本实用新型专利技术公开了一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，它包括放置晶片盘（7）的物料支撑平台，位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构，所述的上料机构包括底座（4），在其底座（4）侧面上安装有一旋转轴（2），旋转轴（2）上套装有一旋转气缸（1），所述的旋转气缸（1）的活塞杆前端设置有一夹持装置，所述的夹持装置包括上夹板（8）、下夹板（5）以及连接上夹板（8）和下夹板（5）的夹紧机构（9）组成，夹紧机构（9）与旋转气缸（1）的活塞杆的前端连接。本实用新型专利技术的有益效果是：它具有效率高、自动化程度高和成本低的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，它包括放置晶片盘（7）的物料支撑平台，位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构，所述的上料机构包括底座（4），在其底座（4）侧面上安装有一旋转轴（2），旋转轴（2）上套装有一旋转气缸（1），所述的旋转气缸（1）的活塞杆前端设置有一夹持装置，所述的夹持装置包括上夹板（8）、下夹板（5）以及连接上夹板（8）和下夹板（5）的夹紧机构（9）组成，夹紧机构（9）与旋转气缸（1）的活塞杆的前端连接。本技术的有益效果是：它具有效率高、自动化程度高和成本低的优点。【专利说明】
本技术涉及上料装置，特别是一种新型晶片引脚电镀系统上料装置。 -种新型晶片引脚电镀系统上料装置
技术介绍
在电子线路中经常用到半导体二极管，它在许多电路中起着重要的作用，是诞生 最早的半导体器件之一，二极管的应用非常广泛，通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护 和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性，也就是在正向电压的作用下， 导通电阻很小；而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中，电流只能从二极 管的正极流入，负极流出。。 在二极管晶片的生产过程中，需要对其引脚进行电镀，以加强晶片的电性能、焊接 性能和耐腐蚀性能等。然而，目前的二极管晶片生产厂家在晶片上料过程中，上料效率低， 自动化程度不高，间接提高了企业的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种效率高、自动化程度高和 成本低的新型晶片引脚电镀系统上料装置。 本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种新型晶片引脚电镀系统上料装 置，它包括放置晶片盘的物料支撑平台，位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机 构上方的装夹机构，所述的上料机构包括底座，在其底座侧面上安装有一旋转轴，旋转轴上 套装有一旋转气缸，所述的旋转气缸的活塞杆前端设置有一夹持装置，所述的夹持装置包 括上夹板、下夹板以及连接上夹板和下夹板的夹紧机构组成，夹紧机构与旋转气缸的活塞 杆的前端连接。 所述的物料支撑平台由两个相互平行的支架组成，在支架的前端设置有一挡块， 挡块上设置有一触点开关。 所述的底座的侧壁上坚直和水平方向上均设置有一限位板，限位板上设置有行程 开关。 所述的装夹机构它包括输送带、弹簧、U形板和气缸，所述的U形板通过铰链连接 在输送带上，且气缸位于U形板底面的外侧，所述的弹簧一端固定连接在U形板底面的内 侦h弹簧的另一端压在输送带上，所述的输送带上开设有一通孔，U形板的一个侧壁穿过通 孔，且该侧壁前端设置有一挡板 所述的U形板的两侧壁长短不一，其中U形板短侧壁通过铰链与输送带连接，U形 板长侧壁穿过输送带上的通孔。 本技术具有以下优点：本技术的上料装置，操作人员只需将物料盘放入 支撑平台上并触碰触点开关，旋转气缸就可完成晶片盘从水平位置到坚直位置的上料，整 个过程中，均采用自动控制系统控制，大大降低了工人的劳动强度，提高了生产效率，节约 了生产成本。 【专利附图】【附图说明】 toon] 图1为本技术的结构示意图 图2为本技术的夹取晶片盘俯视图 图中，1-旋转气缸，2-旋转轴，3-限位板，4-底座，5-下夹板，6-支架，7-晶片盘， 8_上夹板，9-夹紧机构，10-挡块，11-U形板，12-输送带，13-弹簧，14-气缸。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以 下所述： 如图1和图2所示，一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，它包括放置晶片盘7的 物料支撑平台，位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构，所述 的上料机构包括底座4,在其底座4侧面上安装有一旋转轴2,旋转轴2上套装有一旋转气 缸1，所述的旋转气缸1的活塞杆前端设置有一夹持装置，所述的夹持装置包括上夹板8、下 夹板5以及连接上夹板8和下夹板5的夹紧机构9组成，夹紧机构9与旋转气缸1的活塞 杆的前端连接。 本实施例中，为了方便晶片盘7的装夹，所述的装夹机构它包括输送带12、弹簧 13、U形板11和气缸14,所述的U形板11通过铰链连接在输送带12上，且气缸14位于U 形板11底面的外侧，所述的弹簧13 -端固定连接在U形板11底面的内侧，弹簧13的另一 端压在输送带12上，所述的输送带12上开设有一通孔，U形板11的一个侧壁穿过通孔，且 该侧壁前端设置有一挡板，U形板11的两侧壁长短不一，其中U形板11短侧壁通过铰链与 输送带12连接，U形板11长侧壁穿过输送带12上的通孔。 本实施例中，为了降低操作人员的难度和劳动强度，所述的物料支撑平台由两个 相互平行的支架6组成，在支架6的前端设置有一挡块10,挡块10上设置有一触点开关，当 操作人员将晶片盘7放置在支撑平台上，操作人员只需向前推晶片盘7,然后晶片盘7触碰 到触点开关后，旋转气缸1开始正转。 本实施例中，为了限制旋转气缸1的旋转行程，所述的底座4的侧壁上坚直和水平 方向上均设置有一限位板3,限位板3上设置有行程开关，当旋转气缸1的活塞杆旋转到水 平位置时，旋转气缸1与坚直方向上的限位板3接触，并触碰到限位板3的行程开关，然后 旋转气缸1停止旋转，同时，旋转气缸1的活塞杆往前伸展，夹持装置将晶片盘7夹紧，并且 旋转气缸1的活塞杆往后伸缩，然后旋转气缸1反转，当旋转气缸1的活塞杆旋转到坚直位 置时，旋转气缸1与水平方向上的限位板3接触，并触碰到限位板3的行程开关，然后旋转 气缸1停止旋转，同时，旋转气缸1的活塞杆往上伸展，当晶片盘7伸入到U形板11上的挡 板与输送带12之间的缝隙并完成装夹后，旋转气缸1的活塞杆往下收缩复位。【权利要求】1. 一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：它包括放置晶片盘（7)的物料 支撑平台，位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构，所述的上 料机构包括底座（4)，在其底座（4)侧面上安装有一旋转轴（2)，旋转轴（2)上套装有一旋转 气缸（1 )，所述的旋转气缸（1)的活塞杆前端设置有一夹持装置，所述的夹持装置包括上夹 板（8 )、下夹板（5 )以及连接上夹板（8 )和下夹板（5 )的夹紧机构（9 )组成，夹紧机构（9 )与 旋转气缸（1)的活塞杆的前端连接。2. 根据权利要求1所述的一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：所述的 物料支撑平台由两个相互平行的支架（6)组成，在支架（6)的前端设置有一挡块（10)，挡块 (10) 上设置有一触点开关。3. 根据权利要求1所述的一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：所述的 底座（4)的侧壁上坚直和水平方向上均设置有一限位板（3)，限位板（3)上设置有行程开 关。4. 根据权利要求1所述的一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：所述的 装夹机构它包括输送带（12)、弹簧（13)、U形板（11)和气缸（14)，所述的U形板（11)通过 铰链连接在输送带（12)上，且气缸（14)位于U形板（11)底面的外侧，所述的弹簧（13) - 端固定连接在U形板（11本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：它包括放置晶片盘（7）的物料支撑平台，位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构，所述的上料机构包括底座（4），在其底座（4）侧面上安装有一旋转轴（2），旋转轴（2）上套装有一旋转气缸（1），所述的旋转气缸（1）的活塞杆前端设置有一夹持装置，所述的夹持装置包括上夹板（8）、下夹板（5）以及连接上夹板（8）和下夹板（5）的夹紧机构（9）组成，夹紧机构（9）与旋转气缸（1）的活塞杆的前端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杨，
申请(专利权)人：四川蓝彩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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