一种带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及进料装置技术领域，公开了一种带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置及方法。该装置包括密封的均料腔，设于均料腔内的布料主管，设于布料主管两端的进料口活套法兰，均匀的设于所述布料主管下部的多个出料孔，设于所述均料腔内壁的均料回旋板，设于均料腔上端的矩形法兰，设于所述均料腔底部的排料装置，以及连接在布料主管两端的进料口活套法兰上的第一进料控制装置和第二进料控制装置。本发明专利技术仅通过一个矩形法兰和两片进料口活套法兰与生箔机及供料管连接，整体的结构紧凑，安装非常方便，料液基本无冲击，非常有利于阴极辊表面的结晶均匀形成及电沉积，大幅提高了铜箔的内在性能和铜箔宽度方向上的一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及进料装置
，更具体地说，特别涉及一种带有混匀供料一体结 构的电解铜箔进料装置及进料方法。
技术介绍
在电解铜箔的加工过程中需要用到生箔机，料液需要通过进料装置进入生箔机 内，而对于进料装置的要求是：1、对进料进行均匀和流量恒定的控制；2、需要保证进料的 电解铜箔在宽度方向上的厚度一致；3、保证进料装置的结构简单、安装方便，且无进料冲 击。因此，设计一种满足上述要求的进料装置是本领域技术人员的研究方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供， 其具有进料均匀、流量恒定、进料的电解铜箔在宽度方向上的厚度一致且结构简单和安装 方便的优点。 为了解决以上提出的问题，本专利技术采用的技术方案为：一种带有混匀供料一体结 构的电解铜箔进料装置，包括密封的均料腔，设于均料腔内的布料主管，设于布料主管两端 的进料口活套法兰，均匀的设于所述布料主管下部的多个出料孔，设于所述均料腔内壁的 均料回旋板，设于均料腔上端的矩形法兰，设于所述均料腔底部的排料装置，以及连接在布 料主管两端的进料口活套法兰上的第一进料控制装置和第二进料控制装置。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置，其特征在于：包括密封的均料腔(4)，设于均料腔(4)内的布料主管(1)，设于布料主管(1)两端的进料口活套法兰(2)，均匀的设于所述布料主管(1)下部的多个出料孔(9)，设于所述均料腔(4)内壁的均料回旋板(3)，设于均料腔(4)上端的矩形法兰(6)，设于所述均料腔(4)底部的排料装置，以及连接在布料主管(1)两端的进料口活套法兰(2)上的第一进料控制装置和第二进料控制装置。

【技术特征摘要】
1. 一种带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置，其特征在于：包括密封的均料腔 (4)，设于均料腔（4)内的布料主管（1)，设于布料主管（1)两端的进料口活套法兰（2)，均 匀的设于所述布料主管（1)下部的多个出料孔（9)，设于所述均料腔（4)内壁的均料回旋板 (3)，设于均料腔（4)上端的矩形法兰（6)，设于所述均料腔（4)底部的排料装置，以及连接 在布料主管（1)两端的进料口活套法兰（2)上的第一进料控制装置和第二进料控制装置。2. 根据权利要求1所述的带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置，其特征在于： 所述均料腔（4)包括由下至上一体设置的弧形结构段（41)、第一矩形结构段（42)、锥形结 构段（43)和第二矩形结构段（44)，并且所述布料主管（1)设于弧形结构段（41)与第一矩 形结构段（42)之间。3. 根据权利要求2所述的带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置，其特征在于： 所述第二矩形结构段（44)的宽度小于第一矩形结构段（42)的宽度。4. 根据权利要求2所述的带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置，其特征在于： 所述均料回旋板（3)为格栅式半圆形结构，并且该格栅式半圆形结构设于弧形结构段（41) 与布料主管（1)之间。5. 根据权利要求2所述的带有混匀供料一体结构的电解铜箔进料装置，其特征在于： 还包括设于所述均料腔（4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：文孟平，张干成，阮驰，
申请(专利权)人：湖北中一科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42