【技术实现步骤摘要】
LED倒装芯片
本技术涉及LED灯具领域，具体地说，特别涉及到一种LED倒装芯片。
技术介绍
半导体发光二极管灯具亦称LED灯具，以其高效、节能、长寿、小巧等技术特点，已经成为新一代照明市场的主力产品。 LED灯具的核心组件是其内部的LED芯片，参见图1，传统的LED芯片主要包括支架3、通过绝缘胶4与支架3连接的蓝宝石5、设置于蓝宝石5上的PN结6、所述PN结6通过导线2分别与支架3连接，上述结构的外部由硅胶和荧光粉混合物I封装。 传统的LED芯片的缺陷在于: 1.支架和PN结通过导线连接，导致电流扩散速度过慢。 2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当，导致在生产工艺复杂。 3.传统的生产工艺并非倒装工艺，需大小不同的支架和PN结，因此整个LED芯片的正负电极大小不同，影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种LED倒装芯片，以解决上述问题。 本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现: LED倒装芯片，包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉；所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。 进一步的，所述PN结包括与第一支架连接的第一部分、与第二支架连接的第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同。 进一步的，所述第一支架和第二支架...
【技术保护点】
LED倒装芯片，包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉；其特征在于：所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
【技术特征摘要】
1.LED倒装芯片，包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉；其特征在于:所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文博，缪勇斌，邹军，
申请(专利权)人：浙江亿米光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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