柔性电路板的补强贴合装置制造方法及图纸

技术编号:10543102 阅读:142 留言:0更新日期:2014-10-15 18:06
本实用新型专利技术公开了柔性电路板的补强贴合装置,包括机台、均固定于机台台面的补强片制作机构、补强片吸附机构和定位组件,补强片吸附机构包括旋转驱动装置、由旋转驱动装置驱动旋转的旋转架以及至少三个用于吸附补强片的吸附组件,旋转架安装于旋转驱动装置的输出端,该旋转架具有与吸附组件数量相等的端部,各端部以旋转架的旋转中心线轴对称分布;每一个吸附组件与对应的一个端部沿竖向可伸缩地滑动配合;机台的台面还固定有第一CCD相机,其中一个吸附组件竖向正对于该第一CCD相机时,有另两个吸附组件分别位于补强片制作机构的补强片输出端正上方以及定位组件的正上方。本实用新型专利技术能高效率地对柔性电路板贴合补强片。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了柔性电路板的补强贴合装置,包括机台、均固定于机台台面的补强片制作机构、补强片吸附机构和定位组件,补强片吸附机构包括旋转驱动装置、由旋转驱动装置驱动旋转的旋转架以及至少三个用于吸附补强片的吸附组件,旋转架安装于旋转驱动装置的输出端,该旋转架具有与吸附组件数量相等的端部,各端部以旋转架的旋转中心线轴对称分布;每一个吸附组件与对应的一个端部沿竖向可伸缩地滑动配合;机台的台面还固定有第一CCD相机,其中一个吸附组件竖向正对于该第一CCD相机时,有另两个吸附组件分别位于补强片制作机构的补强片输出端正上方以及定位组件的正上方。本技术能高效率地对柔性电路板贴合补强片。【专利说明】柔性电路板的补强贴合装置
本技术涉及贴装补强片的技术,具体涉及柔性电路板的补强贴合装置。
技术介绍
柔性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit board) -般用补强片来增加柔性电 路板的基板的强度,补强片与基板的电气连接用高温加热方法实现贴合,并用热压以确保 可靠性。 目前,有用于补强片自动贴装在柔性电路板上的贴合机,其可完成补强片的输送本文档来自技高网...

【技术保护点】
柔性电路板的补强贴合装置,其特征在于:包括机台、均固定于机台台面的用于制作补强片的补强片制作机构、用于吸附并移动补强片的补强片吸附机构和用于定位柔性电路板的定位组件,所述补强片吸附机构包括旋转驱动装置、由旋转驱动装置驱动旋转的旋转架以及至少三个用于吸附补强片的吸附组件,所述旋转架安装于旋转驱动装置的输出端,该旋转架具有与吸附组件数量相等的端部,各端部以旋转架的旋转中心线轴对称分布;每一个所述吸附组件与对应的一个所述端部沿竖向可伸缩地滑动配合;所述机台的台面还固定有第一CCD相机,该第一CCD相机位于各吸附组件的下方,其中一个吸附组件竖向正对于该第一CCD相机时,有另两个吸附组件分别位于补强片制...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊峰
申请(专利权)人:广州超音速自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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