本发明公开了一种LED用高亮度荧光粉的制备方法，包括以下制备步骤：(1)按化学式为Y1-xAl5O12：xCe3+，0.01≦x≦0.15的计量比，分别称取Y2O3、Al2O3和激活剂CeO2放到研钵中，向研钵中加入1-5％的助溶剂Al...

本发明公开了一种LED封装用环氧树脂材料及其制备方法，该材料由以下重量份的组分组成：环氧树脂80-100份、固化剂50-60份、紫外线吸收型光稳定剂0.15-0.25份、受阻胺类光稳定剂0.15-0.25份。制备方法：先将紫外线吸收型光...

本发明公开了一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成：丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮锌5-10份、四丁基溴化铵0.5-5份、苄基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅...

本发明公开了一种含石英砂的功率型LED散热基板材料及制备方法，由石英砂和铜粉按质量比为1：5-7的比例组成。制备方法：(1)将石英砂和粘结剂按体积比为1:6-10的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得半...

本发明公开了一种高性能功率型LED散热基板材料的制备方法，包括以下步骤：(1)将滑石粉和粘接剂以1：5-10的体积比，混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；(2)用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离...

本发明公开了一种含有玻璃粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由玻璃粉和铜合金粉按质量比为1：3-5的比例组成。制备方法：(1)将玻璃粉和粘结剂按体积比为1:3-5的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，在真空条件下去除粘结剂，得到半...

本发明公开了一种含有云母粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由云母粉和铜粉按质量比为1：3-5的比例组成。制备方法：(1)将云母粉和粘结剂按体积比为1:5-8的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，在真空条件下去除粘结剂，得到半成品...

本发明公开了一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5-0.8：3-5的比例组成。制备方法：(1)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:7-10的比例...

本发明公开了一种高性能LED封装材料及其制备方法，包括以下重量份的组分：复合硅树脂30-60份、有机硅油20-30份、催化剂0.1-1份、稀释剂0.5-5份；所述复合硅树脂由重量份为20-50份的甲基三氯硅烷、20-50份的二苯基二乙氧...

本发明公开了一种YAG：Ce荧光粉的合成方法，包括以下步骤：(1)先用浓硝酸和去离子水分别溶解Y2O3和CeO2，然后按Y：Ce：Al摩尔比为2.94：0.06：5与硝酸铝溶液混合，再向其中添加柠檬酸和助溶剂NaF，所加入的柠檬酸浓度为...

本发明公开了一种LED封装用的高折射率有机硅材料，由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷20-30份、三乙基氯硅烷20-30份、六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮铝5-10份、三苯基磷0.5-5份、二醋酸二丁基锡1-3份、辛酸钴0.5-2.5...