基于T型结构0.8阶积分电路模块及包含该模块的含x方Lü混沌系统电路技术方案

本实用新型专利技术提供一种基于T型结构0.8阶积分电路模块及包含该模块的含x方的Lü混沌系统电路，T型结构分数阶积分电路模块由六部分组成，第一部分由四个电阻和一个电位器串联后，与四个电容并联组成，后面五部分均由四个电阻和一个电位器串联后，与四个电容并联部分相串联组成。本实用新型专利技术采用T型结构，设计制作了PCB电路，0.8阶分数阶积分电路由前五部分组成，后一部分不用，悬空，采用这种方法的实现0.8阶分数阶混沌系统电路，可靠性高，不易出错。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通用分数阶积分电路模块及其0.8阶混沌系统电路实现，特别涉及一个基于T型结构0.8阶积分电路模块及包含该模块的含x方Lü混沌系统及模拟电路实现。
技术介绍
因为实现分数阶混沌系统的电路的电阻和电容都是非常规电阻和电容，一般采用电阻串联和电容并联的方法实现，目前，实现的主要方法是利用现有的电阻和电容在面包板上组合的方法，这种方法可靠性和稳定性比较低，并且存在容易出错，出错后不易查找等问题，本专利技术为克服这个问题，采用T型结构，设计制作了PCB电路，整个电路模块电路由六部分组成，第一部分由四个电阻和一个电位器串联后，与四个电容并联组成，后面五部分均由四个电阻和一个电位器串联后，与四个电容并联部分相串联组成，0.8阶分数阶积分电路由前五部分组成，第六部分悬空，采用这种方法的实现0.8阶分数阶混沌系统电路，可靠性高，不易出错。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于T型结构0.8阶积分电路模块及包含该模块的含x方Lü混沌系统及模拟电路实现，本专利技术采用如下技术手段实现专利技术目的：1、基于T型结构0.8阶积分电路模块，其特征是在于：电阻Rx与电容Cx并联，形成第一部分，电阻Ry与电容Cy串联，形成第二部分，并联接在第一部分两端，电阻Rz与电容Cz串联，形成第三部分，并联接在第二部分两端，电阻Rw与电容Cw串联，形成第四部分，并联接在第三部分两端，电阻Ru与电容Cu串联，形成第五部分，并联接在第四部分两端，电阻Rv与电容Cv串联，形成第六部分，并联接在第五部分两端；所述电阻Rx由电位器Rx1和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成，电位器Rx1的一端接引脚A，一端接电阻Rx2，电阻Rx5的一端阶引脚B，一端接电阻Rx4，所述电容Cx由电容Cx1、Cx2、Cx3、Cx4并联组成；所述电阻Ry由电位器Ry1和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成，所述电容Cy由电容Cy1、Cy2、Cy3、Cy4，并联组成；所述电阻Rz由电位器Rz1和电阻Rz2、Rz3、Rz4、Rz5串联组成，所述电容Cz由电容Cz1、Cz2、Cz3、Cz4并联组成；所述电阻Rw由电位器Rw1和电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成，所述电容Cw由电容Cw1、Cw2、Cw3、Cw4并联组成；所述电阻Ru由电位器Ru1和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成，所述电容Cu由电容Cu1、Cu2、Cu3、Cu4并联组成；所述电阻Rv由电位器Rv1和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5串联组成，所述电容Cv由电容Cv1、Cv2、Cv3、Cv4并联组成；所述电阻Rx＝39.80M，所述电 位器Rx1＝0K，所述电阻Rx2＝22M、Rx3＝15M、Rx4＝2.7M、Rx5＝100K，所述电容Cx＝0.1884uF，所述电容Cx1＝150nF、Cx2＝33nF、Cx3＝3.3nF、Cx4＝2.2nF；所述电阻Ry＝9.839M，所述电位器Ry1＝0K,所述电阻Ry2＝9.1M、Ry3＝680K、Ry4＝56K、Ry5＝3K，所述电容Cy＝0.7619uF，所述电容Cy1＝680nF、Cy2＝47nF、Cy3＝33nF、Cy4＝2.2nF；所述电阻Rz＝0.933M，所述电位器Rz1＝0K和所述电阻Rz2＝910K、Rz3＝20K、Rz4＝3K、Rz5＝0K，所述电容Cz＝0.4520uF，所述电容Cz1＝330nF、Cz2＝100nF、Cz3＝22nF、Cz4悬空；所述电阻Rw＝0.09319M，所述电位器Rw1＝2.19K，所述电阻Rw2＝91K、Rw3＝0K、Rw4＝00K、Rw5＝0K，所述电容Cw＝0.2545uF，所述电容Cw1＝220nF、Cw2＝33nF、Cw3＝1nF、Cw4悬空；所述电阻Ru＝0.009555M，所述电位器Ru1＝0.455K，所述电阻Ru2＝9.1K、Ru3＝0K、Ru4＝020K、Ru5＝0K，所述电容Cu＝0.1396uF，所述电容Cu1＝100nF、Cu2＝33nF、Cu3＝6.8nF、Cu4悬空；所述电阻Rv悬空，所述电容Cv悬空。2、基于T型结构0.8阶积分电路模块的含x方Lü混沌系统电路，其特征在于：(1)含x方Lü混沌系统i为：dxdt=a(y-x)dydt=cy-xzdzdt=x2-bzia=36,b=3,c=20]]>(2)0.8阶含x方Lü混沌系统ii为：daxdta=a(y-x)daydta=cy-xzdazdta=x2-bziia=36,v=3,c=20,α=0.7]]>(3)根据0.8阶含x方Lü混沌系统ii构造模拟电路，利用运算放大器U1、运算放大器U2及电阻构成反相加法器，利用运算放大器U1、运算放大器U2及基于T型结构0.8阶积分电路模块U5、U6、U7构成反相0.8阶积分器，利用乘法器U3和乘法器U4实现乘法运算，所述运算放大器U1和运算放大器U2采用LF347N，所述乘法器U3和乘法器U4采用AD633JN；所述运算放大器U1连接运算放大器U2、乘法器U3、乘法器U4和基于T型结构0.8阶积分电路模块U5、基于T型结构0.8阶积分电路模块U6，所述运算放大器U2连接乘法器U3和基于T型结构0.8阶积分电路模块U7，所述乘法器U3连接运算放大器U1，所述乘法 器U4连接运算放大器U2；所述运算放大器U1的第1引脚通过电阻R8与U1的第6引脚相接，第2引脚通过电阻R6与第1引脚相接，第3、5、10、12引脚接地，第4引脚接VCC，第11引脚接VEE，第6引脚接基于T型结构0.8阶积分电路模块U6的A引脚，第7引脚接输出y,通过电阻R1与第13引脚相接，通过电阻R5与第2引脚相接，接基于T型结构0.8阶积分电路模块U6的B引脚，第8引脚接输出x,通过电阻R4与第9引脚相接，接乘法器U3的第1引脚，接乘法器U4的第1、3引脚，接基于T型结构0.8阶积分电路模块U5的B引脚，第9引脚接基于T型结构0.8阶积分电路模块U5的A引脚，第13引脚通过电阻R2与第14引脚相接，第14引脚通过电阻R3与第9引脚相接；所述运算放大器U2的第1、2、6、7引脚悬空，第3、5、10、12引脚接地，第4引脚接VCC，第11引脚接VEE，第8引脚输出z，通过电阻R12与第9引脚相接，接乘法器U3的第3引脚，接基于T型结构0.8阶积分电路模块U7的B引脚，第9引脚接基于T型结构0.8阶积分电路模块U7的A引脚，第13引脚通过电阻R9接第14引脚，第14引脚通过电阻R11接第9引脚；所述乘法器U3的第1引脚接U1的第8脚，第3引脚接U2的第8引脚，第2、4、6引脚均接地，第5引脚接VEE，第7引脚通过电阻R7接U1第6引脚，第8引脚接VCC；所述乘法器U4的第1、3引脚接U1的第8脚，第2、4、6引脚均接地，第5引脚接VEE，第7引脚通过电阻R10接U2第13引脚，第8引脚接VCC；所述基于T型结构0.8阶积分电路模块U5的A引脚接运算放大器U1的第9引脚，U5的B引脚接接运算放大器U1的第8引脚；所述基于T型结构0.8阶积分电路模块U本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于T型结构0.8阶积分电路模块，其特征是在于：电阻Rx与电容Cx并联，形成第一部分，电阻Ry与电容Cy串联，形成第二部分，并联接在第一部分两端，电阻Rz与电容Cz串联，形成第三部分，并联接在第二部分两端，电阻Rw与电容Cw串联，形成第四部分，并联接在第三部分两端，电阻Ru与电容Cu串联，形成第五部分，并联接在第四部分两端，电阻Rv与电容Cv串联，形成第六部分，并联接在第五部分两端；所述电阻Rx由电位器Rx1和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成，电位器Rx1的一端接引脚A，一端接电阻Rx2，电阻Rx5的一端阶引脚B，一端接电阻Rx4，所述电容Cx由电容Cx1、Cx2、Cx3、Cx4并联组成；所述电阻Ry由电位器Ry1和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成，所述电容Cy由电容Cy1、Cy2、Cy3、Cy4，并联组成；所述电阻Rz由电位器Rz1和电阻Rz2、Rz3、Rz4、Rz5串联组成，所述电容Cz由电容Cz1、Cz2、Cz3、Cz4并联组成；所述电阻Rw由电位器Rw1和电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成，所述电容Cw由电容Cw1、Cw2、Cw3、Cw4并联组成；所述电阻Ru由电位器Ru1和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成，所述电容Cu由电容Cu1、Cu2、Cu3、Cu4并联组成；所述电阻Rv由电位器Rv1和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5串联组成，所述电容Cv由电容Cv1、Cv2、Cv3、Cv4并联组成；所述电阻Rx＝39.80M，所述电位器Rx1＝0K，所述电阻Rx2＝22M、Rx3＝15M、Rx4＝2.7M、Rx5＝100K，所述电容Cx＝0.1884uF，所述电容Cx1＝150nF、Cx2＝33nF、Cx3＝3.3nF、Cx4＝2.2nF；所述电阻Ry＝9.839M，所述电位器Ry1＝0K,所述电阻Ry2＝9.1M、Ry3＝680K、Ry4＝56K、Ry5＝3K，所述电容Cy＝0.7619uF，所述电容Cy1＝680nF、Cy2＝47nF、Cy3＝33nF、Cy4＝2.2nF；所述电阻Rz＝0.933M，所述电位器Rz1＝0K和所述电阻Rz2＝910K、Rz3＝20K、Rz4＝3K、Rz5＝0K，所述电容Cz＝0.4520uF，所述电容Cz1＝330nF、Cz2＝100nF、Cz3＝22nF、Cz4悬空；所述电阻Rw＝0.09319M，所述电位器Rw1＝2.19K，所述电阻Rw2＝91K、Rw3＝0K、Rw4＝0K、Rw5＝0K，所述电容Cw＝0.2545uF，所述电容Cw1＝220nF、Cw2＝33nF、Cw3＝1nF、Cw4悬空；所述电阻Ru＝0.009555M，所述电位器Ru1＝0.455K，所述电阻Ru2＝9.1K、Ru3＝0K、Ru4＝20K、Ru5＝0K，所述电容Cu＝0.1396uF，所述电容Cu1＝100nF、Cu2＝33nF、Cu3＝6.8nF、Cu4悬空；所述电阻Rv悬空，所述电容Cv悬空。...

【技术特征摘要】
1.基于T型结构0.8阶积分电路模块，其特征是在于：电阻Rx与电容Cx并联，形成第一部分，电阻Ry与电容Cy串联，形成第二部分，并联接在第一部分两端，电阻Rz与电容Cz串联，形成第三部分，并联接在第二部分两端，电阻Rw与电容Cw串联，形成第四部分，并联接在第三部分两端，电阻Ru与电容Cu串联，形成第五部分，并联接在第四部分两端，电阻Rv与电容Cv串联，形成第六部分，并联接在第五部分两端；所述电阻Rx由电位器Rx1和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成，电位器Rx1的一端接引脚A，一端接电阻Rx2，电阻Rx5的一端阶引脚B，一端接电阻Rx4，所述电容Cx由电容Cx1、Cx2、Cx3、Cx4并联组成；所述电阻Ry由电位器Ry1和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成，所述电容Cy由电容Cy1、Cy2、Cy3、Cy4，并联组成；所述电阻Rz由电位器Rz1和电阻Rz2、Rz3、Rz4、Rz5串联组成，所述电容Cz由电容Cz1、Cz2、Cz3、Cz4并联组成；所述电阻Rw由电位器Rw1和电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成，所述电容Cw由电容Cw1、Cw2、Cw3、Cw4并联组成；所述电阻Ru由电位器Ru1和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成，所述电容Cu由电容Cu1、Cu2、Cu3、Cu4并联组成；所述电阻Rv由电位器Rv1和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5串联组成，所述电容Cv由电容Cv1、Cv2、Cv3、Cv4并联组成；所述电阻Rx＝39.80M，所述电位器Rx1＝0K，所述电阻Rx2＝22M、Rx3＝15M、Rx4＝2.7M、Rx5＝100K，所述电容Cx＝0.1884uF，所述电容Cx1＝150nF、Cx2＝33nF、Cx3＝3.3nF、Cx4＝2.2nF；所述电阻Ry＝9.839M，所述电位器Ry1＝0K,所述电阻Ry2＝9.1M、Ry3＝680K、Ry4＝56K、Ry5＝3K，所述电容Cy＝0.7619uF，所述电容Cy1＝680nF、Cy2＝47nF、Cy3＝33nF、Cy4＝2.2nF；所述电阻Rz＝0.933M，所述电位器Rz1＝0K和所述电阻Rz2＝910K、Rz3＝20K、Rz4＝3K、Rz5＝0K，所述电容Cz＝0.4520uF，所述电容Cz1＝330nF、Cz2＝100nF、Cz3＝22nF、Cz4悬空；所述电阻Rw＝0.09319M，所述电位器Rw1＝2.19K，所述电阻Rw2＝91K、Rw3＝0K、Rw4＝0K、Rw5＝0K，所述电容Cw＝0.2545uF，所述电容Cw1＝220nF、Cw2＝33nF、Cw3＝1nF、Cw4悬空；所述电阻Ru＝0.009555M，所述电位器Ru1＝0.455K，所述电阻Ru2＝9.1K、Ru3＝0K、Ru4＝20K、Ru5＝0K，所述电容Cu＝0.1396uF，所述电容Cu1＝100nF、Cu2＝33nF、Cu3＝6....

【专利技术属性】
技术研发人员：韩敬伟，王忠林，
申请(专利权)人：滨州学院，王忠林，
类型：新型
国别省市：山东;37