一种光棒及使用其的光源制造技术

本实用新型专利技术提出一种光棒，所述光棒包括LED芯片、基板及荧光胶。所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述LED芯片。其中，所述散热部与所述支撑部相连，且裸露在所述荧光胶外，以散热。本实用新型专利技术还提供一种使用所述光棒的光源。本实用新型专利技术的光棒及光源中的散热部与支撑部相连，且裸露在荧光胶外，散热性好，可使用大功率的LED芯片。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种光棒及使用其的光源
本技术是关于照明
，且特别是关于一种光棒及使用其的光源。
技术介绍
发光二极管(light emitting diode, LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。现有的光棒包括基板、LED芯片及荧光胶，其中，所述基板用于放置所述LED芯片，所述荧光胶覆盖整个基板，以密封所述LED芯片。但现有光棒的荧光胶覆盖整个基板，造成散热性差，影响LED芯片的使用寿命，特别是在LED芯片的功率较大时，容易造成元件的损坏。因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热性好的光棒。本技术提出一种光棒，所述光棒包括LED芯片、基板及荧光胶。所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述LED芯片。其中，所述散热部与所述支撑部相连，且所述散热部裸露在所述突光胶外，以散热。本技术还提供一种光源，所述光源包括光棒。所述光棒包括LED芯片、基板及荧光胶。所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光棒，其特征在于，所述光棒包括：LED芯片；基板，所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述LED芯片；及荧光胶，所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述LED芯片；其中，所述散热部与所述支撑部相连，且所述散热部裸露在所述荧光胶外，以散热。

【技术特征摘要】
1.一种光棒，其特征在于，所述光棒包括: LED芯片； 基板，所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述LED芯片；及 荧光胶，所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述LED芯片； 其中，所述散热部与所述支撑部相连，且所述散热部裸露在所述荧光胶外，以散热。2.如权利要求1所述光棒，其特征在于，所述光棒包括多个LED芯片，所述多个LED芯片串联在一起。3.如权利要求2所述光棒，其特征在于，所述支撑部包括与所述散热部相连的底座及多个凸起部。4.如权利要求3所述的光棒，其特征在于，所述支撑部的凸起部包括: 挡光面；及 底面，所述底面用于放置所述发光二极管芯片； 其中，所述挡光面与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44