一种内微通道冷却热沉制造技术

一种内微通道冷却热沉，涉及半导体激光器及列阵器件，大规模集成的电路的散热结构领域，其主旨在于克服现有热沉的换热效率低，并提高降低热阻，减小压降。其包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层，进水层上设置有进水孔，进水孔连接有进水通道，分水层上设置有反水孔，出水层上设置有出水孔，出水孔连接有出水通道，所述进水通道与出水通道通过反水孔连接，其特征在于：所述进水通道的口径沿进水孔到反水孔方向减小，所述出水通道的口径沿反水孔到出水孔方向减小。

【技术实现步骤摘要】
一种内微通道冷却热沉
本专利技术设计半导体激光器及列阵器件，大规模集成的电路等散热冷却器件的一种内微通道冷却热沉，属于半导体光电子

技术介绍
内微通道冷却热沉是一种模块式微通道致冷器(ModularMicrochannelCooledHeatsinks,简称MCC)。列阵的发展与这一有效的低热阻热沉的出现有密切的关系，特别是高占空比甚至CW运行的全填充激光二极管列阵。MCC是在硅中借助各向异性化学腐蚀制得的，可以像积木一样按二极管列阵的设计需要搭接大的二维结构。MCC的低热阻是依赖液体致冷剂和它通过MCC的层流(LaminarFlow)，其良好的热控制性能十分适合平均功率大的泵浦固体激光器的二极管列阵，因为吸收波长狭窄的线宽(<3nm)要求对列阵进行严格的温度调制。二十世纪八十年代，美国学者Tuckerman和Pease首先提出了平行微通道热沉（MicrochannelHeatsink，MCHS），从理论上证明出了水冷却微通道可达1000W/cm2的散热能力。其加工方法是：在集成电路硅衬底的背面采取化学方法腐蚀出若干矩形沟槽，使用盖板耦合而构成封闭式的冷却剂通道，与外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内微通道冷却热沉，包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层，进水层上设置有进水孔（1），进水孔（1）连接有进水通道（4），分水层上设置有反水孔（6），出水层上设置有出水孔（2），出水孔（2）连接有出水通道（9），所述进水通道（4）与出水通道（9）通过反水孔（6）连接，其特征在于：所述进水通道（4）的口径沿进水孔（1）到反水孔（6）方向减小，所述出水通道（9）的口径沿反水孔（6）到出水孔（2）方向减小。

【技术特征摘要】
1.一种内微通道冷却热沉，包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层，进水层上设置有进水孔（1），进水孔（1）连接有进水通道（4），分水层上设置有反水孔（6），出水层上设置有出水孔（2），出水孔（2）连接有出水通道（9），所述进水通道（4）与出水通道（9）通过反水孔（6）连接，其特征在于：所述进水通道（4）的口径沿进水孔（1）到反水孔（6）方向减小，所述出水通道（9）的口径沿反水孔（6）到出水孔（2）方向减小，所述进水通道（4）设置在进水层上，出水通道（9）设置在出水层上，所述进水通道（4）的下端与进水层端面平行，上端面为由进水孔（1）至反水孔（6）的斜坡；所述出水通道（9）的上端与出水层端面平行，下端面为由反水孔（6）至出水孔（2）的斜坡。2.根据权利要求1所述的一种内微通道冷却热沉，其特征在于，所述出水通道包括出水分流通道（9-1）和汇流通道（10...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，李从洋，闫岸茹，张冬云，
申请(专利权)人：成都三鼎日新激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51