印刷用版及使用该印刷用版的印刷方法技术

提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时，防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前，使刮浆板朝设在遮蔽罩（２）上的糊剂去除部（３）的倾斜部下降，并通过该倾斜部，便可除去刮浆板的非印刷侧（余角）上的糊剂，得到质量优良的电路基板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种各种电子器械所使用的双面或多层配线基板等所用的糊剂图形或对贯通孔充填等所使用的。
技术介绍
近年，随着电子器械的小型化、高密度化，不仅在产业用途上对电路基板的多层化要求渐趋强烈，在民用领域内亦是如此。上述电路基板，必须对多层电路图形间进行内通孔连接的连接方法及可靠性高的构造进行新开发，而提出了利用导电性糊剂进行内通孔连接的新构造的高密度电路基板的制造方法(特开平6-268345号公报)。该电路基板的制造方法说明如下。图8(a)～图8(f)系以往的双面电路基板制造方法的工序剖面图，图9系表示安装有具有往例的开口部的遮蔽罩的版框的轴测图。图10系安装有现有例的具有开口部的遮蔽罩的版框的剖面图，图11(a)～图11(g)系以利用刮墨法进行的糊剂充填工序剖面图。图8中，符号21系300mm×500mm、厚度约150μm预浸渍片，例如可使用诸如由不织布的全芳香族聚酰胺纤维内含浸了热硬性环氧树脂的复合材料所构成的基材。符号22a、22b系遮蔽膜，可使用在与预浸渍片21粘接的面上形成有厚0.01μm以下的Si系脱膜层部的厚度约16μm、宽度300mm的塑料膜，诸如聚对苯二甲酸乙酯。预浸渍片21与遮蔽膜22a、22b的贴合方法，已提出了一种使用层压装置使预浸渍片21的树脂成分熔融而连续地粘接遮蔽膜22a、22b的方法(特开平7-106760号公报)。符号23系贯通孔，其中充填有与贴附于预浸渍片21两面的厚35μm的铜等金属箔25a、25b在电气上连通的导电性糊剂24。如图8(b)所示，制造双面电路基板，首先是利用激光加工法等在两面粘贴有遮蔽膜22a、22b的预浸渍片21上的规定位置形成贯通孔23。其次，如图8(c)所示，将导电性糊剂24充填于贯通孔23内。充填导电性糊剂24的方法，系将具有贯通孔23的预浸渍片21设置于一般印刷机(未图示)的置台上，并交互使用2个聚氨酯橡胶等的刮浆板，使之来回移动，直接从遮蔽膜22a上充填导电性糊剂24。此时，上面的遮蔽膜22a、22b发挥了印刷遮蔽罩的功能和防止预浸渍片21表面被污染的功能。进而，用图9、图10、图11(a)～图11(g)，就导电性糊剂24的充填方法加以说明。虽然导电性糊剂24的充填使用刮墨法，但由于预浸渍片21上配置有专用的遮蔽膜22a、22b，故如图9、图10所示，充填用的版10的版框1上安装了设有大于预浸渍片21的糊剂充填有效面积的250mm×450mm开口部4的、厚约3mm的不锈钢制遮蔽罩2。为使刮浆板容易通过遮蔽罩2的开口部4的刮浆板进行方向(450mm侧)，故而设有约15°的倾斜。如图11(a)所示，导电性糊剂24的充填方法是首先将遮蔽膜粘接于载置在印刷机(未图示)的置台6上的两面上，并将遮蔽罩2安装在形成有贯通孔23的预浸渍片21上。其次，仅使设在上方的可上下左右移动·加压的往侧刮浆板5a和返侧刮浆板5b中的往侧刮浆板5a下降至遮蔽罩2上的规定位置，并施加压力，滚压导电性糊剂24并使其前进。刮浆板的加压使用空气。然后，如图11(b)所示，通过遮蔽罩2的倾斜部而到达预浸渍片21上。往复移动的刮浆板5a、5b具有可一面保持压力一面根据不同位置而上下移动自如的机能。之后，如图11(c)所示，使往侧刮浆板5a通过预浸渍片21上面并再度通过遮蔽罩2的倾斜部而停止在遮蔽罩2上的规定位置后，再使其上升以使导电性糊剂24自然滴落。其次，如图11(d)所示，仅使返侧刮浆板5b下降至遮蔽罩2上的规定位置。其后，如图11(e)～图11(g)所示，和往侧刮浆板5a相同，使返侧刮浆板5b通过遮蔽罩2和预浸渍片21上面而完成对贯通孔23充填导电性糊剂24。然后，如图8(d)所示，自预浸渍片21的两面剥离遮蔽膜22a、22b。然后，如图8(e)所示，在预浸渍片21的两面上层叠铜等金属箔25a、25b。在此状态下，以热压进行加热加压，即可如图8(f)所示，对预浸渍片21的厚度进行压缩(t2＝约100μm)并将预浸渍片21与金属箔25a、25b粘接，且通过设于规定位置的贯通孔23中所充填的导电性糊剂24而使两面金属箔25a、25b在电气上连通。其次，选择性地蚀刻两面金属箔25a、25b而形成电路图形(未图示)，得到双面电路基板。然而，上述现有的糊剂充填法，是在使刮浆板往复移动而充填糊剂时，使往侧刮浆板和返侧刮浆板上升以使糊剂自然滴落。在此状态下连续充填糊剂时，由于未滴落的糊剂在残留于刮浆板上的状态下下降至遮蔽罩上的规定位置，故会导致糊剂绕入刮浆板的非印刷面(余角)侧的问题。若在糊剂已绕入刮浆板的非印刷面(余角)侧的状态下，使其前进以充填糊剂时，尤其是在使用低粘度的糊剂或具膨胀性的糊剂时，容易在移动途中因重力及粘度降低而使附着于非印刷面(余角)侧的糊剂落于预浸渍片的贯通孔上，而导致一部分糊剂在剥除遮蔽膜时转移至遮蔽膜侧，影响质量。
技术实现思路
为达到上述目的，本专利技术的印刷用版及使用该印刷用版的印刷·充填方法，在对有效面积进行图形印刷或糊剂充填前，将刮浆板的非印刷例(余角)的糊剂去除，可得到质量优良的电路基板。附图说明图1系本专利技术第一形式的版的轴测图；图2系本专利技术第一形式的版的剖面图；图3(a)～图3(g)系本专利技术以刮墨法进行糊剂充填的工序剖面图；图4(a)～图4(d)系本专利技术的糊剂去除部的倾斜角度探讨剖面图；图5系本专利技术的第二形式的版的轴测图；图6系本专利技术的第二形式的版的剖面图；图7系使用本专利技术的第二形式的版进行糊剂印刷时的糊剂去除部近旁的现象说明剖面图；图8(a)～图8(f)系现有的双面电路基板制造方法的工序剖面图；图9系表示安装有现有的具有开口部的遮蔽罩的版框的轴测图；图10系表示安装有具有往例的开口部的遮蔽罩的版框的剖面图； 图11(a)～图11(g)系用现有例的刮墨法进行糊剂充填的工序剖面图。具体实施例方式本专利技术的第一实施方式是提供一种通过在遮蔽罩上的图形印刷或糊剂充填部的印刷开始侧的有效面积外的非开口部上设置糊剂去除部，便可防止糊剂滴落的版，并提供一种印刷方法，该方法因糊剂去除部是具有平坦部和倾斜部的构造，故可顺利地进行糊剂的去除和刮浆板的下降、接触、滑动。本专利技术的第二实施方式是提供一种亦可适应使用往侧及返侧刮浆板的印刷的印刷用版，即使在用含有金属粉末的导电性糊剂之类的低粘度糊剂的情况下，亦不致在移动途中因重力或粘度降低而使附着于非印刷面(余角)侧的糊剂滴落在预浸渍片的贯通孔上，这样，便具有可消除一部分糊剂在剥离遮蔽膜时转移至遮蔽膜侧而对质量造成不良影响的可能性的作用，所述金属粉末是往贯通孔内充填的糊剂充填印刷用的粉末。尤其在使用糊剂的混合停止后粘度降低的膨胀性及粘度不上升的牛顿性糊剂时，效果极佳。本专利技术的第三实施方式具有下述作用，即通过在刮浆板进行方向的一面安装糊剂去除部或使其一体化而无需在更换遮蔽罩时装卸糊剂去除部，而且作为必须进行遮蔽罩变形的一般网版印刷用版亦可应用。本专利技术的第四实施方式具有使刮浆板容易摇动并防止磨损的作用。本专利技术的第五实施方式具有可稳定去除刮浆板的非印刷侧的整个面上的糊剂的作用。以下，参照附图就本专利技术的实施例加以说明。(实施例一)双面电路基板制造方法的工序剖面图与现有方法相同，故省略其说明，而就糊剂充填方法和充填用的版加以说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷用版，具有开口部和非开口部的遮蔽罩至少固定在四边的版框上，这种印刷用版设有糊剂去除部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹中敏昭，近藤俊和，前田光则，田原博，中村真治，杉田勇一郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]