一种半导体器件用键合铜合金丝及其制造方法技术

一种半导体器件用键合铜合金丝，含有下述重量配比的成分：铜100份，钯0.5－1.5份，氢0.0005－0.002份。本发明专利技术还提供上述键合铜合金丝的一种制造方法，包括下述步骤：（1）将铜和钯熔合成铜钯合金熔体，再经过拉丝处理，获得铜钯合金线材；（2）对铜钯合金线材进行多道次拉拔，得到铜钯合金丝；在拉拔过程中及拉拔完成后进行退火处理，最后一次退火处理采用氮氢混合气作为退火气氛；（3）最后一次退火处理结束后，将铜钯合金丝通入乙醇水溶液中进行冷却，得到键合铜合金丝。本发明专利技术的键合铜合金丝具有较强的抗氧化能力，在N2气氛下球焊时有较大的结合面积和较高的结合强度，导电能力强，可靠性高，且制造工艺简单易行。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种半导体器件用键合铜合金丝，含有下述重量配比的成分：铜100份，钯0.5－1.5份，氢0.0005－0.002份。本专利技术还提供上述键合铜合金丝的一种制造方法，包括下述步骤：（1）将铜和钯熔合成铜钯合金熔体，再经过拉丝处理，获得铜钯合金线材；（2）对铜钯合金线材进行多道次拉拔，得到铜钯合金丝；在拉拔过程中及拉拔完成后进行退火处理，最后一次退火处理采用氮氢混合气作为退火气氛；（3）最后一次退火处理结束后，将铜钯合金丝通入乙醇水溶液中进行冷却，得到键合铜合金丝。本专利技术的键合铜合金丝具有较强的抗氧化能力，在N2气氛下球焊时有较大的结合面积和较高的结合强度，导电能力强，可靠性高，且制造工艺简单易行。【专利说明】
本专利技术涉及用于半导体器件(如集成电路）邦定的材料，具体涉及一种半导体器件 用键合铜合金丝，以及这种键合铜合金丝的制造方法。
技术介绍
键合丝（bonding wire)是连接芯片与外部封装基板（substrate)和/或多层线路 板（PCB)的主要连接方式。键合丝发展趋势，从应用方向上主要是线径细微化、高车间寿命 (floor li本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件用键合铜合金丝，其特征在于所述键合铜合金丝含有下述重量配比的成分：铜100份，钯0.5－1.5份，氢0.0005－0.002份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周振基，周博轩，任智，
申请(专利权)人：汕头市骏码凯撒有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44