晶圆承盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆承盘结构，包括：承盘本体，具有一顶端面板及一底端面板，在顶端面板成型有一承载槽，承载槽用以供晶圆容置，在底端面板成型有至少一连通贯孔，连通贯孔与承载槽连通，每一连通贯孔供复数推杆通过，各推杆用以推抵晶圆，使晶圆离开承盘本体。本是实用新型专利技术能在不影响晶圆于承盘内的放置及定位的前提下，使复数个推杆同时通过一连通贯孔，能降低承盘在成型时的困难度；此外，通过复数个推杆穿过连通贯孔后推抵晶圆，辅助晶圆离承盘本体，能使晶圆能轻易地被取出。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种晶圆承盘结构，包括：承盘本体，具有一顶端面板及一底端面板，在顶端面板成型有一承载槽，承载槽用以供晶圆容置，在底端面板成型有至少一连通贯孔，连通贯孔与承载槽连通，每一连通贯孔供复数推杆通过，各推杆用以推抵晶圆，使晶圆离开承盘本体。本是技术能在不影响晶圆于承盘内的放置及定位的前提下，使复数个推杆同时通过一连通贯孔，能降低承盘在成型时的困难度；此外，通过复数个推杆穿过连通贯孔后推抵晶圆，辅助晶圆离承盘本体，能使晶圆能轻易地被取出。【专利说明】晶圆承盘结构
本技术涉及一种电子组件的承盘结构，特别是涉及一种晶圆承盘结构。
技术介绍
随着高科技制造产业的发展，晶圆在运送的过程中大多依赖自动化输送系统来运 送。而在晶圆的制造流程或搬运过程中，通常是将晶圆容置于一承盘的容槽内，通过承盘来 防止晶圆受到外力撞击而受到损伤。 在将承盘连同晶圆运送至定位后，要将晶圆取出时，现有大多是系自承盘上方的 开口将晶圆自承盘内取出。然而，承盘为了确保芯片即晶圆能够平稳置放，其容槽会尽可能 地设计成与晶圆的形状大小相符，也因此，往往使得晶圆不易取出，特别是承盘上的水气、 静电或制造过程中剩余的残胶，将使得芯片与承盘的表面吸附，不但使得晶圆不易取出，甚 至于取出时易造成晶圆背面损伤或其他缺陷。因此，如何使承盘在保持具有固定晶圆位置 及防止晶圆刮伤的前提下，使晶圆易于从承盘中取出，成为业者急欲改良的重点。 因此，有业者开发出于承盘的容槽内预先开设复数孔洞，当承盘连同晶圆运送至 定位后，自各孔洞内分别穿设一推柱，藉此通过所述推柱将晶圆推抵出容槽者。 然而，此类承盘必须针对每一推柱均开设孔洞，故结构较为复杂，成型困难，且各 孔洞若太小会妨碍推柱通过，孔洞若太大则会影响晶圆的置放定位。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆承盘结构，结构简单易于成型， 能在不影响晶圆于承盘内的放置及定位的前提下，在晶圆通过承盘运送至定位后，使晶圆 能轻易地被取出。 为解决上述技术问题，本技术提供的晶圆承盘结构包括： 承盘本体，具有一顶端面板及一底端面板，所述承盘本体于所述顶端面板成型有 一承载槽，所述承载槽用以供晶圆容置，所述承盘本体于底端面板成型有至少一连通贯孔， 所述连通贯孔与所述承载槽连通，每一所述连通贯孔供复数推杆通过，各所述推杆用以推 抵所述晶圆，使所述晶圆离开所述承盘本体。 进一步的改进是，从所述顶端面板往所述底端面板的方向上观察，所述承载槽为 四角形，并于其角端均成型有一让槽。 进一步的改进是，所述承载槽具有一上侧面、一下侧面及连接所述上侧面及所述 下侧面的二连接侧面；所述承盘本体的所述底端面板上成型有一贯孔，所述贯孔位于邻近 所述上侧面处并与所述承载槽连通，所述贯孔仅供一推杆通过；所述连通贯孔的数量为二， 每一个所述承载槽的所述连接侧面底部都形成有一个所述连通贯孔，各所述连通贯孔分布 在所对应的所述连接侧面内侧和所述承载槽连通。 进一步的改进是，所述连通贯孔包括一连通部及一缓冲部，所述连通部与所述承 载槽连通，所述缓冲部则受所对应的所述承载槽的所述连接侧面遮挡而不与所述承载槽连 通。 进一步的改进是，从所述底端面板到所述顶端面板的方向上，所述贯孔的尺寸逐 渐缩小，所述贯孔的侧面为倾斜结构。 进一步的改进是，所述承载槽具有一上侧面、一下侧面及连接所述上侧面及所述 下侧面的二连接侧面；从所述顶端面板到所述底端面板的方向上，所述承载槽的尺寸逐渐 缩小，所述上侧面、所述下侧面及所述二连接侧面均为倾斜结构。 进一步的改进是，从所述底端面板到所述顶端面板的方向上，所述连通贯孔的尺 寸逐渐缩小，所述连通贯孔的侧面为倾斜结构。 进一步的改进是，从所述底端面板往所述顶端面板的方向上观察所述连通贯孔呈 长条形，且供三推杆并排地通过。 本技术的有益效果为： 本技术通过连通贯孔的设置，每一连通贯孔都是供复数个推杆同时通过，所 以本技术结构简单、易于成型，能降低承盘在成型时的困难度，且不影响晶圆在承盘内 的放置及定位。 本技术通过复数个推杆穿过连通贯孔后推抵晶圆，辅助晶圆离承盘本体，使 晶圆能轻易地被取出。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明： 图1是本技术实施例的立体图； 图2是本技术实施例的前视图； 图3是本技术实施例的后视图； 图4是沿图2的虚线44处的剖视图； 图5是图2的使用状态的局部放大图； 图6是沿图5的虚线66处的剖视图。 【具体实施方式】 如图1至图6所示，本技术实施例晶圆承盘结构，包括： 承盘本体20,具有一顶端面板201及一底端面板202 ; -承载槽30,成型于所述承盘本体20的顶端面板201，所述承载槽30用以供晶圆 70容置，且所述承载槽30的大小为大于或等于所述晶圆70的大小。 本专利技术实施例中，从所述顶端面板往所述底端面板的方向上观察，所述承载槽30 为四角形，但不做限定；所述承载槽30的外观形状可配合预定置放的晶圆70形状而有所不 同，所述承载槽30具有一上侧面31、一下侧面32及连接所述上侧面31及所述下侧面32的 二连接侧面33,所述承载槽30自槽顶至槽底为渐缩也即从所述顶端面板到所述底端面板 的方向上所述承载槽的尺寸逐渐缩小，所述上侧面31、所述下侧面32及所述二连接侧面33 均为倾斜结构，使得所述承载槽30的槽口较宽敞而槽底较窄小，这样会便于晶圆70放置定 位，且易于成型，所述承载槽30于其角端均成型有一圆形的让槽34。 一连通贯孔40,成型于所述承盘本体20的底端面板202,所述连通贯孔40与所述 承载槽30相连通，每一连通贯孔40供复数推杆72通过，各所述推杆72用以推抵所述晶圆 70,使所述晶圆70离开所述承盘本体20。本技术实施例中，所述连通贯孔40的数量为 二，且所述二连通贯孔40分别与所述承载槽30的二连接侧面33连通，也即每一个所述承 载槽30的所述连接侧面33底部都形成有一个所述连通贯孔40、各所述连通贯孔40分别 在所对应的所述连接侧面33内侧和所述承载槽30连通。所述连通贯孔40包括一连通部 41及一缓冲部42,所述连通部41与所述承载槽30连通，所述缓冲部42则受所述承载槽30 的连接侧面33遮挡而不与所述承载槽30连通，所述连通贯孔40自其外端至内端为渐缩也 即从所述底端面板到所述顶端面板的方向上所述连通贯孔的尺寸逐渐缩小，所述连通贯孔 40的侧面为倾斜结构，这样会便于推杆72定位，且易于成型；从所述底端面板往所述顶端 面板的方向上观察所述连通贯孔40为长条形，且供三推杆72连成一直线地并排通过，所述 连通贯孔40能根据实际使用需求的不同而有不同的态样，例如呈「形。 一贯孔35,成型于所述承盘本体20的底端面板202上，所述贯孔35仅供一推杆 72通过。本技术实施例中，所述贯孔35位于邻近所述上侧面31处并与所述承载槽30 连通。所述贯孔35自其外端至内端系为渐缩即从所述底端面板到所述顶端面板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆承盘结构，其特征在于，包括：承盘本体，具有一顶端面板及一底端面板，所述承盘本体于所述顶端面板成型有一承载槽，所述承载槽用以供晶圆容置，所述承盘本体于底端面板成型有至少一连通贯孔，所述连通贯孔与所述承载槽连通，每一所述连通贯孔供复数推杆通过，各所述推杆用以推抵所述晶圆，使所述晶圆离开所述承盘本体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗郁南，
申请(专利权)人：晨州塑胶工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71