提供能够实现更高镀覆性的树脂组合物。相对于100重量份含30至100重量％的聚碳酸酯树脂和70重量％以下的苯乙烯类树脂的树脂成分，树脂组合物包含10至100重量份玻璃填料和2至20重量份激光直接成形添加剂，其中激光直接成形添加剂包含含钛氧化物的金属氧化物颗粒，该金属氧化物颗粒用包含锡为主要成分和锑的组合物涂布。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供能够实现更高镀覆性的树脂组合物。相对于100重量份含30至100重量％的聚碳酸酯树脂和70重量％以下的苯乙烯类树脂的树脂成分，树脂组合物包含10至100重量份玻璃填料和2至20重量份激光直接成形添加剂，其中激光直接成形添加剂包含含钛氧化物的金属氧化物颗粒，该金属氧化物颗粒用包含锡为主要成分和锑的组合物涂布。【专利说明】激光直接成形用树脂组合物、树脂成型品和具有镀层的树 脂成型品的制造方法
本专利技术涉及激光直接成形（laser direct structuring)用树脂组合物（以下可 简称为"树脂组合物"）。此外，本专利技术涉及通过使树脂组合物成型而生产的树脂成型品，和 在树脂成型品的表面上形成镀层的具有镀层的树脂成型品的制造方法。
技术介绍
近来，随着智能手机在内的移动电话的开发，已研究了在移动电话内部制造天线 的各种方法。特别地，需要在移动电话内部可三维设计的天线的制造方法。作为形成三维天 线的技术之一，已关注到激光直接成形（以下可称为"LDS"）技术。LDS技术为比如，用激光 照射含LDS添加剂的树脂成型品的表面，仅活化激光照射部分，然后将金属施涂到活化部 分，引起镀层形成的技术。该技术的特征是能够在树脂基材表面上直接制造金属结构例如 天线而不使用粘结剂等。比如，在WO 2011/095632A、W0 2011/076729A和WO 2011/076730A 中公开了该LDS技术。
技术实现思路
专利技术要解决的问题 此处，随着LDS技术的进步，需要能够实现更高镀覆性的树脂组合物。本专利技术的目 的是解决常规技术的问题，并提供能够实现更高镀覆性的树脂组合物。 用于解决问题的方案 在该情形下，作为本专利技术深入研究的结果，已发现当使用以包含锡氧化物和锑作 为激光直接成形添加剂（以下可称作LDS添加剂）的组合物涂布的包含钛氧化物的金属氧 化物颗粒时，可提供具有优异镀覆性的LDS用树脂组合物，进而完成本专利技术。具体地，通过 以下手段〈1>，优选通过〈2>至〈15>解决了上述问题。 〈1>激光直接成形用树脂组合物，其相对于100重量份含30至100重量％聚碳酸 酯树脂和70重量％以下的苯乙烯类树脂的树脂成分，包含10至100重量份玻璃填料和2至 20重量份激光直接成形添加剂，其中激光直接成形添加剂包含含钛氧化物的金属氧化物颗 粒，金属氧化物颗粒用包含锡为主要成分和锑的组合物涂布。 〈2>根据〈1>所述的激光直接成形用树脂组合物，其中所述组合物为包含50重 量％以上的锡和1至30重量％的锑作为金属成分的组合物。 〈3>根据〈1>或〈2>所述的激光直接成形用树脂组合物，其中激光直接成形添加剂 包含70至95重量％的锡氧化物和5至30重量％的锑氧化物。 〈4>根据〈1>至〈3>任一项所述的激光直接成形用树脂组合物，其中在含钛氧化物 的金属氧化物颗粒中，钛氧化物的含量为90重量％以上。 〈5>根据〈1>至〈4>任一项所述的激光直接成形用树脂组合物，其中玻璃填料为具 有200 μ m以下的平均纤维长度的玻璃纤维。 〈6>根据〈1>至〈5>任一项所述的激光直接成形用树脂组合物，其中用选自聚烯烃 树脂和有机娃树脂（silicone resin)的至少一种施胶剂（sizing agent)涂布所述玻璃填 料。 〈7>根据〈1>至〈6>任一项所述的激光直接成形用树脂组合物，其包含10重量％ 以上的量的苯乙烯树脂作为树脂成分。 〈8>根据〈1>至〈7>任一项所述的激光直接成形用树脂组合物，其进一步包含弹性 体和/或磷类稳定剂。 〈9> 一种树脂成型品，其通过使根据〈1 >至〈8>任一项的激光直接成形组合物成型 获得。 〈10>根据〈9>所述的树脂成型品，其进一步包含在所述树脂成型品的表面上的镀 层。 〈11>根据〈9>或〈10>所述的树脂成型品，其为移动电子装置部件。 〈12>根据〈10>或〈11>所述的树脂成型品，其中所述镀层具有作为天线的性能。 〈13> -种具有镀层的树脂成型品的制造方法，其包括用激光照射通过使根据〈1> 至〈8>任一项的热塑性树脂组合物成型获得的树脂成型品的表面，然后涂布金属以形成镀 层。 〈14>根据〈13>所述的树脂成型品的制造方法，其中所述镀覆为铜镀覆。 〈15>具有天线的移动电子装置部件的制造方法，其包括根据〈13>或〈14>所述的 具有镀层的树脂成型品的制造方法。 专利技术的效果 根据本专利技术，可提供具有优异的镀覆性的树脂组合物。 【专利附图】【附图说明】 图1为示出在树脂成型品表面上设置镀层的工艺的示意图。图1中，分别地，附图 标记1表示树脂成型品，2表示激光，3表示用激光进行照射的部分，4表示镀液，5表示镀 层。 【具体实施方式】 以下，将具体地说明本专利技术的内容。同时，本说明书中，使用表述"至"来指包括前 数值和后数值分别作为上限值和下限值。 根据本专利技术的树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份含30至100重量％的 聚碳酸酯树脂和70重量％以下的苯乙烯类树脂的树脂成分，包含10至100重量份玻璃填 料和2至20重量份激光直接成形添加剂，其中激光直接成形添加剂包含金属氧化物颗粒， 所述金属氧化物颗粒包含钛氧化物并用包含锡为主要成分和锑的组合物涂布。根据该配 方，可实现更高的镀覆性。此外，可提供具有优异机械性、低介电常数、优异色相和难以分解 的树脂组合物。 以下，将详细说明根据本专利技术的树脂组合物。 〈聚碳酸酯树脂〉 本专利技术中使用的聚碳酸酯树脂不特别限定，并可使用任意的芳族聚碳酸酯、脂族 聚碳酸酯、芳族-脂族聚碳酸酯。其中，优选芳族聚碳酸酯，并更优选通过使芳族二羟基 化合物与碳酰氯（phosgene)或碳酸的二酯反应获得的热塑性芳族聚碳酸酯聚合物或共聚 物。 芳族二羟基化合物包括2,2_双（4-羟苯基）丙烷（=双酚A)、四甲基双酚 A、双（4-羟苯基）-P_二异丙基苯、氢醌、间苯二酚、4, 4-二羟基联苯等，并优选双酚 A。此外，为了制备具有高的难燃性的组合物，可使用其中将一种以上的四烷基磺酸鱗 (tetraalkylphosphonium sulfonate)结合到上述芳族二轻基化合物的化合物，或包含娃 氧烷结构且在两端具有苯酚0H基的聚合物或低聚物等。 在本专利技术中使用的优选的聚碳酸酯树脂包括源自2,2_双（4-羟苯基）丙烷的聚 碳酸酯树脂；和源自2, 2-双（4-羟苯基）丙烷和其它芳族二羟基化合物的聚碳酸酯共聚 物。 聚碳酸酯树脂的分子量是当使用二氯甲烷作为溶剂时由25°C温度下的溶液的粘 度换算的粘均分子量，并优选为14, 000至30, 000,更优选15, 000至28, 000,并进一步优选 16, 000至26, 000。当粘均分子量在上述范围内时，机械强度良好并本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光直接成形用树脂组合物，其相对于100重量份含30至100重量％的聚碳酸酯树脂和70重量％以下的苯乙烯类树脂的树脂成分，包含10至100重量份玻璃填料和2至20重量份激光直接成形添加剂，其中所述激光直接成形添加剂包含含钛氧化物的金属氧化物颗粒，所述金属氧化物颗粒用包含锡为主要成分和锑的组合物涂布。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：茂木笃志，丸山博义，
申请(专利权)人：三菱工程塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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