MCCL用绝缘粘合剂组合物、利用此的涂装金属板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物、利用此的粘合剂涂装金属板以及该涂装金属板的制造方法，所提供的一种粘合剂组合物用于形成与铜箔之间的粘接力优良且电绝缘性和耐热性优良的粘接层，其提供一种包括特定环氧树脂、固化剂、氧化铝的组合物。而且在本发明专利技术中，在将溶液形态的粘合剂涂装于金属板时，利用辊涂方式而在金属板上连续涂装，从而与通常的使用片形态的粘接膜的方式相比具有生产性提高的效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种MCCL(Metal Copper Clad Laminate，金属覆铜层压板)用绝缘粘合剂组合物、利用此的粘合剂涂装金属板以及涂装金属板的制造方法。
技术介绍
印刷电路基板(Printed Circuit Board)可根据基板的种类而区分为树脂系和金属系等，近来随着印刷电路基板要求高散热性(导热性)，从现有的树脂系印刷电路基板向金属印刷电路基板的转变正在剧增。金属印刷电路基板被使用为照明用和工业用，例如被使用于LED基板(替代灯泡、荧光灯、路灯、广告灯)、LED TV、转换器、逆变器(inverter)、电源供应装置(SMPS)、整流器(rectifier)等。通常，金属印刷电路基板由铝、镁、熔融铝镀覆钢板、熔融铝-锌合金镀覆钢板、熔融锌镀覆钢板、锌电镀钢板等金属板；绝缘粘接层；以及铜箔(Copper Foil)层构成。绝缘粘接层要求具备的功能为金属板与铜箔层之间的粘接力、电绝缘性功能、以及在金属印刷电路基板制造工艺上产生的热量和湿度中维持初始的粘接力和电绝缘性的功能。另外，现有技术中的绝缘粘接层形成工艺中大致有两种方法。第一种是将绝缘粘接层制作为片形态的干燥膜而使用的方法，而第二种是将粘合剂涂布于铜箔而形成的方法。第一种方法由于是以膜片形态层叠而使用，因此存在作业的简易性和生产性降低的缺点，而第二种方法是最常用的普通的制造方法。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的在于提供一种金属素材与铜箔之间的粘接力以及电绝缘性优良的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物。本专利技术的另一目的在于提供一种利用所述粘合剂组合物的粘合剂涂装金属板。本专利技术的又一目的在于提供一种通过在高温高速的连续辊涂涂装工艺线上将所述绝缘粘合剂溶液涂装于金属素材而可以提高生产性的粘合剂涂装金属板的制造方法。技术方案本专利技术为了达到上述目的，提供一种用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，包括将由如下化学式1表示的硅化合物与环氧树脂反应而成的改性环氧树脂，[化学式1]在所述式中，R为脂肪族或芳香族亚烷基，R1、R2、R3各自独立地为脂肪族或芳香族烷基。在本专利技术中，优选地，所述改性环氧树脂包括0.3至3重量％的硅(Si)，且优选地，所述改性环氧树脂的平均环氧当量为170至1,000g/eq。根据本专利技术的粘合剂组合物可包括高当量环氧树脂、无机填充剂、固化剂以及有机溶剂。在本专利技术中，高当量环氧树脂可以是从当量为1,500至7,000g/eq的固态环氧树脂以及分子量为20,000至70,000g/mol的苯氧基树脂中选择的一种以上的树脂。在本专利技术中，优选地，将无机填充剂除外的全部组合物的重量平均分子量为2,000至60,000g/mol。在本专利技术中，优选地，无机填充剂为铝氧化物，且优选地，无机填充剂的粒子大小为0.1至3.0μm，且优选地，相对于粘合剂组合物中的固态成分总重量，无机填充剂包含40至70重量％。在本专利技术中，固化剂可从苯酚酚醛树脂、酸酐、芳香胺、尿素树脂、三聚氰胺树脂、可溶酚醛树脂衍生物中选用一种或者混用两种以上。在本专利技术中，优选地，苯酚酚醛树脂的软化点为80至130℃。在本专利技术中，优选地，酸酐是由如下化学式2表示的酸酐，[化学式2]在所述式中，R5、R6、R7、R8各自独立地为各自独立H、脂肪族或芳香族烷基。在本专利技术中，优选地，芳香胺是由如下化学式3表示的芳香胺，[化学式3]在所述式中，R9、R10各自独立地为芳香族亚烷基。在本专利技术中，优选地，有机溶剂包括沸点为70至149℃的溶剂中的一种以上以及沸点为150至230℃的溶剂中的一种以上。而且，本专利技术提供一种粘合剂涂装金属板，包括：金属板；绝缘粘接层，形成于所述金属板上部且利用绝缘粘合剂组合物而形成，所述绝缘粘合剂组合物含有将由上述化学式1表示的硅化合物与环氧树脂反应而成的改性环氧树脂。在本专利技术中，金属板可从铝、镁、熔融铝镀覆钢板、熔融铝-锌合金镀覆钢板、熔融锌镀覆钢板、以及锌电镀钢板中选择。在本专利技术中，优选地，绝缘粘接层的最终涂膜厚度为40至120μm。并且，本专利技术提供一种粘合剂涂装金属板的制造方法，包括如下步骤：(a)在连续辊涂涂装工艺线中连续供应金属板；(b)在所述金属板上部涂覆绝缘粘合剂组合物之后进行干燥而形成绝缘粘接层，所述绝缘粘合剂组合物中含有将由上述化学式1表示的硅化合物与环氧树脂反应而成的改性环氧树脂。在根据本专利技术的用于金属印刷电路基板的粘合剂涂装金属板的制造方法中，在所述步骤(b)中，可将涂覆绝缘粘合剂组合物之后进行干燥的工序反复实施两次以上。在根据本专利技术的用于金属印刷电路基板的粘合剂涂装金属板的制造方法中，可以额外包括如下步骤：在所述步骤(a)之后，用刷子调整金属板表面；在所述步骤(b)之后，涂布保护膜；和/或在所述步骤(b)之前，通过在绝缘粘合剂组合物内设置磁过滤器而除去氧化铁成分。有益效果根据本专利技术，提供一种利用粘接力、耐热性以及耐湿性优良的环氧树脂的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂树脂组合物。而且，提供一种易于在高速的连续辊涂涂装工艺线中制造的组成，从而对生产性的提高具有显著的效果。并且，与铝、镀铝钢板、镀锌钢板、铝-锌合金镀覆钢板、锌电镀钢板等素材无关而均可应用，从而具有可确保多种多样的使用途径的优点。附图说明图1为表示根据本专利技术的一个实施方式而制造的用于金属印刷电路基板的粘合剂涂装金属板的结构的剖面图。具体实施方式以下，对根据本专利技术的高温及高速的连续辊涂(roller coating)涂装工艺用绝缘粘合剂组合物以及利用此的涂装金属板进行详细说明。绝缘粘合剂的组成可由主树脂、固化剂、固化促进剂、无机填充剂、溶剂、分散剂、偶联剂、均化剂和/或消泡剂等构成，并可提供为一液型。粘合剂组合物的主树脂由环氧树脂构成，可使用的环氧树脂并不特别受限，然而优选至少具有两个芳香族骨架并至少具有两个环氧基的环氧树脂。作为所述环氧树脂的具体示例，可采用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、硫代联苯(Thio biphenyl)环氧树脂、联苯砜(Biphenyl Sulfone)型环氧树脂、双酚A型苯氧基树脂、双酚F型苯氧基树脂、芴(fluorene)型苯氧基树脂等常用的环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，包括将由如下化学式1表示的硅化合物与环氧树脂反应而成的改性环氧树脂，[化学式1]在所述式中，R为脂肪族或芳香族亚烷基，R1、R2、R3各自独立地为脂肪族或芳香族烷基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.28 KR 10-2011-01449081.一种用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，包括将由如下化学
式1表示的硅化合物与环氧树脂反应而成的改性环氧树脂，
[化学式1]
在所述式中，R为脂肪族或芳香族亚烷基，R1、R2、R3各自独立地为脂
肪族或芳香族烷基。
2.如权利要求1所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，其
特征在于，所述改性环氧树脂包括0.3至3重量％的硅(Si)。
3.如权利要求1所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，其
特征在于，所述改性环氧树脂的平均环氧当量为170至1,000g/eq。
4.如权利要求1所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，其
特征在于，所述绝缘粘合剂组合物包括高当量环氧树脂、无机填充剂、固化
剂以及有机溶剂。
5.如权利要求4所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，其
特征在于，所述高当量环氧树脂是从当量为1,500至7,000g/eq的固态环氧树
脂以及分子量为20,000至70,000g/mol的苯氧基树脂中选择的一种以上的树
脂。
6.如权利要求4所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，其
特征在于，将所述无机填充剂除外的全部组合物的重量平均分子量为2,000
至60,000g/mol。
7.如权利要求4所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，其
特征在于，所述无机填充剂为铝氧化物。
8.如权利要求4所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，其
特征在于，所述无机填充剂的粒子大小为0.1至3.0μm。
9.如权利要求4所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，其
特征在于，相对于粘合剂组合物中的固态成分总重量，所述无机填充剂包含
40至70重量％。
10.如权利要求4所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，
其特征在于，所述固化剂从苯酚酚醛树脂、酸酐、芳香胺、尿素树脂、三聚
氰胺树脂、可溶酚醛树脂衍生物中选用一种或者混用两种以上。
11.如权利要求10所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，
其特征在于，所述苯酚酚醛树脂的软化点为80至130℃。
12.如权利要求10所述的用于金属印刷电路基板的绝缘粘合剂组合物，
其特征在于，所述酸酐是由如下化学式2表示的酸酐，
[化学式2]
在所述式中，R5、R6、R7、R8各自独立地为H、脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴赞燮，赵来弘，金东炫，朴景浩，韩相权，朴锺洙，李培根，金重凤，韩在满，申泰圭，裴大喆，
申请(专利权)人：POSCO公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR