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本发明公开一种改善厚铜板钻孔断刀的方法,其中,包括步骤:A、对需钻孔位置的线路菲林设计空白,同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗;B、在对位时,以线路的MARK点进行对位;C、经过显影、蚀刻及去膜处理,蚀刻掉孔环部位的铜皮。本发明通过在制作线...该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种改善厚铜板钻孔断刀的方法,其中,包括步骤:A、对需钻孔位置的线路菲林设计空白,同时对需钻孔位置的阻焊菲林设计开窗;B、在对位时,以线路的MARK点进行对位;C、经过显影、蚀刻及去膜处理,蚀刻掉孔环部位的铜皮。本发明通过在制作线...