本发明专利技术是关于一种在较一般的非晶质的玻璃基板更硬的陶瓷基板等脆性材料基板形成刻划线时，刀刃前端部分的耐磨耗性高的刻划轮、保持具单元、刻划装置及刻划轮的制造方法。其中，刻划轮（40），用于分断较非晶质的玻璃基板更硬的脆性材料基板（17），且以由多结晶CVD钻石构成的构件形成。因此，在对脆性材料基板（17）进行分断的情形，不会产生如PCD制的刻划轮般的结合材的脱落，因此成为刀刃部（43）的耐磨耗性高，且寿命长的刻划轮。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于使用于在脆性材料基板的表面形成刻划线的。详细而言，本专利技术是关于一种在较一般的非晶质玻璃基板更硬的陶瓷基板、蓝宝石基板、硅基板等脆性材料基板的表面形成刻划线时较适合的。
技术介绍
已知有在对使用于液晶面板等非晶质的玻璃基板进行分断时，使用刻划轮的方法。该方法是使刻划轮压接转动于玻璃基板上而于基板表面形成刻划线，借此从基板表面往垂直方向使裂纹产生(刻划步骤)，接着对基板施加应力而使该垂直裂纹成长至基板背面(裂断步骤)，从而分断玻璃基板。作为该刻划轮，例如已知有专利文献I中记载的刻划刀。该刻划刀的本体部分，以烧结钻石(Poly Crystalline Diamond,以下称为F^D)形成。另外，该P⑶是使用混合有钻石粒子与结合材(钴等)，且在高温高压下烧结而作成。此外，作为分断较玻璃基板更硬的氧化铝(alumina)等陶瓷基板的方法，已知有于半导体晶圆的切断中所进行的切割(singulation)。然而，在切割中存在有如以下般的问题。(I) 一般而言加工速度较慢，因此产距时间(takt time;所需时间)较长，生产性极低。⑵产生与切割锯(dicing saw)的厚度量对应的切屑，因此无法避免材料的损失。(3)于切断面容易产生缺欠。( 4)必需使用洗净水，因此干燥步骤为必要。(5)切割用带材的黏贴、撕除步骤为必要。(6)刀片的寿命短，运转成本高。因此，即使是在较玻璃基板更硬的氧化铝等陶瓷基板的分断中，亦与玻璃基板的分断同样地，尝试使用刻划轮进行分断。然而，在使用专利文献I所揭示的PCD制的刻划轮进行陶瓷基板的分断下，产生有如下的问题:相较于玻璃基板的分断，刀刃前端部分的磨耗激烈，而使刻划轮的刀刃前端部分的寿命变得极为短。针对该理由进行了检讨而得知:一旦使用PCD制的刻划轮进行刻划，则钻石粒子间的结合材会先脱落，因结合材的脱落而使残留的钻石粒子彼此亦变得容易脱落，又在相互之下更容易导致缺欠，因此使刀刃前端部分的磨耗变激烈。专利文献1:日本特开平11-171574号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在分断脆性材料基板的情形，提高了刀刃前端的耐磨耗性的。本专利技术的目的是采用以下技术方案来实现的。本专利技术的刻划轮，用于分断脆性材料基板，以由多结晶CVD钻石构成的构件形成。本专利技术的目的还可采用以下技术措施进一步实现。前述的刻划轮，其中该多结晶CVD钻石的平均粒径为60?80 μ m。前述的刻划轮，其中该多结晶CVD钻石具有导电性。前述的刻划轮,其中于切削该圆板状构件的圆周部而形成的刀刃部的前端,形成有沟槽。本专利技术的目的还采用以下技术方案来实现的。本专利技术的保持具单元，具有以由多结晶CVD钻石构成的构件形成的刻划轮，及将刻划轮保持成旋转自如的保持具。本专利技术的目的再采用以下技术方案来实现的。本专利技术的刻划装置，具备将以由多结晶CVD钻石构成的构件形成的刻划轮保持成旋转自如的保持具单元。本专利技术的目的又采用以下技术方案来实现的。本专利技术的用于分断脆性材料基板的刻划轮的制造方法，具备形成由多结晶CVD钻石构成的圆板状构件的步骤，及于该圆板状构件的圆周部形成刀刃部的步骤。本专利技术的目的还可采用以下技术措施进一步实现。前述的刻划轮的制造方法，其中形成该圆板状构件的步骤，是形成由具有导电性的该多结晶CVD钻石构成的圆板状构件的步骤。前述的刻划轮的制造方法，其中于形成该刀刃部的步骤，包含有放电加工。借由上述技术方案，本专利技术的至少具有下列优点及有益效果:(I)根据本专利技术的刻划轮，由于刻划轮是以多结晶CVD钻石形成，因此不会含有如PCD般的结合材。因此，尤其是在分断如较玻璃基板更硬的陶瓷般的脆性材料基板的情形，由于不会产生如PCD制刻划轮般的结合材的脱落，因此成为刀刃部的耐磨耗性高，且寿命长的刻划轮。(2)根据本专利技术的保持具单元，成为在分断如较玻璃基板更硬的陶瓷般的脆性材料基板的情形，保持有较PCD制的刻划轮寿命更长的刻划轮的保持具单元。(3)根据本专利技术的刻划装置，由于刻划轮的寿命较PCD制的刻划轮长，因此在分断如较玻璃基板更硬的陶瓷般的脆性材料基板的情形，可减少保持具单元的更换次数。(4)根据本专利技术的刻划轮的制造方法，能够提供一种在分断如较玻璃基板更硬的陶瓷般的脆性材料基板的情形，刀刃部的耐磨耗性高且寿命长的刻划轮。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】图1，是本专利技术实施例中的刻划装置的概略图。图2，是本专利技术实施例中的刻划装置所具有的保持具接头的前视图。图3，是本专利技术实施例中的保持具单元的立体图。图4，是本专利技术实施例中的保持具单元的一部分放大图。图5，是本专利技术实施例中的刻划轮的侧视图。图6，表示本专利技术实施例中的在使用了刻划轮进行刻划的行走距离与负载的变化的图。图7，表示在使用了 PCD制刻划轮进行刻划的行走距离与负载的变化的图。图8，是本专利技术实施例中的刻划轮的棱线的前视与侧视的显微镜照片。图9(a)，是本专利技术其他实施例中的刻划轮的侧视图。图9(b)，是本专利技术其他实施例中的刻划轮的放大图。【主要元件符号说明】10:刻划装置11:移动台12a、12b:导引轨条13:滚珠螺杆14、15:马达16:平台17:脆性材料基板18: CCD摄影机19:桥架20a、20b:支柱21:刻划头22:导引件 23:保持具接头23a:旋转轴部23b:接头部24a、24b:轴承24c:隔片25:开口26:内部空间27:磁铁28:平行销30:保持具单元30a:保持具31:安装部31a:倾斜部31b:平坦部32:保持沟槽33a、33b:支持部34a、34b:支持孔40、40A:刻划轮41、41a:基材42:销孔43、43a:刀刃部44、44a:棱线45、45a:倾斜面46:沟槽50:销【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的一种的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。以下，利用图式对本专利技术的实施例进行说明。但是，以下所示的实施例，是用以具体化本专利技术的技术思想的一例，并不意图将本专利技术特定于该实施例。本专利技术亦可适用于包含在申请专利范围内的其他实施例。[实施例1]于图1表示实施例的刻划装置10的概略图。刻划装置10，具备有移动台11。而且，该移动台11，与滚珠螺杆13螺合，而借由利用马达14的驱动使该滚珠螺杆13旋转，从而可沿着一对导引轨条12a、12b于y轴方向移动。于移动台11的上面，设置有马达15。该马达15，用以使位于上部的平台16在xy平面旋转而定位于既定角度。脆性材料基板17，载置于该平台16上，借由未图示的真空吸引构件等而保持。另外，作为成为刻划对象的脆性材料基板17，是由低温烧成陶瓷或高温烧成陶瓷构成的陶瓷基板、硅基板、蓝宝石基板等，且是较一般使用于液晶面板的基板等的非晶质玻璃基板更硬的脆性材料基板。刻划装置10，于脆性材料基板17的上方，具备有对形成于脆性材料基板17表面的对准标记进行拍摄的2台CXD摄影机18。而且，于刻划装置10，沿着X轴方向将桥本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种刻划轮，用于分断脆性材料基板，其特征在于，以由多结晶CVD钻石构成的圆板状构件形成。
【技术特征摘要】
2013.02.27 JP 2013-0379371.一种刻划轮，用于分断脆性材料基板，其特征在于， 以由多结晶CVD钻石构成的圆板状构件形成。2.如权利要求1所述的刻划轮，其特征在于其中， 该多结晶CVD钻石的平均粒径为60?80 μ m。3.如权利要求1或2所述的刻划轮，其特征在于其中， 该多结晶CVD钻石具有导电性。4.如权利要求1或2所述的刻划轮，其特征在于其中， 于切削该圆板状构件的圆周部而形成的刀刃部的前端，形成有沟槽。5.如权利要求3所述的刻划轮，其特征在于其中， 于切削该圆板状构件的圆周部而形成的刀刃部的前端，形成有沟...
【专利技术属性】
技术研发人员：浅井义之，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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