本实用新型专利技术公开了一种晶片引线成品平移装置，它包括传送带（9），其特征在于：所述引线传送带（9）两侧架设有一支架（1），支架（1）的上表面上安装有一主气缸（2），横向放向上，主气缸（2）的活塞杆A（3）前端连接有一连接板（5），连接板（5）上安装有一副气缸（4），连接板（5）上竖直开设有一通孔（6），副气缸（4）的活塞杆B（7）前端穿过通孔（6）且活塞杆B（7）前端固定连接有一顶针（8）。本实用新型专利技术的有益效果是：它能够精确地传送引线，实现了引线的可靠移动，提高了流水线的生产效率而且它还有结构简单的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种晶片引线成品平移装置，它包括传送带（9），其特征在于：所述引线传送带（9）两侧架设有一支架（1），支架（1）的上表面上安装有一主气缸（2），横向放向上，主气缸（2）的活塞杆A（3）前端连接有一连接板（5），连接板（5）上安装有一副气缸（4），连接板（5）上竖直开设有一通孔（6），副气缸（4）的活塞杆B（7）前端穿过通孔（6）且活塞杆B（7）前端固定连接有一顶针（8）。本技术的有益效果是：它能够精确地传送引线，实现了引线的可靠移动，提高了流水线的生产效率而且它还有结构简单的优点。【专利说明】
本技术涉及晶片引线移动装置，特别是一种晶片引线成品平移装置。 -种晶片引线成品平移装置
技术介绍
二极管是一种具有单向导电性的二端器件。三极管是一种能够起到放大、振荡或 开关等作用的半导体电子器件。二极管晶片和三极管晶片在生产的过程中离不开引线，通 常是将二极管晶片或三极管晶片装在引线上进行加工处理。晶片装配到引线后，由计数器 对晶片进行计数，达到切割数量时驱动断料装置向下进行切割，晶片引线成品完成切割后， 需要驱使引线向前移动，但是目前通常采用传送带的方式进行传送。传送带传送引线存在 以下缺陷：1)引线本身质量较轻，出现引线停止不前的情况，且多条引线堆叠之后，会对切 割引线或之后的工序产生影响；2)会出现引线偏离传送带或掉下传送带的情况，降低了流 水线的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、传送精确和生 产效率高的晶片引线成品平移装置。 本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种晶片引线成品平移装置，它包 刮传送带，所述引线传送带两侧架设有一支架，支架的上表面上安装有一主气缸，横向放向 上，主气缸的活塞杆A前端连接有一连接板，连接板上安装有一副气缸，连接板上坚直开设 有一通孔，副气缸的活塞杆B前端穿过通孔且活塞杆B前端固定连接有一顶针。 所述的通孔位于连接板中心位置。 所述的主气缸通过螺栓连接在支架的上表面中心位置。 所述的副气缸通过螺栓连接在连接板的上表面上。 所述的顶针与放置在传送带上的引线的引线孔相配合 本技术具有以下优点：本技术的晶片引线成品平移装置，采用气缸实现 顶针来回移动，，消除了引线偏移传送带的情况，能够精确地传送引线，实现了引线的可靠 移动，同时相比传统的传送带传送，提高了流水线的生产效率而且它还有结构简单的优点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图； 图2为本技术的剖视示意图； 图3为本技术的左视示意图； 图中，1-支架，2-主气缸，3-活塞杆A，4-副气缸，5-连接板，6-通孔，7-活塞杆B， 8 _ 顶针，9-传送带，10-引线孔，11-，12-，13 -，14-，15-，16-，。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以 下所述： 如图1和图3所示，一种晶片引线成品平移装置，它包刮传送带9,所述引线传送带 9两侧架设有一支架1，支架1的上表面上安装有一主气缸2,主气缸2通过螺栓连接在支 架1的上表面中心位置，横向放向上，主气缸2的活塞杆A3前端连接有一连接板5,连接板 5上安装有一副气缸4,副气缸4通过螺栓连接在连接板5的上表面上，如图2所示，连接板 5上坚直开设有一通孔6,通孔6位于连接板5中心位置，副气缸4的活塞杆B7前端穿过通 孔6且活塞杆B7前端固定连接有一顶针8,顶针8与放置在传送带9上的引线的引线孔10 相配合。 本技术的工作过程如下：成品引线置于传送带9上，副气缸4的活塞杆B7往 下移动，使顶针8顶入成品引线的引线孔10内，然后主气缸2的活塞杆A3往前伸展，带动 副气缸4和引线水平移动，当活塞杆A3伸展到指定位置后，活塞杆B7往上移动，使顶针8 脱离引线孔10,然后副气缸4的活塞杆A3收缩，实现顶针8的复位，然后再重复以上动作， 实现引线的水平移动。【权利要求】1. 一种晶片引线成品平移装置，它包刮传送带（9)，其特征在于：所述引线传送带（9) 两侧架设有一支架（1 )，支架（1)的上表面上安装有一主气缸（2)，横向放向上，主气缸（2) 的活塞杆A (3 )前端连接有一连接板（5 )，连接板（5 )上安装有一副气缸（4)，连接板（5 )上 坚直开设有一通孔（6)，副气缸（4)的活塞杆B (7)前端穿过通孔（6)且活塞杆B (7)前端 固定连接有一顶针（8)。2. 根据权利要求1所述的一种晶片引线成品平移装置，其特征在于：所述的通孔（6)位 于连接板（5)中心位置。3. 根据权利要求1所述的一种晶片引线成品平移装置，其特征在于：所述的主气缸（2) 通过螺栓连接在支架（1)的上表面中心位置。4. 根据权利要求1所述的一种晶片引线成品平移装置，其特征在于：所述的副气缸（4) 通过螺栓连接在连接板（5)的上表面上。5. 根据权利要求1所述的一种晶片引线成品平移装置，其特征在于：所述的顶针（8)与 放置在传送带（9)上的引线的引线孔（10)相配合。【文档编号】H01L21/677GK203882987SQ201420325302【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日 【专利技术者】邹庆如 申请人:四川蓝彩电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片引线成品平移装置，它包刮传送带（9），其特征在于：所述引线传送带（9）两侧架设有一支架（1），支架（1）的上表面上安装有一主气缸（2），横向放向上，主气缸（2）的活塞杆A（3）前端连接有一连接板（5），连接板（5）上安装有一副气缸（4），连接板（5）上竖直开设有一通孔（6），副气缸（4）的活塞杆B（7）前端穿过通孔（6）且活塞杆B（7）前端固定连接有一顶针（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹庆如，
申请(专利权)人：四川蓝彩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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