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本实用新型提出一种光棒，所述光棒包括LED芯片、基板及荧光胶。所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述LED芯片。其中，所述散热部与所述支撑部相连，且裸露在所述荧光胶外，以...
该专利属于深圳市光之谷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市光之谷新材料科技有限公司授权不得商用。

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