模版片材及其制造方法以及制造丝网印版的方法技术

本发明专利技术公开了一种模版片材，该模版片材只需少量能量就能顺利、精确地成孔，同时具有所需的强度，由该模版片材制成的丝网印版容易控制待印刷物体上发生错位的油墨量，并具有下列优点：蹭脏少，可印刷性好和印刷图象清晰度高，以及当采用丝网印版实施丝网印刷时，不会发生堵纸和产生褶皱现象；本发明专利技术还公开了制造该模版片材的方法以及制造丝网印版的方法。该模版片材包括具有大量微孔的、且微孔中充填有作为填料的下列（Ａ）、（Ｂ）或（Ｃ）树脂的片材：（Ａ）熔点低于该片材熔点的树脂，（Ｂ）可溶于溶剂中的树脂，（Ｃ）热粘性树脂。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及模版片材，制造模版片材的方法以及制造丝网印版的方法。更具体地说，本专利技术涉及i)可借助少量能量进行打孔，同时仍能保持高的强度和高的成孔灵敏性的模版片材，从而可使丝网印刷设备简化，ii)制造模片的方法，以及iii)由模版片材制造丝网印版的方法。在本专利技术的说明书和权利要求书中，术语“模版片材”是指用来制造丝网印版的版基片状材料。而术语“丝网印版”是指处于可用于进行丝网印刷操作状态的模版片材。
技术介绍
对于模版片材来说，通过粘合剂将多孔性载体如纱纸(薄纸)、非织造织物和由天然纤维、化学纤维、合成纤维制的纱布或它们的混合物粘合在结晶热塑性树脂如聚酯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯和聚丙烯薄膜上的这种结构的模版片材已经使用一段时间了(例如在日本专利公开昭51-2512和昭57-182495中所公开的)。当采用这些模版片材时、丝网印版可通过对热塑性树脂薄膜上对应于待印刷的字母或图形(下文有时称为图象)部分直接施加热能以使这些部分熔融，从而在薄膜上形成微孔而制成。因此，制造这类丝网印版所需的能量决定于热塑性树脂薄膜(当所用薄膜都是同样材料时)的厚度。为了提高成孔灵敏性，需要降低薄膜的厚度，但是为保持薄膜的耐久性，薄膜至少需有一定的厚度。根据上述可知，薄膜的强度和薄膜的成孔灵敏性对热塑性树脂薄膜的厚度要求是相互矛盾的，因而是难以同时满足这两者对厚度的要求的。此外，为了制备丝网印版，必需对热塑性树脂薄膜施加一定量热能以使薄膜的特定部位熔融，从而在薄膜上形成微孔。因此，降低成孔用的能量是很难的。本专利技术的公开内容本专利技术的一个目的是解决上述先有技术中存在的问题。本专利技术另一个目的是提供i)、借助少量能量可顺利、精确地成孔(换句话说具有优良的成孔性能)的、同时具有所需强度的模版片材，由该模版片材制成的丝网印版容易控制待印刷物体上发生错位的油墨量，并具有下列优点蹭脏少、可印刷性好和印刷图象清晰度高，以及当采用该印版进行丝网印刷时，在丝网印刷机进纸期间不会发生印版堵纸和在围绕印鼓卷绕或在印鼓上加载时，印版上不会形成褶皱(换句话说，该丝网印版在进纸和装载性能方面是优异的)；ii)、制造模版片材的方法；以及iii)、由模版片材制造丝网印版的方法。由于本专利技术者勤奋的研究，已经发现，上述本专利技术的目的可通过下列步骤得以实现预先制备具有大量的当油墨在经受压力时可通过的微孔的模版片材；对微孔充填与模版片材特性不同的填料；以及在制作丝网印版时，只需除去对应于原稿中印刷有图像部分中的填料，而在模版片材中形成微孔而完成本专利技术。为了达到上述目的，本专利技术概述如下(1)、一种模版片材，该模版片材包括具有大量微孔的、且微孔中充填有作为填料的下列(A)、(B)或(C)树脂的片材(A)熔点低于该片材熔点的树脂，(B)可溶于溶剂中的树脂，(C)热粘性树脂；(2)、上述(1)中所列模版片材，其中片材是合成树脂薄膜；(3)、上述(1)或(2)中所列模版片材，其中微孔的孔口部分的面积分数在20-70％；当假定孔口部分是圆形时，对等于圆的直径为5-200微米；(4)、上述(1)或(2)中所列模版片材，其中模版片材中微孔的垂直截面为梯形；(5)、上述(1)或(2)中所列模版片材，其中模版片材厚度为1.5-20微米；(6)、上述(1)或(2)中所列模版片材，其中模版片材还包括层合在该片材一面上的多孔性载体；(7)、制备模版片材的方法，该方法包括以表面具有钻形凸出体的辊筒滚压合成树脂薄膜以形成微孔，然后用填料充填这些微孔；(8)、上述(7)中所列制造模版片材的方法，其中用填料充填微孔是通过以树脂溶液或树脂乳液作为填料涂敷在形成有微孔的合成树脂薄膜上，用橡皮刮板挤压所涂溶液或乳液迫使其进入微孔中，然后使树脂溶液或乳液固化而完成的；(9)、上述(7)中所列制造模版片材的方法，其中该方法还包括在用表面具有钻形凸出体的辊筒滚压合成树脂薄膜以形成微孔，接着用填料或树脂充填这些微孔后，将多孔性载体层压在薄膜的一面上；(10)、上述(7)或(8)中所列制造模版片材的方法，其中填料或树脂选自下列(A)、(B)和(C)树脂(A)熔点低于薄膜熔点的树脂，(B)可溶于溶剂中的树脂，(C)热粘性树脂；(11)、上述(7)或(8)中所列制造模版片材的方法，其中薄膜中微孔的孔口部分的面积分数为20-70％，当假定孔口部分是圆形时，对等于圆的直径为5-200微米；(12)、上述(7)或(8)中所列制造模版片材的方法，其中薄膜中微孔的垂直截面为梯形；(13)、上述(7)或(8)中所列制造模版片材的方法，其中薄膜的厚度为1.5-20微米，(14)、制造丝网印版的方法，该方法包括对用表面具有钻形凸出体的辊筒滚压合成树脂薄膜以在薄膜中形成微孔，然后将作为填料的下列(A)、(B)或(C)树脂充填这些微孔， (A)熔点低于上述薄膜熔点的树脂，(B)能溶于溶剂中的树脂，(C)热粘性树脂，根据所采用的树脂分别进行下列(a)、(b)或(c)的处理，以使这些微孔中的树脂只有对应于原稿中印刷有图象的部分或规定的部分从膜中除去，(a)当树脂是(A)时，将热能作用于模版片材的薄膜表面上以熔融树脂，(b)当树脂是(B)时，将溶解树脂的液体涂敷或添加在模版片材的薄膜表面上以溶解树脂，(c)当树脂是(C)时，将原稿压贴在模版片材的薄膜表面上，同时加热以使树脂粘附在原稿上。附图的简要说明附图说明图1是说明制造本专利技术模版片材的实施例的方法示意图。图2是说明本专利技术模版片材的另一实施例的横截面示意图。在这些图中，1是合成树脂薄膜，薄膜中形成有微孔，2是微孔，3是聚丙烯膜片，4是填料，5是刮墨刀，6是模版片材，7是具有微孔的合成树脂薄膜，其中一些微孔充填有填料，8是多孔性载体，9是微孔(油墨受压力可通过的微孔)，以及10是另一种模版片材。在本专利技术的模版片材中，形成有油墨在受压力下可通过的大量微孔，在这些微孔中充填有作为填料的(i)熔点低于模版片材熔点的树脂，(ii)可溶于溶剂中的树脂，或(iii)热粘性树脂，并且部分微孔中的树脂，例如对应于原稿中印刷图象的那部分微孔中的树脂，可根据填料的特性通过熔融、溶解或粘附而被除去。因此，与常规的使热塑性树脂薄膜本身的预定部分熔融而形成微孔的方法相比，本专利技术的模版片材可借助少量能量实施打孔而形成丝网印版。此外，由于本专利技术的模版片材的成孔灵敏度基本上与片材厚度无关，因此能同时满足片材强度和成孔灵敏性的要求。而且，由于在本专利技术模版片材中通过除去填料而形成的微孔的大小是极细微的，因此可抑制油墨过多地通过或发生错位，当采用由模板片材制作的丝网印版实施丝网印刷时可得到没有油墨蹭脏的优良印刷图象。实施本专利技术的最佳方式本专利技术的模版片材包括具有大量微孔的、且微孔中充填有作为填料的(i)熔点低于该片材熔点的树脂，(ii)可溶于溶剂中的树脂或(iii)热粘性树脂的片材。对用于本专利技术中的有大量微孔的片材没有特别的限制，只要该片材中有大量从一侧表面至另一侧表面贯通的、当油墨受压力时可通过的微小通孔。例如，其上形成有微小通孔的合成树脂薄膜、海绵橡胶片材或发泡的合成树脂片材都是可采用的。作为上述合成树脂，可采用可形成薄膜的合成树脂，例如至今已知的结晶热塑性树脂如聚酯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯及聚苯乙烯。从生产率考虑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模版片材，包括具有大量微孔的、且微孔中充填有作为填料的下列（Ａ）、（Ｂ）或（Ｃ）树脂的片材： （Ａ）、熔点低于所述片材熔点的树脂， （Ｂ）、可溶于溶剂中的树脂， （Ｃ）、热粘性树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内山耕一，
申请(专利权)人：理想科学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]