一种LED封装用耐湿有机硅材料制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成：丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮锌5-10份、四丁基溴化铵0.5-5份、苄基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、环烷酸锂0.5-1.5份、防水剂10-15份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。本发明专利技术的LED封装用耐湿有机硅材料，在保持有机硅材料高透光率和良好的耐高温性能的同时，加入防水剂，有效提高了封装材料的抗吸湿性，能够长期用于户外，而不会出现吸湿造成严重的光衰。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成：丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮锌5-10份、四丁基溴化铵0.5-5份、苄基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、环烷酸锂0.5-1.5份、防水剂10-15份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。本专利技术的LED封装用耐湿有机硅材料，在保持有机硅材料高透光率和良好的耐高温性能的同时，加入防水剂，有效提高了封装材料的抗吸湿性，能够长期用于户外，而不会出现吸湿造成严重的光衰。【专利说明】一种LED封装用耐湿有机硅材料
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装用耐湿有机硅材料。
技术介绍
在全球能源短缺的背景下，具有高效节能、绿色环保等优点的白光LED在照明市场的前景下备受瞩目。近年来，随着白光LED芯片制作、荧光粉制备和器件散热等技术的不断突破，白光LED发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。目前的LED封装材料的折射率和耐老化能力还不是很好，固化后内应力大，耐冲击性差，使用温度不能过高，否则封装材料透明度会降低，导致LED亮度减弱。而且，用于户外时，长期的吸湿会造成封装材料的变化，如表面雾化、芯片绣蚀等，因此，LED封装材料的抗吸湿性也是很重要的。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种耐冲击性好、抗吸湿性好的LED封装用耐湿有机娃材料。 为了实现上述目的本专利技术采用如下技术方案: 一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成:丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮锌5_10份、四丁基溴化铵0.5-5份、苄基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、环烷酸锂0.5-1.5份、防水剂10-15份； 所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙稀酸基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。 优选地，所述的LED封装用耐湿有机硅材料，其特征在于:包括以下重量份的组分组成:丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氢苯酐5份、乙酰丙酮锌7份、四丁基溴化铵2.5份、苄基三苯基溴化磷1.5份、二苯基硅二醇1.5份、环烷酸锂1份、防水剂12份； 所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙稀酸基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。 所述的LED封装用耐湿有机硅材料的制备方法，包括以下制备步骤:按照比例将各组分混合均匀后，加热至80-100°C，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为100-120°C下硫化成型。 与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下: 本专利技术的LED封装用耐湿有机硅材料，在保持有机硅材料高透光率和良好的耐高温性能的同时，加入防水剂，有效提高了封装材料的抗吸湿性，能够长期用于户外，而不会出现吸湿造成严重的光衰。 【具体实施方式】 以下结合实施例对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术不仅限于这些实施例，在未脱离本专利技术宗旨的前提下，所作的任何改进均落在本专利技术的保护范围之内。 实施例1: 一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成:丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氢苯酐5份、乙酰丙酮锌7份、四丁基溴化铵2.5份、苄基三苯基溴化磷1.5份、二苯基硅二醇1.5份、环烷酸锂1份、硅氧烷6份、烷基硅烷3份、胺基硅氧烷1份； 制备方法:按照比例将各组分混合均匀后，加热至100°C，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为120°C下硫化成型。 实施例2: 一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成:丙基三乙氧基硅烷20份、二苯基二氯硅烷 30份、甲基六氢苯酐3份、乙酰丙酮锌10份、四丁基溴化铵0.5份、苄基三苯基溴化磷3份、二苯基硅二醇0.5份、环烷酸锂1.5份、烷基硅烷4份、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷5份、丙烯酰基硅氧烷3份； 制备方法:按照比例将各组分混合均匀后，加热至80°C，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为100 V下硫化成型。 实施例3: 一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成:丙基三乙氧基硅烷30份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氢苯酐5份、乙酰丙酮锌8份、四丁基溴化铵3份、苄基三苯基溴化磷2份、二苯基硅二醇2份、环烷酸锂1份、硅氧烷7份、环氧基硅氧烷3份、甲基丙烯酰基硅氧烷5份。 制备方法:按照比例将各组分混合均匀后，加热至100°C，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为110°c下硫化成型。 试验例: 分别将实施例1、实施例2、实施例3的LED封装材料以及传统的LED封装材料灌装成5mm lamp, 130°C初烤I小时，150°C后烤5小时，然后将lamp成品放置在高压反应釜中，压力控制在2atm，温度130°C，测试48小时，利用LED亮度测试机记录光衰数据，光衰=(后光通量-初始光通量)/初始光通量，测试结果如下表: I光衰百分比实施例1-1.58%实施例2-1.95%实施例3-2.02% 传统的LED封装材料-36.58 %【权利要求】1.一种LED封装用耐湿有机硅材料，其特征在于:包括以下重量份的组分组成:丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮锌5_10份、四丁基溴化铵0.5-5份、苄基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、环烷酸锂0.5-1.5份、防水剂10-15份; 所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙稀酸基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。2.根据权利要求1所述的LED封装用耐湿有机硅材料，其特征在于:包括以下重量份的组分组成:丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氢苯酐5份、乙酰丙酮锌7份、四丁基溴化铵2.5份、苄基三苯基溴化磷1.5份、二苯基硅二醇1.5份、环烷酸锂I份、防水剂12份； 所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙稀酸基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。3.根据权利要求1或2所述的LED封装用耐湿有机硅材料的制备方法，其特征在于:包括以下制备步骤:按照比例将各组分混合均匀后，加热至80-100°C，然后经室温真空脱泡30分钟，硫化温度为100-12(TC下硫化成型。【文档编号】C08G77/04GK104177616SQ201410395400【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月12日 优先权日:2014年8月12日 【专利技术者】沈金鑫 申请人:铜陵国鑫光源技术开发有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用耐湿有机硅材料，其特征在于：包括以下重量份的组分组成：丙基三乙氧基硅烷20‑30份、二苯基二氯硅烷20‑30份、甲基六氢苯酐3‑6份、乙酰丙酮锌5‑10份、四丁基溴化铵0.5‑5份、苄基三苯基溴化磷0.5‑3份、二苯基硅二醇0.5‑2.5份、环烷酸锂0.5‑1.5份、防水剂10‑15份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈金鑫，
申请(专利权)人：铜陵国鑫光源技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34