切削装置制造方法及图纸

技术编号:10348489 阅读:106 留言:0更新日期:2014-08-22 13:01
本发明专利技术提供切削装置,其具备能够对加工室内的气氛气体顺畅地进行排气的结构。切削装置具备:卡盘工作台,其保持被加工物;和加工构件,其一边对保持于该卡盘工作台的被加工物供给切削液一边利用安装于主轴的末端的切削刀片对被加工物进行切削加工,其特征在于,还具备加工室,该加工室包围该卡盘工作台和该加工构件,并收纳加工区域,该加工区域是通过该加工构件对保持于该卡盘工作台的被加工物进行切削加工的区域,该加工室具有:排气口,其对该加工室内的气氛气体向排气抽吸源排出;和进气口,其向该加工室内供给该加工室外的气氛气体,该排气口在含有切削屑的切削液由于该切削刀片的高速旋转而高速飞散的方向的下游侧开口,该进气口在相对于该切削刀片与该排气口相反的一侧的、形成该加工室的端部壁开口。

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及对晶片等被加工物进行切削加工的切削装置。
技术介绍
在表面上形成有多个IC、LSI等器件的半导体晶片、树脂基板、各种陶瓷基板、玻璃基板等被加工物通过被称为切割装置的切削装置而分割成一个个片(chip),分割出来的片广泛应用于各种电气设备。切削装置一边从多个喷嘴对高速旋转的切削刀片和被加工物供给纯水等切削液,一边冷却加工热量并将切削屑从被加工物表面上排出而实施切削加工,在切削加工后对被加工物的表面进行清洗(例如,参照日本特开2011-114220号公报和日本特开2001-007058号公报)。通常在切削装置中,为了防止切削液飞散到装置内,形成有包围卡盘工作台和加工构件的加工室,但为了防止加工室内的含有切削屑的气氛气体附着在被加工物上,在加工室上经排气口连接有排气管,从而一直对加工室内的气氛气体进行排气。因此,由于排出加工室内的气氛气体的排气管的抽吸作用,加工室外的装置内及装置外的气氛气体一直流入到未完全密闭的加工室中。在加工室内的气氛气体的流动中,与因切削刀片的高速旋转而高速飞散的切削液相伴随的流动是主要的流动,但是,随着从排气管排出加工室内的气氛气体,加工室外本文档来自技高网...
切削装置

【技术保护点】
一种切削装置,所示切削装置具备:卡盘工作台,其保持被加工物;和加工构件,其一边对保持于该卡盘工作台上的被加工物供给切削液一边利用安装于主轴的末端的切削刀片对被加工物进行切削加工,所述切削装置的特征在于,所述切削装置还具备加工室,所述加工室包围该卡盘工作台和该加工构件,并收纳加工区域,所述加工区域是利用该加工构件对保持于该卡盘工作台上的被加工物进行切削加工的区域,该加工室具有:排气口,其用于将该加工室内的气氛气体向排气抽吸源排出;和进气口,其用于向该加工室内供给该加工室外的气氛气体,该排气口在含有切削屑的切削液由于该切削刀片的高速旋转而高速飞散的方向的下游侧开口,该进气口在相对于该切削刀片与该排...

【技术特征摘要】
2013.02.18 JP 2013-0288141.一种切削装置,所述切削装置具备:卡盘工作台,其保持被加工物;和加工构件,其一边对保持于该卡盘工作台上的被加工物供给切削液一边利用安装于主轴的末端的切削刀片对被加工物进行切削加工,所述切削装置的特征在于,所述切削装置还具备加工室,所述加工室包围该卡盘工作台和该加工构件,并收纳加工区域,所述加工区域是利用该加工构件对保持于该卡盘工作台上的被加工物进行切削加工的区域,该加工室具有:排气口,其用于将该加工室内的气氛气体向排气抽吸源排出;进气口,其用于向该加工室内供给该加工室外的气氛气体;以及阻挡板,其被配置成在从该进气口离开规定的距离的位置处覆盖该进气口,该排气口在含有切削屑的切削液由于该切削刀片的...

【专利技术属性】
技术研发人员:秋田壮一郎高桥聪成田亮治寺师健太郎上妻沙纪名嘉真惇清川聪冈田圭介石内伸雄
申请(专利权)人:株式会社迪思科
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1