基板处理模块以及包含该基板处理模块的基板处理装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的一个实施方式，一种基板处理模块包括：下部室，该下部室具有敞开式上部，并且该下部室在其侧面中形成有一通道，以引入基板；多个承座，这多个承座都被布置在所述下部室内并且绕预设中心被固定地且周向地布置，使得在处理期间相应的基板能够被放置在这多个承座上；旋转构件，该旋转构件被布置在所述预设中心处，从而能够绕所述预设中心旋转；多个保持件，这多个保持件均连接至所述旋转构件从而与所述旋转构件一起旋转，其中每个保持件都具有供放置相应的基板的至少一个安置表面；以及驱动模块，该驱动模块连接至所述旋转构件，从而驱动所述旋转构件并且将这些保持件中的一个保持件移动到对应于所述通道的输送位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理模块以及包含该基板处理模块的基板处理装置
这里所公开的本专利技术涉及基板处理模块以及包括该基板处理模块的基板处理装置，并且更具体地涉及包括多个承座的基板处理模块以及包括该基板处理模块的基板处理装置。
技术介绍
一半导体设备包括位于硅基板上的多个层，这些层借助沉积处理沉积于基板上。基板被加载在布置于处理室内的承座上。沉积处理在该处理室内执行。在此，根据加载的基板数量，基板处理装置可被分类成单一晶圆型以及批次型。在单一晶圆型基板处理装置的情况下，一个基板被加载于一处理室中，然后在该一个基板上执行沉积处理。另一方面，在批次型基板处理装置的情况下，多个基板被加载在一处理室内，然后同时在这多个基板上执行沉积处理。
技术实现思路
技术问题本专利技术提供这样一种基板处理模块以及包括该基板处理模块的基板处理装置，所述基板处理模块对多个基板同时执行处理。本专利技术也提供这样一种基板处理模块以及包括该基板处理模块的基板处理装置，其中，多个基板被有效地加载至处理室中并且从该处理室被卸载。参阅下列详细说明以及附图将了解本专利技术的其它另一目的。技术方案本专利技术的实施方式提供了一种基板处理模块，该基板处理模块包括：下部室，该下部室具有敞开式上部，并且该下部室在其侧面中具有一通道，基板能够穿过该通道出入；多个承座，在这多个承座上，所述基板被放置在这多个承座的每个顶表面上，这多个承座都被布置在所述下部室内并且绕所述下部室的预设中心被固定地布置；旋转构件，该旋转构件被布置在所述下部室的所述预设中心上，并且该旋转构件能够相对于所述预设中心旋转；多个保持件，这多个保持件连接至所述旋转构件并且与所述旋转构件一起旋转，这多个保持件具有供放置所述基板的至少一个安置表面；以及驱动模块，该驱动模块连接至所述旋转构件，并且该驱动模块通过驱动所述旋转构件而将这些保持件中的一个保持件移动到对应于所述通道的输送位置。在一些实施方式中，所述驱动模块可以升高所述旋转构件，以将每个保持件均定位在接收高度或加载高度处，并且在所述接收高度处每个保持件都可以被布置在比那些承座高的高度处，并且在所述加载高度处这些保持件的所述至少一个安置表面可以被布置在比那些承座的顶表面低的高度处。在其它实施方式中，在每个保持件都被布置在所述接收高度处的状态下，每个保持件都可以移动至所述输送位置。在仍旧其它实施方式中，每个保持件都可以包括：叉状物，该叉状物朝向所述下部室的外侧打开，该叉状物具有弧形并且具有大约180度以上的圆心角；以及至少一个支撑末端，该支撑末端连接至所述叉状物以从所述叉状物向内突出，该支撑末端提供所述安置表面，其中，每个承座都可以具有至少一个插入沟槽，当分别被布置在所述承座上的每个保持件都移动至所述加载高度时，所述支撑末端被插入所述插入沟槽中。在甚至其它实施方式中，每个承座都可以包括：加热板；以及盖，该盖被布置在所述加热板上，并且该盖具有供放置所述基板的支撑表面，其中，所述插入沟槽可以被限定在所述支撑表面的边缘内。在又其它实施方式中，所述承座和所述保持件都可以相对于所述预设中心以等角间隔排列，并且所述承座的数量可以与所述保持件相同。在进一步实施方式中，所述承座中的一个承座可以被布置成对应于所述通道。在仍旧进一步的实施方式中，所述下部室可以包括沿着其下壁的边缘布置的多个排气口，并且这些排气口可以分别被布置在所述承座的外侧。在甚至进一步实施方式中，所述基板处理模块还可以包括：上部室，该上部室连接至所述下部室的上部，并且该上部室具有对应于所述预设中心的开口；圆筒，该圆筒具有连接至所述上部室的所述开口的敞开式下部；气体供应口，该气体供应口连接至所述圆筒，以将从外部供应的处理气体供应到所述圆筒中；以及天线，该天线围绕所述圆筒以在所述圆筒内产生电场。在又进一步的实施方式中，所述下部室可以具有分别对应至所述承座的多个开口，并且其中，所述基板处理模块还可以包括：喷洒头，每个喷洒头都具有从其顶表面凹进的缓冲空间以及连接至所述缓冲空间的多个注射孔，这些喷洒头分别被布置在所述开口上；以及上部室，所述上部室分别被布置在所述喷洒头的上方，以将所述缓冲空间与外部阻隔开，这些上部室具有气体供应口，以分别将从外部供应的处理气体供应到所述缓冲空间中。在本专利技术的其它实施方式中，一种基板处理装置包括：加载锁定室，在该加载锁定室中放置从外部输送的基板，并且该加载锁定室具有变为真空状态或大气状态的内部；基板处理模块，在该基板处理模块中执行关于所述基板的处理；以及基板输送模块，该基板输送模块被布置在所述加载锁定室与所述基板处理模块之间，并且该基板输送模块包括一基板输送机器人，以在所述加载锁定室与所述基板处理模块之间输送所述基板，其中，所述基板处理模块包括：下部室，该下部室具有敞开式上部，并且该下部室在其侧面中具有一通道，所述基板能够穿过该通道出入；多个承座，在这多个承座上，所述基板被放置在这多个承座的每个顶表面上，这多个承座都被布置在所述下部室内并且绕所述下部室的预设中心被固定地布置；旋转构件，该旋转构件被布置在所述下部室的所述预设中心上，并且该旋转构件能够相对于所述预设中心旋转；多个保持件，这多个保持件连接至所述旋转构件并且与所述旋转构件一起旋转，这多个保持件具有供放置所述基板的至少一个安置表面；以及驱动模块，该驱动模块连接至所述旋转构件，并且该驱动模块通过驱动所述旋转构件而将这些保持件中的一个保持件移动到对应于所述通道的输送位置。技术效果根据本专利技术一实施方式，能够将多个基板有效地加载至处理室中并且从该处理室被卸载。另外，能够对多个基板同时执行处理，附图说明在此包括附图来进一步了解本专利技术，并且这些附图并入以及构成此说明书的一部分。这些附图示出了本专利技术的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本专利技术原理。在附图中：图1为根据本专利技术一实施方式的基板处理装置的示意图；图2为示出图1的一基板处理模块的示意图；图3为图2的下部室的内部的视图；图4为示出图2的盖的视图；图5为示出图2的保持件的视图；图6和图7为示出图2的保持件的操作的视图；图8为示出图2的基板处理模块的修改范例的示意图；以及图9为示出图2的基板处理模块的另一个修改范例的示意图。具体实施方式在下文中，将参照图1至图9来详细说明本专利技术的示例性实施方式。不过，本专利技术可以有不同形式的修改，并且不应受限于此处陈述的具体实施方式。而是相反地，提供这些实施方式，使得本公开是全面和完整的，并且将本专利技术的范围完全传达给本领域技术人员。在附图中，为了例示的清晰起见而夸大了组件的形状。虽然以下作为示例说明了一沉积处理，不过本专利技术可以被施加于包括该沉积处理的许多半导体制造过程。图1为根据本专利技术的实施方式的基板处理装置的示意图。基板处理装置1包括处理设备2、设备前端模块(EFEM)3以及界面壁4。EFEM3安装在处理设备2的前侧，用于在处理设备2与供接收基板的容器(未显示)之间传送基板。EFEM3包括多个加载口6和框架50，框架50布置在加载口6与处理设备2之间。供接收基板的容器由传送单元(未显示)放置于加载口6上，加载口例如为架空专送器、架空输送器或自走车。可使用例如前端开口整合盒(FOUP)这类气密容器作为容器。在框架50内放置一框架机器人70，该框架机器人用于在放置于加载口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理模块，该基板处理模块包括：下部室，该下部室具有敞开式上部，并且该下部室在其侧面中具有一通道，基板能够穿过该通道出入；多个承座，在这多个承座上，所述基板被放置在这多个承座的每个顶表面上，这多个承座都被布置在所述下部室内并且绕所述下部室的预设中心被固定地布置；旋转构件，该旋转构件被布置在所述下部室的所述预设中心上，并且该旋转构件能够相对于所述预设中心旋转；多个保持件，这多个保持件连接至所述旋转构件并且与所述旋转构件一起旋转，这多个保持件具有供放置所述基板的至少一个安置表面；以及驱动模块，该驱动模块连接至所述旋转构件，并且该驱动模块通过驱动所述旋转构件而将这些保持件中的一个保持件移动到对应于所述通道的输送位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.16 KR 10-2012-00157351.一种基板处理模块，该基板处理模块包括：下部室，该下部室具有敞开式上部，并且该下部室在其侧面中具有一通道，基板能够穿过该通道出入；多个承座，在这多个承座上，所述基板被放置在这多个承座的每个顶表面上，这多个承座都被布置在所述下部室内并且绕所述下部室的预设中心被固定地布置；旋转构件，该旋转构件被布置在所述下部室的所述预设中心上，并且该旋转构件能够相对于所述预设中心旋转；多个保持件，这多个保持件连接至所述旋转构件并且与所述旋转构件一起旋转，这多个保持件具有供放置所述基板的至少一个安置表面；驱动模块，该驱动模块连接至所述旋转构件，并且该驱动模块通过驱动所述旋转构件而将这些保持件中的一个保持件移动到对应于所述通道的输送位置；多个外支撑件，所述多个外支撑件从所述下部室的底表面突出以分别被布置在所述承座的外侧；以及多个内支撑件，每个内支撑件都被布置在所述外支撑件的内侧并且与所述外支撑件间隔开，使得在所述外支撑件和所述内支撑件之间形成排气空间，其中，所述下部室包括沿着其下壁的边缘布置的多个排气口，每个排气口都被布置在所述承座的外侧并且与所述排气空间连通以将所述排气空间中的副产品引导至所述下壁的边缘。2.根据权利要求1所述的基板处理模块，其中，所述驱动模块升高所述旋转构件，以将每个保持件均定位在接收高度或加载高度处，并且在所述接收高度处每个保持件都被布置在比那些承座高的高度处，并且在所述加载高度处这些保持件的所述至少一个安置表面被布置在比所述承座的顶表面低的高度处。3.根据权利要求2所述的基板处理模块，其中，在每个保持件都被布置在所述接收高度处的状态下，每个保持件都移动至所述输送位置。4.根据权利要求2所述的基板处理模块，其中，每个保持件都包括：叉状物，该叉状物朝向所述下部室的外侧打开，该叉状物具有弧形形状并且具有180度以上的圆心角；以及至少一个支撑末端，该支撑末端连接至所述叉状物以从所述叉状物向内突出，该支撑末端提供所述安置表面，其中，每个承座都具有至少一个插入沟槽，当分别被布置在所述承座上的每个保持件都移动至所述加载高度时，所述支撑末端被插入所述插入沟槽中。5.根据权利要求4所述的基板处理模块，其中，每个承座都包括：加热板；以及盖，该盖被布置在所述加热板上，并且该盖具有供放置所述基板的支撑表面，其中，所述插入沟槽被限定在所述支撑表面的边缘内。6.根据权利要求1所述的基板处理模块，其中，所述承座和所述保持件都相对于所述预设中心以等角间隔排列，并且所述承座的数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁日光，宋炳奎，金劲勋，金龙基，申良湜，
申请(专利权)人：株式会社EUGENE科技，
类型：发明
国别省市：韩国;KR