【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板
,尤其涉及。
技术介绍
随着线路行业的迅猛发展,多层板、厚铜铝覆合板的运用越来越广,而要完成此类 产品的制作,对机器的性能要求也越来越高,常规的钻机对此类板材进行钻孔时,断刀现象 比较频繁,不适合批量制作,降低了生产效率,也影响了产品品质。 因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种改善厚铜板钻孔断刀的方 法,旨在解决现有的厚铜板在钻孔时容易发生断刀的问题。 本专利技术的技术方案如下: ,其中,包括步骤: A、 对需钻孔位置的线路菲林设计空白,同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗; B、 在对位时,以线路的MARK点进行对位; C、 经过显影、蚀刻及去膜处理,蚀刻掉孔环部位的铜皮。 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法,其中,在步骤C中,采用2次蚀刻的方式对厚 铜板进行蚀刻。 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法,其中,蚀刻时的速度为70(T900mm/min。 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法,其中,蚀刻时的速度为800mm/min。 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法,其中,在对位时,公差不超过3mil。 所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法,其中,在所述步骤C中,通过显影处理冲掉孔 环部位表面的油墨。 有益效果:本专利技术通过在制作线路时的菲林进行重新设计,在需钻孔的部位设计 空白,同时对需钻孔部位的阻焊菲林设计开窗,在经过对位、曝光后,在蚀刻线将孔环部位 的铜皮蚀刻掉,降低了板料的整体硬度,以便后续进行钻孔,减 ...
【技术保护点】
一种改善厚铜板钻孔断刀的方法,其特征在于,包括步骤:A、对需钻孔位置的线路菲林设计空白,同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗;B、在对位时,以线路的MARK点进行对位;C、经过显影、蚀刻及去膜处理,蚀刻掉孔环部位的铜皮。
【技术特征摘要】
1. 一种改善厚铜板钻孔断刀的方法,其特征在于,包括步骤: A、 对需钻孔位置的线路菲林设计空白,同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗; B、 在对位时,以线路的MARK点进行对位; C、 经过显影、蚀刻及去膜处理,蚀刻掉孔环部位的铜皮。2. 根据权利要求1所述的改善厚铜板钻孔断刀的方法,其特征在于,在步骤C中,采用 2次蚀刻的方式对厚铜板进行蚀刻。3. 根据权利要求1所述的改善厚铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓昱,
申请(专利权)人:景旺电子科技龙川有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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