一种多层结构的阻隔真空膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层结构的阻隔真空膜，包括基材层，还包括设于基材层一侧或两侧的至少一层阻隔层，阻隔层为由无机物构成的阻隔层。本实用新型专利技术通过采用磁增强化学气相沉积技术在基材层的表面沉积一层由无机物构成的阻隔层时，形成的阻隔真空膜的阻隔层上层有一层约11nm的粗糙层，其中空气成分体积比达到30%，极大地增强了基材的阻氧性以上的阻隔层；当沉积两层以上的阻隔层时，可以有效地延长水蒸气在材料表面或层间透过的时间，降低水蒸气透过率，同时提高材料的阻氧性，使内包装物货架寿命延长；并通过连续沉积层数的不同来调节材料所需的阻隔性能，具有更好的效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种多层结构的阻隔真空膜
本技术涉及半导体包装材料
，具体涉及一种多层结构的阻隔真空膜。
技术介绍
随着塑料薄膜技术的发展，人们对薄膜材料的阻隔性能要求越来越严格，从而高阻隔包装材料在软包装材料总量中所占比例的逐步递增。人们开始开发不同类型的阻隔膜以满足包装需求，如铝箔、EVOH五层共挤薄膜、PVDC涂层薄膜、PVA (聚乙烯醇)涂布薄膜、镀氧化硅薄膜等。镀氧化硅薄膜由于其绿色环保、温湿度稳定、可视及微波蒸煮等特性，逐渐走入人们的视线。目前氧化硅薄膜一般采用电子束蒸镀等方法制备且从国外进口、价格昂贵，一般用于包装的氧化硅薄膜为单层结构，而为了满足0LED、0PV等微电子封装的使用，一般采用有机、无机层的多层组合来实现材料的阻隔性能，但材料成本太大。
技术实现思路
本技术旨在提供一种通过磁增强化学气相沉积技术(Roll-to-Roll M-PECVD技术)在基材表面沉积至少一层无机阻隔层的多层结构的阻隔真空膜，以解决现有技术中阻隔膜采用有机、无机层的多层组合，成本高，并且阻隔性能不好的技术问题。为了实现上述目的，根据本技术的一方面，提供了一种多层结构的阻隔真空膜。该阻隔真空膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层结构的阻隔真空膜，包括基材层(1)，其特征在于，还包括设于基材层(1)一侧或两侧的至少一层阻隔层(2)，所述阻隔层(2)为由无机物构成的阻隔层； 所述基材层(1)和所述阻隔层(2)间还设有一层接枝改性层(3)，所述接枝改性层(3)为氨基处理的接枝改性层。

【技术特征摘要】
1.一种多层结构的阻隔真空膜，包括基材层(I)，其特征在于，还包括设于基材层(I)一侧或两侧的至少一层阻隔层(2)，所述阻隔层(2)为由无机物构成的阻隔层； 所述基材层(I)和所述阻隔层(2)间还设有一层接枝改性层(3)，所述接枝改性层(3)为氨基处理的接枝改性层。2.根据权利要求1所述的多层结构的阻隔真空膜，其特征在于，所述阻隔层(2)为I?5层。3.根据权利要求2所述的多层结构的阻隔真空膜，其特征在于，所述阻隔层(2)为2?3层。4.根据权利要求1所述的多层结构的阻隔真空膜，其特征在于，当所述阻隔层为I层时，所述阻隔层(2)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺艳，张受业，陈强，李海燕，赵萌，吕旭东，朱惠钦，陈伟岸，陈立国，
申请(专利权)人：北京北印东源新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11