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一种半导体器件用键合铜合金丝及其制造方法技术
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文档序号:10526383
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一种半导体器件用键合铜合金丝,含有下述重量配比的成分:铜100份,钯0.5-1.5份,氢0.0005-0.002份。本发明还提供上述键合铜合金丝的一种制造方法,包括下述步骤:(1)将铜和钯熔合成铜钯合金熔体,再经过拉丝处理,获得铜钯合金线材...
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