【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种半导体晶圆清洗装置，包括溢流清洗槽，所述溢流清洗槽具有进水口和出水口，还包括：位于所述溢流清洗槽内的中空面板，所述中空面板具有第一进气口和多个均匀分布的出气口；与所述第一进气口相连并向所述第一进气口中通入气体的气体管道。通过中空面板的多个均匀分布的出气口将通入其内部的气体排放到所述溢流清洗槽的纯水中，从而使得晶圆在溢流清洗时得到了充分的搅拌，能够使晶圆上的杂质尽快溶解于纯水中并随纯水流走，从而缩短了清洗时间，节约了纯水的用量；同时在纯水中通入氮气，使得纯水表面形成了一层氮气保护膜，起到了氮封的作用，快速提升了纯水的水阻，进一步缩短了清洗时间，节约了纯水的用量。【专利说明】
本技术涉及半导体制造
，更具体地说，涉及一种半导体晶圆清洗装 置。 半导体晶圆清洗装置
技术介绍
晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业极其重要。在半导体器件和集成电 路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越 多，清洗的工序也越多。 晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子，如微粒...
【技术保护点】
一种半导体晶圆清洗装置，包括溢流清洗槽，所述溢流清洗槽具有进水口和出水口，其特征在于，还包括：位于所述溢流清洗槽内的中空面板，所述中空面板具有第一进气口和多个均匀分布的出气口；与所述第一进气口相连并向所述第一进气口中通入气体的气体管道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，汪曦凌，
申请(专利权)人：安徽安芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。