基于烯烃嵌段共聚物的压敏粘合剂制造技术

技术编号:10646041 阅读:142 留言:0更新日期:2014-11-12 19:41
本发明专利技术制备了组合物共混物,所述组合物共混物为可热熔融加工的压敏粘合剂。所述组合物共混物包含至少一种烯烃嵌段共聚物、至少一种弹性体聚合物和至少一种增粘树脂。所述组合物共混物还可包含附加组分,诸如,例如至少一种增塑剂。所述组合物共混物可用于通过将所述可热熔融加工的压敏粘合剂共混物组合物设置在基材的至少一部分上来制备诸如条带的制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术整体涉及包含烯烃嵌段共聚物的压敏粘合剂组合物。
技术介绍
粘合剂已用于各种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合剂条带通常包含背衬(或基材)以及粘合剂。一类粘合剂,即压敏粘合剂,对于许多应用是特别有用的。其他类型的可用粘合剂包括热熔融粘合剂,其在室温下为固体,但在升高的温度下变得发粘并且可流动,然后在冷却时重新硬化。压敏粘合剂为本领域中的普通技术人员熟知,其在室温下具有某些特性,这些特性包括以下项:(1)有力而持久的粘着力;(2)用不超过指压的压力即可粘附;(3)具有足够固定在粘附体上的能力;以及(4)足够的内聚强度以便使其从粘附体干净地移除。已发现可很好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹性,从而使得粘着力、剥离粘附力和剪切强度达到所需平衡的聚合物。用于制备压敏粘合剂最常用的聚合物为天然橡胶、合成橡胶(如,苯乙烯/丁二烯共聚物(SBR)和苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、各种(甲基)丙烯酸酯(如,丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)共聚物和有机硅。这些类型的材料各有优点和缺点。PCT公布WO2009/029476(陶氏环球技术有限公司(Dow Global Technologies,Inc.))中描述了粘合剂组合物,其包含:(i)至少一种乙烯/α-烯烃共聚体;(ii)至少一种增粘剂;和(iii)油类或低分子量聚合物。PCT公布WO2009/133175(TESA SE)描述了一种粘合剂条带,其包含载体和施加至载体的至少一侧的粘合物。所述粘合物包含密度范围为0.86-0.89g/cm3并且最低结晶熔点为105℃的烯烃聚合物,并且包含增粘剂树脂。所述烯烃聚合物包含乙烯或丙烯以及至少一种选自C2-C10烯烃的另外共聚单体。其可为嵌段共聚物、接枝聚合物或基于聚丙烯的多相聚合物。PCT公布WO2010/026172(HENKEL AG&CO KGAA)描述了一种热熔融喷雾粘合剂,其包含5-40%的至少一种基于乙烯的共聚物和至少一种C3-C20α-烯烃(通过茂金属聚合催化)、10-65%的至少一种增粘树脂、0至35%的增塑剂以及0.01至30%的添加剂。PCT公布WO2011/011729(BOSTIK INC)描述了一种热熔融粘合剂,其包含组分的共混物,所述组分包含约5-50重量%的烯烃嵌段共聚物;约10-70重量%的第一增粘树脂;约0-65重量%的不同于第一增粘树脂的第二增粘树脂;约0-60重量%的增塑剂;约0-20重量%的芳族增强用树脂;约0.1-5重量%的稳定剂;和约1-40重量%的第二聚合物。热熔融粘合剂组合物的粘度在163℃下等于或小于约20,000mPa*s。
技术实现思路
本文公开了压敏粘合剂和包含压敏粘合剂的制品。所述压敏粘合剂为可热熔融加工的组合物共混物。组合物共混物的一些实施例包含至少一种烯烃嵌段共聚物、至少一种弹性体聚合物和至少一种增粘树脂。在一些实施例中,所述组合物共混物包含10-70重量%的烯烃嵌段共聚物、1-70重量%的弹性体聚合物和10-70重量%的增粘树脂。所述组合物共混物可包含附加组分,例如至少一种增塑剂。本专利技术还公开了粘合剂制品。在一些实施例中,所述制品包含具有第一表面和第二表面的基材,和设置在基材的第一表面的至少一部分上的可热熔融加工的压敏粘合剂共混物组合物。可以使用多种基材。在一些实施例中,所述基材包含条带背衬,并且所述制品包含条带。这些条带制品的一些实施例对诸如聚丙烯的低表面能基材具有高粘附力,如使用改进型式的ASTM测试方法D3330-90用聚丙烯基材测得的室温剥离粘附力为至少10牛顿/分米的条带所证实。具体实施方式许多类别的压敏粘合剂作为溶液提供,通常为含大量溶剂的溶液。在涂布或分配后,需要移除溶剂以产生粘合剂层。常常通过使用升高温度的加工如用烘箱加热来移除溶剂。这样的溶剂移除步骤可能增加所形成制品的成本,因为溶剂移除需要额外的步骤。不只是所涉及的额外步骤,由于所述溶剂是挥发性的并通常易燃,故这些步骤常常需要专门的照管、防护和设备。此外,粘合剂溶液的装运会增加额外的开支,因为溶剂增加了重量并且由于溶剂的存在而可能需要特殊的装运防护。环境问题也是溶剂型粘合剂体系所伴随的问题,因为即便使用溶剂回收设备,溶剂也很可能释放到环境中。因此,已开发出100%固体粘合剂体系。其中,这些100%固体体系为可热熔融加工的粘合剂,包括可热熔融加工的压敏粘合剂。当用热熔融加工代替溶剂加工时出现了难题。使用热熔融递送体系常常难以复制溶剂递送粘合剂层的性质。具体地讲,因为粘合剂必须通过挤出机或其他热熔融加工设备,故可使用的聚合物熔体粘度和分子量将受限制。例如,可能由于热熔融加工的分子量限制而难以产生具有高剪切性能的粘合剂。因此,仍需要可热熔融加工的新压敏粘合剂。本文公开了包含至少一种烯烃嵌段共聚物的组合物共混物。嵌段共聚物为具有通式结构AB、ABA或(AB)n的聚合物,其中A嵌段为热塑性“硬”嵌段而B嵌段为弹性体“软”嵌段。在室温下,硬嵌段聚结以形成物理交联。然而,在加热时物理交联溶解并且聚合物变为可流动的。在冷却时,物理交联重新形成。这赋予嵌段共聚物所需的可热熔融加工性但仍具有高室温内聚强度。本专利技术所公开的组合物共混物除至少一种烯烃嵌段共聚物之外还包含至少一种弹性体聚合物和至少一种增粘树脂。所述共混物包含可热熔融加工的压敏粘合剂。这些压敏粘合剂可用于制备诸如条带的制品。除非另外指明,否则说明书和权利要求书中所使用的所有表达特征尺寸、量和物理特性的数值均应理解成由术语“约”修饰。因此,除非有相反的说明,否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值,这些近似值可以根据本领域的技术人员使用本文所公开的教导内容寻求获得的期望性质而变化。以端点表述的数值范围包括归入该范围内的所有数值(例如,1到5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及该范围内的任何范围。如本说明书以及所附权利要求中所用,单数形式“一个”、“一种”和“所述”涵盖具有多个指代物的实施例,除非该内容另外明确指出。例如,提及“一层”可涵盖具有一层、两层或多层的实施例。如本说明书以及附加的权利要求书中所使用,术语“或”一般以包含“和/或”的意思使用,除非内容有另外清楚的表述。如本文所用,术语“粘合剂”指可用于将两个粘合体粘附在一起本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种组合物共混物,包含:至少一种烯烃嵌段共聚物;至少一种弹性体聚合物;和至少一种增粘树脂,其中所述共混物包含可热熔融加工的压敏粘合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.22 US 61/579,3021.一种组合物共混物,包含:
至少一种烯烃嵌段共聚物;
至少一种弹性体聚合物;和
至少一种增粘树脂,其中所述共混物包含可热熔融加工的压敏粘合
剂。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物共混物包含:
10-70重量%的烯烃嵌段共聚物;
1-70重量%的弹性体聚合物;和
10-70重量%的增粘树脂。
3.根据权利要求1所述的组合物,其中所述烯烃嵌段共聚物包含至
少一个包含结晶乙烯的嵌段和至少一个包含至少一种C3-C20α-烯烃的嵌
段。
4.根据权利要求3所述的组合物,其中所述至少一个包含结晶乙烯
的嵌段占所述烯烃嵌段共聚物的小于30重量%。
5.根据权利要求1所述的组合物,其中所述烯烃嵌段共聚物具有小
于0.90g/cm3(克/立方厘米)的密度,和约100℃至约120℃的熔体温度。
6.根据权利要求1所述的组合物,其中所述弹性体聚合物具有在
25℃下以1赫兹的速率测得的小于2×106帕斯卡的储能模量。
7.根据权利要求1所述的组合物,其中所述弹性体聚合物包含基于
苯乙烯的嵌段共聚物、基于(甲基)丙烯酸酯的共聚物或聚烯烃弹性体。
8.根据权利要求7所述的组合物,其中所述基于苯乙烯的嵌段共聚
物包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段
共聚物、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯
嵌段共聚物或它们的混合物。
9.根据权利要求7所述的组合物,其中所述基于(甲基)丙烯酸酯的聚
合物包含至少一种C1-C20烷基(甲基)丙烯酸酯单体。
10.根据权利要求9所述的组合物,其中所述基于(甲基)丙烯酸酯<...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·J·王J·塞斯马京晶M·A·沃尔特斯V·布哈蒂S·W·巴尼
申请(专利权)人:三M创新有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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