涂银的铜合金粉末及其生产方法技术

一种铜合金粉末(优选为采用激光衍射粒度分析仪测得的累积50％颗粒粒径(D50直径)为0.1-15μm的铜合金粉末)，其含有1-50质量％的镍和锌中的至少一种，并且其余为铜和不可避免的杂质，该铜合金粉末涂覆有含7-50质量％的银的层，其优选是由银或银化合物制得的层，从而制造了具有低体积电阻率和出色的储存稳定性(可靠性)的银涂覆的铜合金粉末。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种涂银的铜合金粉末，所述粉末包含：具有如下化学组成的铜合金粉末，所述化学组成包含1‑50重量％的镍和锌中的至少一种，并且其余为铜和不可避免的杂质；和涂覆所述铜合金粉末的含7‑50重量％的银的层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上健一，尾木孝造，江原厚志，桧山优斗，山田雄大，上山俊彦，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP