本发明专利技术提供耐冲击性、耐热性、成型性、耐化学药品性优异而适合作为便携终端壳体的成型材料等的树脂组合物。一种芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，该芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物相对于由芳香族聚碳酸酯树脂(A)60～90质量份和聚酯树脂(B)10～40质量份构成的树脂成分100质量份含有使(甲基)丙烯酸酯化合物接枝聚合于二烯系橡胶而成的接枝共聚物(C)3～20质量份和稳定剂(D)0.005～0.1质量份。接枝共聚物(C)的硫含量为100～1500ppm、平均粒径为70～240nm，稳定剂(D)为以下述通式(I)表示的有机磷酸酯化合物，O＝P(OH)m(OR)3-m…(I)，R为烷基或芳基。m为0～2。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供耐冲击性、耐热性、成型性、耐化学药品性优异而适合作为便携终端壳体的成型材料等的树脂组合物。一种芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，该芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物相对于由芳香族聚碳酸酯树脂(A)60～90质量份和聚酯树脂(B)10～40质量份构成的树脂成分100质量份含有使(甲基)丙烯酸酯化合物接枝聚合于二烯系橡胶而成的接枝共聚物(C)3～20质量份和稳定剂(D)0.005～0.1质量份。接枝共聚物(C)的硫含量为100～1500ppm、平均粒径为70～240nm，稳定剂(D)为以下述通式(I)表示的有机磷酸酯化合物，O＝P(OH)m(OR)3-m…(I)，R为烷基或芳基。m为0～2。【专利说明】芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物及成型品
本专利技术涉及芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，尤其涉及耐冲击性、耐热性、成型性、耐化学药品性优异而适合作为便携终端壳体的成型材料等的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物和将该芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物进行成型而成的成型品。
技术介绍
芳香族聚碳酸酯树脂的耐冲击性、耐热性、刚性、尺寸稳定性等优异，因此用于电气设备、通信设备、精密机械、汽车部件等广泛用途。 以往，对于芳香族聚碳酸酯树脂，为了改善耐化学药品性而研究了各种与聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯树脂的复合化，作为在保持良好流动性的同时具有高的耐化学药品性且冲击强度、耐热性、刚性、热稳定性优异的材料，专利文献I中提出了一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物包含粘度平均分子量为16，000~23，000的芳香族聚碳酸酯、对数粘度值(IV值)为0.45~0.57分升/克且末端羧基量为20~35当量/吨的聚对苯二甲酸乙二酯树脂和橡胶质聚合物。 另外，作为流动性、刚性、耐热性、耐冲击性、耐化学药品性、疲劳特性优异而且均衡的材料，专利文献2提出了一种芳香族聚碳酸酯树脂组合物，该芳香族聚碳酸酯树脂组合物是由芳香族聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、橡胶性聚合物构成的树脂组合物，其中，聚对苯二甲酸丁二酯树脂中的钛化合物含量以钛原子计超过Ippm且为75ppm以下，末端羧基浓度为39微当量/克以下。 然而，近年来，对于移动电话、智能电话、便携游戏机、电子记事本等便携终端的壳体，强烈要求小型化、薄壁化、轻量化、低成本化，广泛使用热塑性树脂制壳体。 对于作为便携终端壳体的成型材料的热塑性树脂组合物，要求如下特性。 (I)流动性优异并且即使是薄壁且复杂形状的壳体也能够高精度成型的成型性。对于成型性，为了提高生产率，还要求成型周期短。 (2)操作时失误掉落时也不会破裂的耐冲击性。对于该耐冲击性而言，不仅需要常温下的耐冲击性，还需要在冬季或寒冷地区等的低温环境下的耐冲击性。 (3)即使附着有化妆品、洗涤剂、化学药品等也不会劣化的耐化学药品性。 (4)使用时对周围环境的耐久性。尤其是在盛夏的高温条件(例如炎热天气时停车的车厢内)下的高耐热性。耐热性对于涂装时对焙固的耐久性而言也是必要的。另外，对于该耐热性，要求在成型时经受长时间热历程的情况下也显示足够高的耐热性(本说明书中，将该耐热性称作“滞留耐热性”)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2007-23118号公报 专利文献2:日本特开2007-176970号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 对于专利文献I和2的树脂组合物而言，虽然记载了可以用于OA设备领域、电子电气设备领域等，但是不能满足上述那样的便携终端壳体的成型材料所要求的所有特性，并且不能在耐冲击性(尤其是低温耐冲击性)和耐热性(尤其是滞留耐热性)方面满足所要求的特性。 本专利技术的课题在于提供一种芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物和将该芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物进行成型而成的成型品，该芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物解决上述以往的问题点，耐冲击性、耐热性、成型性、耐化学药品性优异，尤其在低温耐冲击性和滞留耐热性方面也优异，适合用作便携终端壳体的成型材料等。 用于解决问题的手段 本专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过以规定比例对由芳香族聚碳酸酯树脂和聚酯树脂构成的树脂成分混配具有特定硫含量及平均粒径的接枝共聚物和特定的稳定剂，可以解决上述课题。 本专利技术是基于这种见解而完成的，其要点如下。 一种芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，该芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物相对于由芳香族聚碳酸酯树脂(A) 60~90质量份和聚酯树脂(B) 10~40质量份构成的树脂成分100质量份含有使(甲基)丙烯酸酯化合物接枝聚合于二烯系橡胶而成的接枝共聚物(C)3~20质量份和稳定剂(D)0.005~0.1质量份，其特征在于，该接枝共聚物(C)的⑴硫含量为100~1500ppm、(ii)平均粒径为70~240nm，该稳定剂⑶为以下述通式(I)表示的有机磷酸酯化合物。 0 = P(0H)m(0R)3V..(I) (通式(I)中，R为烷基或芳基，各自可以相同也可以不同。m为O~2的整数。) 如所述的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，其特征在于，相对于上述树脂成分100质量份进一步含有0.01~0.5质量份的硅酸盐化合物(E)。 如所述的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，其特征在于，上述硅酸盐化合物(E)为滑石。 如至中任一项所述的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，其特征在于，上述二烯系橡胶是丁二烯含量为80质量％以上的丁二烯系橡胶。 如至中任一项所述的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，其特征在于，上述接枝共聚物(C)是以二烯系橡胶为核、以(甲基)丙烯酸酯化合物为壳的核/壳型接枝共聚物。 如至中任一项所述的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，其特征在于，将该树脂组合物的颗粒在120°C干燥4小时以上后，依据IS01133以测定温度为300°C、测定负荷为1.2kgf(ll.8N)的条件测定的熔体体积速率为10~40cm3/10分钟。 一种成型品，其是将至中任一项所述的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物进行成型而成的成型品。 如所述的成型品，其特征在于，该成型品为便携终端壳体。 专利技术效果 本专利技术的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物的耐冲击性、耐热性、成型性、耐化学药品性优异，尤其在低温耐冲击性或滞留耐热性方面也优异，可以适合地用作便携终端壳体的成型材料等。 对于本专利技术的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物而言，由于其优异的耐冲击性、耐热性、成型性、耐化学药品性，不限于便携终端壳体，也可以适用于各种电气电子设备部件、OA设备、机械部件、车辆部件、建筑部件、各种容器、休闲用品/日用杂货类等其它各种用途。 【具体实施方式】 下面，示出实施方式和例示物等对本专利技术进行详细说明，但是本专利技术不限于如下所示的实施方式和例示物等，可以在不脱离本专利技术的精神的范围内任意变更实施。 本专利技术的芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物是相对于由芳香族聚碳酸酯树脂(A) 60~90质量份和聚酯树脂(B) 10~40质量份构成的树脂成分100质量份而含有使(甲基)丙烯酸酯化合物接枝聚合于二烯系橡胶而成的接枝共聚物(C) 3~20质量份和稳定剂 (D)0.005~0.1质量份的芳香族聚碳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物，该芳香族聚碳酸酯系复合树脂组合物相对于由芳香族聚碳酸酯树脂(A)60～90质量份和聚酯树脂(B)10～40质量份构成的树脂成分100质量份含有使(甲基)丙烯酸酯化合物接枝聚合于二烯系橡胶而成的接枝共聚物(C)3～20质量份和稳定剂(D)0.005～0.1质量份，其特征在于，该接枝共聚物(C)的(i)硫含量为100ppm～1500ppm、(ii)平均粒径为70nm～240nm，该稳定剂(D)为以下述通式(I)表示的有机磷酸酯化合物，O＝P(OH)m(OR)3‑m…(I)通式(I)中，R为烷基或芳基，各自相同或不同；m为0～2的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：新居祐介，
申请(专利权)人：三菱工程塑胶株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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