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本实用新型提供了一种半导体晶圆清洗装置，包括溢流清洗槽，所述溢流清洗槽具有进水口和出水口，还包括：位于所述溢流清洗槽内的中空面板，所述中空面板具有第一进气口和多个均匀分布的出气口；与所述第一进气口相连并向所述第一进气口中通入气体的气体管道。...
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