带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板技术

本发明专利技术的目的在于，提高将黑化处理面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板的激光打孔加工性能。为了实现该目的，本发明专利技术采用了“一种具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的层结构的带有载体箔的铜箔1，其特征在于，在该剥离层3和基体铜层4之间配置了含金属成分粒子5”。通过使用该带有载体箔的铜箔，在制成为覆铜层压板时的基体铜层的表面形成呈现激光打孔加工性能优异的色调的黑化处理层成为了可能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板
本专利技术涉及带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板。
技术介绍
近年，在对覆铜层压板进行100μm口径以下的小口径的导通孔加工时多采用激光打孔加工。进而，为了提高激光打孔加工性能，采用了在覆铜层压板及印刷布线板的激光打孔加工部位实施所谓的“黑化处理”来提高激光的吸收性能，从而进行良好的打孔加工的方法。例如，在专利文献1中，以提供导通孔的导通可靠性高的印刷布线板及其制造方法为目的，公开了“由对金属箔实施黑化处理而形成黑化膜的工序，在绝缘基板的导通孔形成部分的底部、在面向黑化膜的状态粘贴金属箔的工序，向绝缘基板照射激光来形成以金属箔作为底部的导通孔的工序，对导通孔底部露出的金属箔实施除胶渣处理的工序，对在导通孔底部露出的金属箔进行软蚀刻的工序，通过软蚀刻来确认在导通孔底部的金属箔表面没有黑化膜的工序，在导通孔内部形成金属镀膜的工序，对金属箔实施蚀刻来形成导体图案的工序构成”的方法。并且，作为利用该激光打孔加工中的黑化处理面的专利技术，在专利文献2中，以提供适于用激光法形成贯通孔或凹部的覆铜层压板为目的，其中，所述贯通孔或凹部能够用来形成用于确保由外层铜箔至铜箔电路层的层间导通的贯穿孔、导通孔，公开了“使用一种覆铜层压板，所述覆铜层压板通过在覆铜层压板的外层铜箔的表面形成微细的氧化铜或微细铜粒等，满足了激光反射率为86％以下、明度(L值)为22以下等的条件”的
技术实现思路
。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-261216号公报专利文献2：日本特开2001-68816号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，即使是在依据上述专利文献公开的内容确定了黑化处理的情况下，具有该黑化处理层的覆铜层压板仍会出现在激光打孔加工性能上产生偏差的情况。其结果，导致了难以进行良好的导通孔加工的问题。这种情况，尤其是在需要形成精细布线电路时，就成了导致产品成品率降低的一个大的因素。因此，目前市场上对于具有黑化处理层的覆铜层压板的激光打孔加工性能的稳定性提出了要求。解决问题的方法因此，本专利技术人进行了潜心研究，其结果发现，当采用用以下所述的带有载体箔的铜箔得到的覆铜层压板，并对该覆铜层压板实施黑化处理时，能够得到偏差少的良好的激光打孔加工性能。以下，对本申请的
技术实现思路
进行说明。带有载体箔的铜箔：作为本专利技术的带有载体箔的铜箔，其是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该剥离层和基体铜层之间配置了含金属成分粒子。作为本专利技术的带有载体箔的铜箔的含金属成分粒子，优选含有从镍、钴、钼、锡、铬中选出的一种成分或两种以上成分。作为本专利技术的带有载体箔的铜箔的含金属成分粒子，优选以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围的方式来加以附着。带有载体箔的铜箔的制造方法：本专利技术的带有载体箔的铜箔的制造方法是上述带有载体箔的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所示的工序1～工序3。工序1：在载体箔的至少一面侧形成剥离层，从而得到具有剥离层的载体箔。工序2：在含金属成分的电解液中，将该具有剥离层的载体箔进行阴极分极，使含金属成分粒子析出附着在剥离层的表面，从而得到具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔。工序3：在铜电解液中，将该具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔进行阴极分极，在含金属成分粒子和剥离层的表面形成基体铜层，从而得到带有载体箔的铜箔。覆铜层压板：本专利技术的覆铜层压板是用上述的带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板，其特征在于，从外层具有该带有载体箔的铜箔的覆铜层压板的表面剥离除去载体箔，对表面具有露出的含金属成分粒子的基体铜层实施黑化处理，将该表面用作为激光打孔加工表面。作为本专利技术的覆铜层压板，优选L*a*b*表色系中的所述激光打孔加工表面的a*值和b*值满足a*值≥b*值的关系。专利技术的效果作为本专利技术的带有载体箔的铜箔，在载体箔/剥离层/基体铜层的层结构中，通过在该剥离层和基体铜层之间分散地配置含金属成分粒子，含金属成分粒子被分散地转印配置在除去载体箔后的基体铜层的表面。在对这种基体铜层的表面实施黑化处理后，由黑化处理得到的氧化铜的生长形态变成适于激光打孔加工的形状，从而使激光打孔加工性能稳定化，并使良好的激光打孔加工成为了可能。附图说明图1是用于说明本专利技术的带有载体箔的铜箔的层结构的剖面示意图。图2是表示使作为含金属成分粒子的镍粒子附着在基体铜层表面时的“镍附着量和覆盖率的关系”的图。图3是用于说明本专利技术的带有载体箔的铜箔的制造工艺的流程示意图。图4是用于说明本专利技术的带有载体箔的铜箔的制造工艺的流程示意图。图5是用于说明本专利技术的具有黑化处理面的、激光打孔加工用覆铜层压板的制造工艺的流程示意图。图6是表示覆铜层压板的激光打孔加工表面(黑化处理面)的L*a*b*表色系中的L*值、a*值、b*值各值与基体铜层表面的镍附着量之间关系的图。图7是用于比较实施试样和比较试样中的黑化处理面的形态的扫描电子显微镜观察图像。图8是用于对比采用实施试样时的孔形状和采用比较试样时的孔形状的、激光打孔加工后的孔形状的扫描电子显微镜观察图像。符号的说明1带有载体箔的铜箔、2载体箔、3剥离层、4基体铜层、5含金属成分粒子、6绝缘层构成材料(绝缘树脂基材)、7黑化处理面具体实施方式以下，依次对本专利技术的带有载体箔的铜箔的实施方式、带有载体箔的铜箔的制造方法的实施方式、覆铜层压板的实施方式进行阐述。带有载体箔的铜箔的实施方式作为本专利技术的带有载体箔的铜箔1，如图1所示，其特征在于，具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的基本层结构，在该剥离层3和基体铜层4之间配置有含金属成分粒子5。此外，在此需要说明的是，图1所示的剖面示意图是用于便于理解本专利技术的带有载体箔的铜箔的层结构的图，各层的厚度并不反映实际产品的厚度。以下，依次说明各构成要素。带有载体箔的铜箔：本专利技术中提到的带有载体箔的铜箔是指，载体箔2和基体铜层4经由剥离层3在形式上呈贴合状态的铜箔。只要能够形成含金属成分粒子5被分散地转印配置在除去载体箔2后的基体铜层4的表面的状态，则能够使用任意种类的带有载体箔的铜箔1。例如，即使采用将载体箔2事后蚀刻除去的可蚀刻型的带有载体箔的铜箔1，只要含金属成分粒子5能够在除去载体箔2后的基体铜层4的表面分散地存在即可。但是，优选采用的是，借助剥离层3的存在能够物理剥离载体箔2和基体铜层4的可剥离型的带有载体箔的铜箔1。这是由于，易于使含金属成分粒子5分散地存在于除去载体箔2后的基体铜层4的表面的缘故。载体箔：作为本专利技术中的载体箔，只要通过在其表面电沉积铜能够形成基体铜层，则对材质没有特别的限定。作为载体箔，例如，可以使用铝箔、铜箔、表面涂布金属的树脂膜等。进而，由于便于剥离后的回收及再利用，优选使用铜箔作为该载体箔2。并且，使用该铜箔时，既可以使用电解铜箔也可以使用压延铜箔。对于作为该载体箔2使用的铜箔的厚度没有特别的限定，一般使用12μm～100μm的铜箔。进而，作为该载体箔2使用的铜箔的、形成剥离层的面的表面粗糙度(Rzjis本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有载体箔的铜箔，其是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该剥离层和基体铜层之间配置了含金属成分粒子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.01 JP 2012-0458111.一种带有载体箔的铜箔，其是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围的方式，使所述含金属成分粒子附着，从而在该剥离层和基体铜层之间配置了含金属成分粒子，所述含金属成分粒子含有从镍、钴、钼、锡、铬中选出的一种成分或两种以上成分。2.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述含金属成分粒子的粒径为1nm～250nm。3.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述含金属成分粒子，以在5μm×4μm的视野中，覆盖率(A)占0面积％<A≤34面积％的范围的方式存在。4.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述基体铜层是用电解法形成的电解铜箔层。5.如权利要求3所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述基体铜层是用电解法形成的电解铜箔层。6.一种带有载体箔的铜箔的制造方法，其是权利要求1～5中任意一项所述的带有载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川和广，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP