一种可改变料筒容量的SLA成型机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可改变料筒容量的SLA成型机，包括：料筒，位于所述料筒内的工作台，所述工作台通过一支架在所述料筒内上、下移动，所述工作台上方设置有激光光源，在所述料筒的底部设置有若干个铝块；与现有技术相比，本实用新型专利技术所提供的一种可改变料筒容量的SLA成型机，采用铝块及可变位调节式行程开关，方便快捷的进行料筒容积量的调节，减少树脂材料投放量。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可改变料筒容量的SLA成型机，包括：料筒，位于所述料筒内的工作台，所述工作台通过一支架在所述料筒内上、下移动，所述工作台上方设置有激光光源，在所述料筒的底部设置有若干个铝块；与现有技术相比，本技术所提供的一种可改变料筒容量的SLA成型机，采用铝块及可变位调节式行程开关，方便快捷的进行料筒容积量的调节，减少树脂材料投放量。【专利说明】—种可改变料筒容量的SLA成型机
本技术涉及一种SLA成型机，尤其涉及的是一种可改变料筒容量的SLA成型机。
技术介绍
光固化法(Stereo Lithography Apparatus, SLA)是目前应用最广泛的一种快速成型制造工艺。光固化采用的是液态光敏树脂固化(硬化)到特定形状的原理。以光敏树脂为原料，在计算机控制下的激光或紫外光束按预定零件各分层截面的轮廓为轨迹对液态树脂逐点扫描，使被扫描区的树脂薄层产生光聚合反应，从而形成零件的一个薄层截面。 光固化成型机正是基于以上原理工作的，传统的光固化成型机，其光聚合反应主要发生区域为料筒内，由于光敏树脂的料筒自身并不具备改变储存体积的功能，且光固化扫描须从液体表面开始。因此，在加工小型小批量产品的时候，需将料筒加满才能开始工作。光敏树脂材料价格高昂，容易变质，显然在加工小型小批量产品过程中造成了材料成本投入量大，实用性小。影响了加工效率。 因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可改变料筒容量的SLA成型机，采用铝块及可变位调节式行程开关，方便快捷的进行料筒容积量的调节，减少树脂材料投放量。 本技术的技术方案如下: 一种可改变料筒容量的SLA成型机，包括:料筒，位于所述料筒内的工作台，所述工作台通过一支架在所述料筒内上、下移动，所述工作台上方设置有激光光源，在所述料筒的底部设置有若干个铝块。 所述的可改变料筒容量的SLA成型机，其中，所述铝块为矩形铝块或圆柱形铝块。 所述的可改变料筒容量的SLA成型机，其中，所述铝块外表面上设置有纵横交错的导热沟槽。 所述的可改变料筒容量的SLA成型机，其中，还包括电机、丝杆以及支撑架，所述电机竖向固定设置在所述支架上，所述丝杆的端部与所述电机的输出轴固定连接，所述支撑架与所述丝杆螺纹连接。 所述的可改变料筒容量的SLA成型机，其中，所述支架上分别设置有上、下限位行程开关，并在所述支撑架上介于所述上、下限位行程开关区间内设置有一感应触片。 所述的可改变料筒容量的SLA成型机，其中，所述上、下限位行程开关之间还设置有用于安装行程开关的安装螺孔。 本技术有益效果: 与现有技术相比，本技术所提供的一种可改变料筒容量的SLA成型机，采用铝块及可变位调节式行程开关，方便快捷的进行料筒容积量的调节，减少树脂材料投放量。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术可改变料筒容量的SLA成型机的结构示意图。 图2是本技术可改变料筒容量的SLA成型机中支架部分的结构示意图。 图3是本技术可改变料筒容量的SLA成型机中铝块的结构示意图。 【具体实施方式】 本技术提供一种可改变料筒容量的SLA成型机，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 请参见图1和图2，图1是本技术可改变料筒容量的SLA成型机的结构示意图，图2是本技术可改变料筒容量的SLA成型机中支架部分的结构示意图，结合图1和图2所示，所述SLA成型机，其包括: 料筒100、工作台200、激光光源300及支架400，其中，料筒100用来存储光敏树月旨，提供光固化工作的空间；工作台200为光固化过程中生成成型工件的平台；激光光源300发射激光，用来扫描光敏树脂，使照射点光敏树脂固化；支架400用来支撑工作台，并可通过计算机程序控制，使工作台200上、下移动。 本装置的具体结构为:工作台200设置在料筒100内，通过支架400使其在料筒100内上、下移动，而激光光源300是位于工作台200的正上方。 针对加工小型小批量产品时，由于料筒的大小不可变，且在使用时，又必须在料筒内加满光敏树脂方可进行加工工作，为避免不必要的光敏树脂材料的浪费，可在料筒内设置填充物，以减小料筒的容量，从而减少光敏树脂的投放量，较优选的是，在料筒的底部设置招块500作为填充。 工作台在加工产品时，是朝料筒的底部逐级下降，因此，则在料筒的底部设置填充物从而减小光敏树脂的容量，且铝块500与光敏树脂不发生任何化学反应，而铝块500的形状可为矩形或圆柱形，可组合填平料筒的底部即可。 另外，工作台的中心区域部分为滤网结构，在光固化过程中，随着支架的下移，料筒内的光敏树脂透过滤网向上流出，同时也防止加工工件或废料掉入工作台下方的溶液中。 本技术较佳实施例中，结合图1和图3所示，图3是本技术可改变料筒容量的SLA成型机中铝块的结构示意图，在进行加工生产时，需对料筒内的光敏树脂进行加热步骤，那么在料筒的底部会设置有相应的加热装置，考虑导热性，在铝块外表面设置多个纵横交错的导热沟槽510，当铝块整齐的平铺在料筒底部时，相邻的铝块之间便形成了缝隙，料筒的底部的加热装置对料筒内的光敏树脂进行加热时，热量可通过底部被加热的树脂液体在铝块的导热沟槽510中流动，以此达到热量的快速传递。 本技术较佳实施例，针对工作台的上、下移动提供更为具体的方案，如图2所示，其包括: 电机610、丝杆620以及支撑架630，电机610竖向安装在支架400上，即电机610的输出轴竖向朝下，而丝杆620其端部与电机610的输出轴固定连接，支撑架630与所述丝杆620螺纹连接，通过电机610驱动丝杆620转动，实现支架400的上、下移动。 进一步地，如图2所示，在支架400上分别设置有上限位行程开关641和下限位行程开关642，并在支撑架630上介于所述上限位行程开关641和下限位行程开关642区间内设置有一感应触片650。此处支架400相对于支撑架630是运动的，即当支架达到上限时，则下方的限位行程开关与感应触片触碰，当支架达到下限时，则上方的限位行程开关与感应触片触碰。因此，设置在支架400上方的为下限位行程开关642，设置在支架400下方的为上限位行程开关641。 启动电机，支架向下移动，当上方的下限位行程开关与设置在支撑架上的感应触片相接触时，此时电机断电，支架停止下移；重启电机使电机逆向转动，支架向上移动，当下方的上限位行程开关与感应触片相接触时，电机断电，支架停止上移。 进一步地，当在料筒底部填上铝块时，导致料筒的底面上升，那么此时则需考虑支架下移深度问题，则需相应调整下限位行程开关的位置，以防止工作台在下移过程与底部的铝块发生碰撞。因此，在安装上、下限位行程开关之间的位置上还设置有相应的安装螺孔，供下限位行程开关的位置调整。 综上所述，本技术所提供的一种可改变料筒容量的SLA成型机，包括:料筒，位于所述料筒内的工作台，所述工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可改变料筒容量的SLA成型机，包括：料筒，位于所述料筒内的工作台，所述工作台通过一支架在所述料筒内上、下移动，所述工作台上方设置有激光光源，其特征在于，在所述料筒的底部设置有若干个铝块；还包括电机、丝杆以及支撑架，所述电机竖向固定设置在所述支架上，所述丝杆的端部与所述电机的输出轴固定连接，所述支撑架与所述丝杆螺纹连接；所述支架上分别设置有上、下限位行程开关，并在所述支撑架上介于所述上、下限位行程开关区间内设置有一感应触片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晖，陈学翔，黄壁瀚，肖晓彬，李静茹，
申请(专利权)人：河源职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东;44