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一种内微通道冷却热沉，涉及半导体激光器及列阵器件，大规模集成的电路的散热结构领域，其主旨在于克服现有热沉的换热效率低，并提高降低热阻，减小压降。其包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层，进水层上设置有进水孔，进水孔连接有进水通道，分水...
该专利属于成都三鼎日新激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都三鼎日新激光科技有限公司授权不得商用。

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