【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种墙面板和楼承板的连接结构，属于建筑领域。
技术介绍
现有的多层、高层和超高层建筑等都是通过钢筋混凝土浇筑而成，这种传统的建筑方式，施工时间较长，施工过程复杂，施工周期长，另外这种建筑方式浇筑的墙体，其自重大，抗裂性较差。并且建筑用材大多是一次性的，拆解的工程繁琐，消耗资源多，还会对环境造成污染。现在也有采用模块化的建筑结构，具体是楼面板和楼承板均为模块化设计，施工时，仅需现场进行装配即可。上述装配通常采用螺栓进行，其具有操作复杂，施工难度大的缺点，造成施工周期较长。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，装配方便，装配效率高的墙面板和楼承板的连接结构。本技术本技术解决上述问题所采用的技术方案是：该墙面板和楼承板的连接结构，包括楼板和墙板，所述墙板与楼板相抵，所述楼板和墙板上分别设置有相互可拆卸式插接的插接部和插接槽。上述的墙板和楼板均为模块化设置，用来代替传统的混凝土模板，施工更加方便，只需现场进行装配即可，施工周期减短，墙板和楼板的连接采用可拆卸式的插接的方式，使得装配更加方便，装配效率更高，无需采用螺栓进行...
【技术保护点】
一种墙面板和楼承板的连接结构，包括楼板和墙板，所述墙板与楼板相抵，所述楼板和墙板上分别设置有相互可拆卸式插接的插接部和插接槽。
【技术特征摘要】
1.一种墙面板和楼承板的连接结构，包括楼板和墙板，所述墙板与楼板相抵，所述楼板和墙板上分别设置有相互可拆卸式插接的插接部和插接槽。2.根据权利要求1所述的墙面板和楼承板的连接结构，其特征在于：所述楼板沿其上下方向的端部设置有插接槽，所述墙板上开设有插接部，该插接槽与插接部匹配。3.根据权利要求1或2所述的墙面板和楼承板的连接结构，其特征在于：所述墙板包括墙板骨架、第一填充层和第一包覆层，墙板骨架内具有腔体结构，所述第一填充层填充在腔体结构中，所述第一包覆层包覆在墙板骨架的外围。4.根据权利要求3所述的墙面板和楼承板的连接结构，其特征在于：所述墙板骨架的腔体结构在墙板骨架的厚度方向上的两侧敞口设置，所述第一填充层和第一包覆层在腔体结构的敞口处连接为一体。5.根据权利要求3所述的墙面板和楼承板的连接结构，其特征在于：所述墙板骨架的至少一端设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵成云，
申请(专利权)人：浙江昌达钢结构工程有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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