一种高性能功率型LED散热基板材料的制备方法技术

技术编号:10660287 阅读:101 留言:0更新日期:2014-11-19 19:51
本发明专利技术公开了一种高性能功率型LED散热基板材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将滑石粉和粘接剂以1:5-10的体积比,混合均匀,采用冷等静压工艺压制成型,在真空条件下去除粘结剂,得到半成品;(2)用铜粉包覆半成品,装入模具,放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结,然后进行退火,冷却,取样脱模;(3)将样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结,然后进行退火,冷却,即得LED散热基板材料。本发明专利技术采用滑石粉和铜混合制备的功率型LED散热基板材料,具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性和较小的热膨胀系数,而且平整性高、强度高,致密度达到97%。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种高性能功率型LED散热基板材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将滑石粉和粘接剂以1:5-10的体积比,混合均匀,采用冷等静压工艺压制成型,在真空条件下去除粘结剂,得到半成品;(2)用铜粉包覆半成品,装入模具,放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结,然后进行退火,冷却,取样脱模;(3)将样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结,然后进行退火,冷却,即得LED散热基板材料。本专利技术采用滑石粉和铜混合制备的功率型LED散热基板材料,具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性和较小的热膨胀系数,而且平整性高、强度高,致密度达到97%。【专利说明】一种高性能功率型LED散热基板材料的制备方法
本专利技术涉及LED封装材料
,尤其涉及一种高性能功率型LED散热基板材 料的制备方法。
技术介绍
LED是一种固态半导体组件,具有高效节能、绿色环保和使用寿命长等等显著特 点,广泛应用于信号指示、照明、背光源等电路中。作为继白炽灯、日光灯、高压气体灯后的 第四代光源,LED在照明市场上应用前景尤其备受各国瞩目。 对于功率型LED,在系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能功率型LED散热基板材料的制备方法,其特征在于:包括以下制备步骤:(1)将滑石粉和粘接剂以1:5‑10的体积比,混合均匀,采用冷等静压工艺压制成型,然后在真空条件下去除粘结剂,得到半成品;(2)用铜粉包覆半成品,装入模具,放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结,先抽真空20‑50分钟,加压30‑80MPa,先升温至400‑600℃,保温2‑3小时,再升温在800‑1000℃,保温10‑20分钟,然后进行退火,先冷却到400‑600℃,保温3‑5小时,再自然冷却,最后取样脱模;(3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结,先在氩气氛围下,加压至200‑300MPa...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈金鑫
申请(专利权)人:铜陵国鑫光源技术开发有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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