本发明专利技术提供提高了溶解性、具有高工业利用性的修饰化聚轮烷。本发明专利技术提供上述修饰化聚轮烷，其为对聚轮烷进行修饰化所得的修饰化聚轮烷，所述聚轮烷是在环糊精(CD)的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使CD脱离而配置封端基而成的，其中，CD所具有的羟基的至少一部分被以下式(I)(式中，-R为选自由-CH2-CH3、-CH2-O-CH3、-CH2-O-CH2-CH3、-CH2-O-CH2-CH2-CH3及-CH2-O-CH-(CH3)2组成的组中的基团)所示的第1取代基所取代。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供提高了溶解性、具有高工业利用性的修饰化聚轮烷。本专利技术提供上述修饰化聚轮烷，其为对聚轮烷进行修饰化所得的修饰化聚轮烷，所述聚轮烷是在环糊精(CD)的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使CD脱离而配置封端基而成的，其中，CD所具有的羟基的至少一部分被以下式(I)(式中，-R为选自由-CH2-CH3、-CH2-O-CH3、-CH2-O-CH2-CH3、-CH2-O-CH2-CH2-CH3及-CH2-O-CH-(CH3)2组成的组中的基团)所示的第1取代基所取代。【专利说明】修饰化聚轮烷及其制造方法、以及具有修饰化聚轮烷而形成的材料
本专利技术涉及环状分子为环糊精、且用特定基团修饰了该环糊精的羟基的修饰化聚轮烷。另外，本专利技术涉及具有该修饰化聚轮烷而形成的材料、该修饰化聚轮烷的制造方法。
技术介绍
关于作为代表性的超分子的聚轮烷的研究开发盛行，但具体地致力于制品用途的开发还很少。特别是由直链分子中的聚乙二醇、环状分子中的环糊精、封端基团中的金刚烷基形成的聚轮烷由于只溶解于二甲基亚砜、强碱水、二甲基乙酰胺/LiCl溶液、离子性液体，所以用途开发成为较大的课题。 例如专利文献I公开了将聚轮烷的环状分子即环糊精的羟基的一部分用各种修饰基团修饰，提高修饰聚轮烷的水溶性，形成水凝胶的材料。另外，非专利文献I研究了用各种修饰基团修饰的聚轮烷对有机溶剂的溶解性。专利文献2公开了通过将酰基和特定的修饰基团组合，从而可以进一步提高聚轮烷对有机溶剂的溶解性。专利文献3公开了在环糊精上介由羟基丙基修饰己内酯基。公开了由于羟基丙基修饰了的聚轮烷的溶解性得到提高，所以制成用于修饰己内酯基的中间体。现有技术文献专利文献专利文献1:W02005/080469 号公报。专利文献2:W02008/108411 号公报。专利文献3:日本专利第4521875号公报。非专利文献非专利文献1:J.Araki, K.1to, Journal of Polymer Science, Part A:PolymerChemistry44(21)，6312-6323，2006。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，通过用修饰基团修饰环糊精的羟基，从而羟基的一部消失，残留的羟基变少。通常，有修饰度(相对于整体的羟基的修饰的比例)越高，对溶剂的溶解性越升高的倾向。在修饰聚轮烷中残留的活性羟基对于交联反应、进一步的化学结构的改变是重要的，必须充分确保。上述专利文献及非专利文献中，公开了用羟基丙基修饰了的聚轮烷。由于羟基丙基中具有羟基，所以在修饰后的聚轮烷中可以确保充分的羟基，但用于提高与特定溶剂的亲和性的烃的数量少，对于低修饰度而言有溶解性的改良是不充分之类的课题。另外，在工业利用上，使用专利文献3记载的环氧丙烷(1，2-环氧基丙烷)，对环糊精修饰羟基丙基时，认为有以下的问题。例如由于1，2-环氧基丙烷为低沸点(34°C)，所以反应时由反应热而蒸发，变得难以控制反应产物的物性。另外，1，2-环氧基丙烷为高挥发性、高毒性，在大量生产中，难以操作，在保管中需要特別的储存库。本专利技术的目的在于解决上述课题。具体而言，本专利技术的目的在于提供溶解性提高了的、具有高工业利用性的修饰化聚轮烷。另外，除了上述目的以外、或在上述目的的基础上，本专利技术的目的在于提供具有上述修饰化聚轮烷的材料。进而，除了上述目的以外、或在上述目的的基础上，本专利技术的目的在于提供上述修饰化聚轮烷的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等发现以下专利技术。< I >一种修饰化聚轮烷，其为对聚轮烷进行修饰化所得的修饰化聚轮烷，所述聚轮烷是在环糊精的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使所述环糊精脱离而配置封端基而成的，其中，环糊精所具有的羟基的至少一部分被以下式(1)(式⑴中，-R为选自由-CH2-CH3、-CH2-O-CH3、-CH2-0-CH2-CH3、-CH2-O-CH2-CH2-CH3 及-CH2-O-CH- (CH3) 2 组成的组中的至少I种第I基团)所示的第I取代基所取代。【权利要求】1.一种修饰化聚轮烷，其为对聚轮烷进行修饰化所得的修饰化聚轮烷，所述聚轮烷是在环糊精的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使所述环糊精脱离而配置封端基而成的， 其中，所述环糊精所具有的羟基的至少一部分被以下式(I)所示的第I取代基所取代，式(I)中，-R 为选自由 _CH2_CH3、-CH2-O-CH3> -CH2-O-CH2-CH3、-CH2-O-CH2-CH2-CH3及-CH2-O-CH-(CH3)2组成的组中的至少I种第I基团， 2.根据权利要求1所述的修饰化聚轮烷，其中，所述羟基的至少一部分被进一步修饰了所述第I取代基的、以下式(II)所示的第2取代基所取代，式(II)中，X为选自由碳数2~8的直链状或支链状亚烷基、具有乙酰基支链的碳数3~8的直链状或支链状亚烷基、及具有醚键的碳数3~8的直链状或支链状亚烷基组成的组中的至少I种第2基团，η为1~200， 3.根据权利要求1所述的修饰化聚轮烷，其中，将所述环糊精所具有的全部羟基被取代的状态设为1.0时，所述第I取代基的取代率为0.10~0.60。4.根据权利要求2所述的修饰化聚轮烷，其中，所述-X-为选自由-(CH2)3-、_ (CH2) 5-、_CH(CH3)-CH2-CH2-及-(CH2)2_0_(CH2)2-组成的组中的至少I种亚烷基。5.根据权利要求2或4所述的修饰化聚轮烷，其中，所述修饰化聚轮烷的分子量分布为2.0以下。6.一种交联形成材料，其在交联中包含权利要求2、4或5所述的修饰化聚轮烷。7.—种材料，其具有权利要求2、4或5所述的修饰化聚轮烷而形成。8.—种修饰化聚轮烷的制造方法，其具有如下工序: a)工序，准备在环糊精的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使所述环糊精脱离而配置封端基而成的聚轮烷；及 b)工序，将所述环糊精所具有的羟基的至少一部分用以下式(I)所示的第I取代基取代，式(I)中，-R 为选自由 _CH2_CH3、-CH2-O-CH3> -CH2-O-CH2-CH3、-CH2-O-CH2-CH2-CH3及-CH2-O-CH-(CH3)2组成的组中的至少I种， 9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述b)工序的取代通过使所述羟基的至少一部分与选自由1，2-环氧丁烷、缩水甘油基甲基醚、缩水甘油基乙基醚、缩水甘油基丙基醚及缩水甘油基异丙基醚组成的组中的至少I种第I化合物反应来进行。10.根据权利要求8或9所述的方法，其还包括C)工序，所述C)工序以所述第I取代基为基点，将内酯单体进行开环聚合，将所述羟基的至少一部分用以下式(II)所示的第2取代基取代，式(II)中，X为选自由碳数2~8的直链状或支链状亚烷基、具有乙酰基支链的碳数3~8的直链状或支链状亚烷基、及具有醚键的碳数3~8的直链状或支链状亚烷基组成的组中的至少I种第2基团，η为I~200， 11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述c)工序中，使用内酯单体为选自由己内酯、Y-戊内酯、α-甲基-Υ-丁内酯及Y-丁内酯组成的组中的至少I种化本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种修饰化聚轮烷，其为对聚轮烷进行修饰化所得的修饰化聚轮烷，所述聚轮烷是在环糊精的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使所述环糊精脱离而配置封端基而成的，其中，所述环糊精所具有的羟基的至少一部分被以下式(I)所示的第1取代基所取代，式(I)中，‑R为选自由‑CH2‑CH3、‑CH2‑O‑CH3、‑CH2‑O‑CH2‑CH3、‑CH2‑O‑CH2‑CH2‑CH3及‑CH2‑O‑CH‑(CH3)2组成的组中的至少1种第1基团，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：林佑树，工藤成史，稻村淳子，
申请(专利权)人：高级软质材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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