加工用镀锡原板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种加工用镀锡原板及其制造方法。根据本发明专利技术的一个实施例的镀锡原板，以重量％计，所述镀锡原板包含碳(C)：0.0005至0.005％、锰(Mn)：0.15至0.60％、铝(Al)：0.01至0.06％、氮(N)：0.0005至0.004％、硼(B)：0.0005至0.003％、钛(Ti)：0.01至0.035％、余量的铁(Fe)和不可避免的杂质，并且满足下述式1。[式1]4.8≤([Ti]+[Al])/[N]

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工用镀锡原板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种加工用镀锡原板及其制造方法。再具体地，本专利技术涉及一种镀锡原板及其制造方法，用于食品饮料罐(Can)、气体(gas)等储存容器等，具有优异的加工性和焊接性。更具体地，本专利技术涉及一种镀锡原板及其制造方法，通过优化钢成分和制造工艺，以使焊接后焊接热影响区的组织微细化，从而防止焊接部裂开，并通过控制钢中固溶元素，具有优异的加工性。

技术介绍

[0002]为了赋予耐蚀性或者获得美观的表面特性，对表面处理镀覆原板进行各种镀覆，以符合其用途。如此镀覆的钢板被称为表面处理镀覆钢板，例如有镀锡钢板、镀锌钢板、镀锌镍钢板等。如上所述，表面处理镀覆原板根据镀覆种类有多种分类，但是需要确保所要求的基本特性如成型性、焊接性等。
[0003]一般而言，镀锡原板(BP，Blackplate)上镀锡的镀锡钢板(TP，Tinplate)是用作罐(Can)材料的钢材，因为大多数材料厚度都很薄，所以通过以洛氏表面硬度Hr30T(测量载荷30kg、辅助载荷3kg)测量的调质度(Temper Grade)来评价。因此，可以区分为调质度T1(Hr30T 49
±
3)、T2(Hr30T 53
±
3)和T3(Hr30T 57
±
3)为止的软质镀锡钢板和调质度T4(Hr30T 61
±
3)、T5(Hr30T 65
±
3)和T6(Hr30T 70
±
3)为止的硬质镀锡钢板。
[0004]未镀锡状态的镀锡原板也以此分类。在通过一次轧制法制造的镀锡原板中，调质度T3以下的软质镀锡原板的主要用途是要求加工性的部位，而调质度T4以上的硬质镀锡原板广泛用于罐的主体、盖体(End和Bottom)等要求能够承受内装物产生的内部压力的性质而不是加工性的部位。
[0005]为了用镀锡原板制作用于存放内装物的罐，在原板表面上电镀锡(Tin，元素符号Sn)等以赋予耐蚀性，再切割成一定大小，然后加工成圆形或角形来使用。作为加工容器的方法分为容器由盖体和主体(Body)两部分组成的两片(Piece)罐等不焊接的情况下加工的方法和罐由主体、上盖(End)和下盖(Bottom)三部分组成的三片(Piece)罐等通过焊接或粘接来固接主体的方法。
[0006]对于没有焊接的制管法，将镀锡钢板拉拔(Drawing)或者拉拔后减薄拉深(Ironing)，从而加工成容器。另一方面，对于实施焊接的制管法，一般分别加工上盖和下盖后粘附，主体是从原板切割的材料通过电阻焊法如线缝焊(Wire Seam)焊接成圆形。根据容器的用途，加工成圆形的罐通过被称为扩管(Expanding)的加工工艺进行二次加工。一般而言，对于三片罐如小型饮料罐，加工成圆形后，适合采用电阻焊法，但是用于存放食用油、油漆等的容器也会在焊接后沿圆周方向实施扩管加工，以有利于存放和运输。因此，在用于这些用途的材料的情况下，不仅要具有优异的加工性，还要具有优异的电阻焊性能。当通过焊接法加工容器时，如果焊接部位产生缺陷，则由于内装物的泄漏，不仅难以存放，而且二次加工如扩管时在焊接热影响区等出现裂开，无法用作容器。因此，应用于通过电阻焊法加工容器的用途的镀锡钢板，不仅需要改善焊接部特性，而且由于主要用于严格加工的部位，还
需要提高加工性。
[0007]用作要求高加工性的容器材料的加工用镀锡原板是主要通过分批退火法来制造，但此时热处理需要很多时间，不仅生产性降低，还存在不同部位的产品材质不均匀的问题。因此，近年来通过生产成本低、材质均匀且具有优异的平坦度和表面特性的连续退火法制造的比例正在增加。然而，通过连续退火法生产调质度T3级的加工用材料时，由于使用低碳铝镇静钢，将会经过镀锡工艺中用于使锡层合金化的熔锡(Tin
‑
melting)步骤、或者制管工艺中用于使亮漆(Lacquer)等有机物干燥的烘烤(Baking)工艺，而在这些工艺中，由于钢中的固溶元素，将会发生时效现象，因此存在导致加工缺陷如加工罐时弯曲成角形的折痕(Fluting)或钢板表面上产生条纹状缺陷的拉伸应变痕(Strectuer strain)的问题。因此，当采用连续退火法制造调质度T3级的加工用镀锡原板时，通过抑制时效特性来防止折痕或拉伸应变痕，以改善成型性，已经开展了相关研究。

技术实现思路

[0008]技术问题
[0009]本专利技术旨在提供一种加工用镀锡原板及其制造方法。再具体地，本专利技术旨在提供一种镀锡原板及其制造方法，用于食品饮料罐(Can)、气体(gas)等储存容器等，具有优异的加工性和焊接性。更具体地，本专利技术旨在提供一种镀锡原板及其制造方法，通过优化钢成分和制造工艺，以使焊接后焊接热影响区的组织微细化，从而防止焊接部裂开，并通过控制钢中固溶元素，具有优异的加工性。
[0010]技术方案
[0011]根据本专利技术的一个实施例的镀锡原板，以重量％计，所述镀锡原板包含碳(C)：0.0005至0.005％、锰(Mn)：0.15至0.60％、铝(Al)：0.01至0.06％、氮(N)：0.0005至0.004％、硼(B)：0.0005至0.003％、钛(Ti)：0.01至0.035％、余量的铁(Fe)和不可避免的杂质，并且满足下述式1。
[0012][式1]4.8≤([Ti]+[Al])/[N]‑
[B]≤12.5
[0013]此时，在式1中，[Ti]、[Al]、[N]和[B]各自表示镀覆原板中的Ti、Al、N和B含量(重量％)除以各原子量的值。
[0014]镀锡原板还可以包含硅(Si)：0.03％以下且0％除外、磷(P)：0.01至0.03％、硫(S)：0.003至0.015％、铬(Cr)：0.02至0.15％、镍(Ni)：0.01至0.1％和铜(Cu)：0.02至0.15％。
[0015]镀锡原板还可以满足下述式2。
[0016][式2]0.015≤[Mn]*[Cu]/[S]≤0.050
[0017]此时，在式2中，[Mn]、[Cu]和[S]各自表示将镀覆原板中的Mn、Cu和S的含量(重量％)除以各自原子量的值。
[0018]镀锡原板还可以满足下述式3。
[0019][式3]0.8≤([Ti]‑
[N])/[C]≤2.5
[0020]此时，在式3中，[Ti]、[N]和[C]各自表示将镀覆原板中的Ti、N和C的含量(重量％)除以各自原子量的值。
[0021]镀锡原板的表面硬度(Hr30T)可为54至60。
[0022]镀锡原板的电阻焊后母材部与焊接热影响区的平均晶粒粒径差可小于3μm。
[0023]对镀锡原板进行熔锡和烘烤处理后的屈服点延伸率可小于0.5％。
[0024]根据本专利技术的一个实施例的镀锡钢板，其包含位于所述镀锡原板的一面或两面的镀锡层。
[0025]根据本专利技术的一个实施例的加工用镀锡原板的制造方法，其包含：制造板坯的步骤，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀锡原板，其中，以重量％计，所述镀锡原板包含碳(C)：0.0005至0.005％、锰(Mn)：0.15至0.60％、铝(Al)：0.01至0.06％、氮(N)：0.0005至0.004％、硼(B)：0.0005至0.003％、钛(Ti)：0.01至0.035％、余量的铁(Fe)和不可避免的杂质，并且满足下述式1，[式1]4.8≤([Ti]+[Al])/[N]
‑
[B]≤12.5在式1中，[Ti]、[Al]、[N]和[B]各自表示镀覆原板中的Ti、Al、N和B的重量百分比除以各原子量的值。2.根据权利要求1所述的镀锡原板，其中，以重量％计，还包含硅(Si)：0.03％以下且0％除外、磷(P)：0.01至0.03％、硫(S)：0.003至0.015％、铬(Cr)：0.02至0.15％、镍(Ni)：0.01至0.1％和铜(Cu)：0.02至0.15％。3.根据权利要求2所述的镀锡原板，其中，所述镀锡原板还满足下述式2，[式2]0.015≤[Mn]*[Cu]/[S]≤0.050在式2中，[Mn]、[Cu]和[S]各自表示镀覆原板中的Mn、Cu和S的重量百分比除以各原子量的值。4.根据权利要求1所述的镀锡原板，其中，所述镀锡原板还满足下述式3，[式3]0.8≤([Ti]
‑
[N])/[C]≤2.5在式3中，[Ti]、[N]和[C]各自表示镀覆原板中的Ti、N和C的重量百分比除以各原子量的值。5.根据权利要求1所述的镀锡原板，其中，所述镀覆原板的表面硬度(Hr30T)为54至60。6.根据权利要求1所述的镀锡原板，其中，所述镀覆原板的电阻焊后母材部与焊接热影响区的平均晶粒粒径差小于3μm。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：金在翼，全在春，
申请(专利权)人：POSCO公司，
类型：发明
国别省市：