所述含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，其特征在于所述Co基薄膜的厚度为2 4 μ m，所述Co基薄膜的表面粗糙度在3. 5 IOnm之间，所述Co基薄膜的颗粒尺寸在17 IOOnm之间，所述Co基薄膜的Co元素的含量在70 96% 之间，所述Co基薄膜与所述Cu膜之间的界面结合力在36 70mN之间。5.如权利要求4所述含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，其特征在于利用电镀或化学镀的方法在Cu膜上覆盖厚度为2 μ m的Co基薄膜；Co基薄膜的表面粗糙度为lOnm，颗粒尺寸为30nm，Co...
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