本发明专利技术公开了一种LED封装用环氧树脂材料及其制备方法，该材料由以下重量份的组分组成：环氧树脂80-100份、固化剂50-60份、紫外线吸收型光稳定剂0.15-0.25份、受阻胺类光稳定剂0.15-0.25份。制备方法：先将紫外线吸收型光稳定剂和受阻胺类光稳定剂加入到环氧固化剂中搅拌使其完全溶解，然后加入环氧树脂，磁力搅拌10分钟，混合均匀后真空脱泡，再将混合后环氧树脂倒入模具中固化成型，先130-150℃固化1-2小时，再80-100℃固化6-8小时，即可。本发明专利技术通过同时添加受阻胺类光稳定剂与苯并三唑等紫外线吸收型光稳定剂可以产生协同作用，能够明显改善环氧树脂的耐紫外线老化性能，具有非常好的光稳定效果，使采用本发明专利技术封装材料的LED使用寿命比普通的提高了170％以上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED封装用环氧树脂材料及其制备方法，该材料由以下重量份的组分组成：环氧树脂80-100份、固化剂50-60份、紫外线吸收型光稳定剂0.15-0.25份、受阻胺类光稳定剂0.15-0.25份。制备方法：先将紫外线吸收型光稳定剂和受阻胺类光稳定剂加入到环氧固化剂中搅拌使其完全溶解，然后加入环氧树脂，磁力搅拌10分钟，混合均匀后真空脱泡，再将混合后环氧树脂倒入模具中固化成型，先130-150℃固化1-2小时，再80-100℃固化6-8小时，即可。本专利技术通过同时添加受阻胺类光稳定剂与苯并三唑等紫外线吸收型光稳定剂可以产生协同作用，能够明显改善环氧树脂的耐紫外线老化性能，具有非常好的光稳定效果，使采用本专利技术封装材料的LED使用寿命比普通的提高了170％以上。【专利说明】一种LED封装用环氧树脂材料及其制备方法
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装用环氧树脂材料及其制备方法。
技术介绍
半导体照明是21世纪最具发展前景的高
之一，LED作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保的显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一飞跃。 目前，普通发光二极管封装用材料主要是双酚A型透明环氧树脂，但随着白光LED的发展，尤其是基于紫外线的白光LED的发展，需要外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外线有较高的吸收率，以防止紫外线的泄露，并且要求封装材料具有较强的耐紫外线老化能力，普通双酚A型环氧树脂显然不能满足以上要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种LED封装用环氧树脂材料及其制备方法，通过添加紫外线吸收型光稳定剂和受阻胺类光稳定剂两种光稳定剂，对LED封装用环氧树脂进行改性，是封装材料具有很强的耐紫外线老化能力。 为了实现上述目的本专利技术采用如下技术方案: 一种LED封装用环氧树脂材料，该材料由以下重量份的组分组成:环氧树脂80-100份、固化剂50-60份、紫外线吸收型光稳定剂0.15-0.25份、受阻胺类光稳定剂 0.15-0.25 份。 所述的固化剂为甲基六氢苯酐。 所述的紫外线吸收型光稳定剂为2_(2’ -羟基-5’ -甲基苯基)苯并三唑、2_(2’羟基-5’ -叔辛基苯基)苯并三唑、2，4-二羟基二苯甲酮中的一种或多种。 所述的受阻胺类光稳定剂为癸二酸双(1，2，2，6，6-五甲基_4_哌啶)酯与1_(甲基)-8-(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯的混合物。 所述的LED封装用环氧树脂材料的制备方法，先按上述比例将紫外线吸收型光稳定剂和受阻胺类光稳定剂加入到环氧固化剂中搅拌使其完全溶解，然后加入环氧树脂，磁力搅拌10分钟，混合均匀后真空脱泡，再将混合后环氧树脂倒入模具中固化成型，先130-150°C固化1-2小时，再80-100°C固化6-8小时，即制得改性后的LED封装用环氧树脂材料。 与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下: 本专利技术通过邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类等紫外线吸收型光稳定剂和受阻胺类光稳定剂，对LED封装用透明环氧树脂进行改性，加入光稳定剂能够明显改善环氧树脂的耐紫外线老化性能，邻羟基二苯甲酮或苯并三唑类紫外吸收型光稳定剂加入到环氧树脂后，能够强烈地、选择性地吸收紫外线，之后，通过异构体间的互变进行能量转换，将吸收的能量变为无害的热能放出后又恢复到原来的结构，从而达到减缓环氧树脂的老化速率、提高使用寿命；受阻胺类光稳定剂通过分解氢过氧化物、猝灭激发态氧、能捕获自由基、本身循环再生及自身可协调的能力降低环氧树脂老化速率；同时添加受阻胺类光稳定剂与苯并三唑等紫外线吸收型光稳定剂可以产生协同作用，具有非常好的光稳定效果，使采用本专利技术封装材料的LED使用寿命比普通的提高了 170%以上。 【具体实施方式】 以下结合实施例对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术不仅限于这些实施例，在未脱离本专利技术宗旨的前提下，所作的任何改进均落在本专利技术的保护范围之内。 实施例1: 一种LED封装用环氧树脂材料，该材料由以下重量份的组分组成:环氧树脂100份、甲基六氢苯酐60份、2- (2 ’ -羟基-5 ’ -甲基苯基)苯并三唑0.08份、2- (2 ’羟基-5 ’ -叔辛基苯基)苯并三唑0.08份、2，4-二羟基二苯甲酮0.04份、癸二酸双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶)酯0.12份、1-(甲基)-8-(1, 2，2，6，6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯0.08份。 制备方法:先按上述比例将紫外线吸收型光稳定剂和受阻胺类光稳定剂加入到环氧固化剂中搅拌使其完全溶解，然后加入环氧树脂，磁力搅拌10分钟，混合均匀后真空脱泡，再将混合后环氧树脂倒入模具中固化成型，先150°c固化2小时，再100°C固化8小时，即制得改性后的LED封装用环氧树脂材料。 实施例2: 一种LED封装用环氧树脂材料，该材料由以下重量份的组分组成:环氧树脂80-100份、甲基六氢苯酐50-60份、2-(2’羟基_5’ -叔辛基苯基)苯并三唑0.12份、2，4-二羟基二苯甲酮0.13份、癸二酸双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶)酯0.13份、1-(甲基)-8-(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯0.12份。 制备方法:先按上述比例将紫外线吸收型光稳定剂和受阻胺类光稳定剂加入到环氧固化剂中搅拌使其完全溶解，然后加入环氧树脂，磁力搅拌10分钟，混合均匀后真空脱泡，再将混合后环氧树脂倒入模具中固化成型，先140°c固化2小时，再90°C固化7小时，SP制得改性后的LED封装用环氧树脂材料。 实施例3: 一种LED封装用环氧树脂材料，该材料由以下重量份的组分组成:环氧树脂80-100份、甲基六氢苯酐50-60份、2-(2’ -羟基_5’ -甲基苯基)苯并三唑、0.20份、二酸双(1,2, 2,6, 6-五甲基-4-哌啶)酯0.10份、1-(甲基)_8_(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯0.10份。 制备方法:先按上述比例将紫外线吸收型光稳定剂和受阻胺类光稳定剂加入到环氧固化剂中搅拌使其完全溶解，然后加入环氧树脂，磁力搅拌10分钟，混合均匀后真空脱泡，再将混合后环氧树脂倒入模具中固化成型，先130°c固化I小时，再80°C固化6小时，即制得改性后的LED封装用环氧树脂材料。 试验例: 对实施例1、实施例2和实施例3制备的LED封装用环氧树脂材料进行紫外老化实验，实验条件:试样表面温度60°C，紫外光波长为250-850nm，辐照强度为l-2Kwh/m2，紫外光辐照试验时间为750h，1500h, 2000h，依次测定对应时间的黄变指数及可见光透过率的变化，结果如下表: 【权利要求】1.一种LED封装用环氧树脂材料，其特征在于:该材料由以下重量份的组分组成:环氧树脂80-100份、固化剂50-60份、紫外线吸收型光稳定剂0.15-0.25份、受阻胺类光稳定剂0.15-0.25 份。2.根据权利要求1所述的LED封装用环氧树脂材料，其特征在于:所述的固化剂为甲基六氢苯酐。3.据权利要求1所述的LED封装用环氧树脂材料，其特本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装用环氧树脂材料，其特征在于：该材料由以下重量份的组分组成：环氧树脂80‑100份、固化剂50‑60份、紫外线吸收型光稳定剂0.15‑0.25份、受阻胺类光稳定剂0.15‑0.25份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈金鑫，
申请(专利权)人：铜陵国鑫光源技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。