大电流电路板的制作方法及其输入输出端子技术

本发明专利技术公开了一种用于大电流电路板的输入输出端子，包括：位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子；所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔，所述若干个金属化通孔呈矩阵式排列；所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个插接针以及位于所述基体第二面的手柄，所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。本发明专利技术实施例还提供一种大电流电路板的制作方法。本发明专利技术实施例技术方案，使得可以直接将公端子插接到母端子中实现大电流的输入输出，装配工艺简单，且能应用于单线走大电流的电路板，能够满足各种现实需求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于大电流电路板的输入输出端子，包括：位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子；所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔，所述若干个金属化通孔呈矩阵式排列；所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个插接针以及位于所述基体第二面的手柄，所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。本专利技术实施例还提供一种大电流电路板的制作方法。本专利技术实施例技术方案，使得可以直接将公端子插接到母端子中实现大电流的输入输出，装配工艺简单，且能应用于单线走大电流的电路板，能够满足各种现实需求。【专利说明】大电流电路板的制作方法及其输入输出端子
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种大电流电路板的制作方法及其输入输出端子。
技术介绍
目前,在电路板领域,对于不小于35A的大电流的输入输出，多米用集流排的方式，集流排是指将电路板中多股小电流集合成大电流通过电缆输出，或者，将电缆传输的大电流分流成多股小电流输入到PCB板中。但是，集流排的方式装配工艺复杂，并且，随之技术的发展，电路板将承载着更多单线走大电流的需求，因此，集流排的方式已经无法满足大电流的输入和输出要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种大电流电路板的制作方法及其输入输出端子，以解决现有的集流排输入输出方式装配工艺复杂，且不能满足现实需求的技术问题。为此，本专利技术实施例提供一种用于大电流电路板的输入输出端子，包括:位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子；所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔，所述若干个金属化通孔呈矩阵式排列；所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个矩阵式排列的插接针以及位于所述基体第二面的手柄，所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔--对应匹配。本专利技术实施例还提供一种用于大电流电路板的制作方法，包括:在大电流电路板上的设计位置加工若干个呈矩阵式排列的通孔并金属化；在所述设计位置加工出焊盘PAD,使所述的若干个通孔位于所述焊盘PAD区域内。本专利技术实施例采用由包含若干个金属化通孔的母端子和包含若干个插接针的公端子构成输入输出端子的技术方案，使得可以直接将公端子插接到母端子中实现大电流的输入输出，该方案的装配工艺简单，且能应用于单线走大电流的电路板，能够满足各种现实需求。 【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的用于大电流电路板的输入输出端子的示意图；图2是公端子和母端子插接在一起的示意图；图3是本专利技术实施例提供的大电流电路板的制作方法的流程图；图4是一种实施方式中大电流电路板的截面图；图5是已钻通孔的大电流电路板的截面图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种用于大电流电路板的输入输出端子，可以解决现有的集流排输入输出方式装配工艺复杂，且不能满足现实需求的技术问题。本专利技术实施例还提供大电流电路板的制作方法。以下分别进行详细说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种用于大电流电路板的输入输出端子，包括:位于所述大电流电路板100上的母端子200和用于连接外部装置的公端子300 ；所述母端子200包括位于所述大电流电路板100上的焊盘PAD201以及所述焊盘PAD201区域内钻设的若干个金属化通孔202，所述的若干个金属化通孔202呈矩阵式排列；所述公端子300包括基体301和位于所述基体301第一面的若干个矩阵式排列的插接针302以及位于所述基体301第二面的手柄303，所述的若干个插接针302与所述的若干个金属化通孔202——对应匹配。如图2所示，将公端子300上的若干个插接针302对应插入母端子200上的若干个金属化通孔202内，并压紧，即可实现大电流的输入输出。一般的，所述金属化通孔202为圆形通孔，所述插接针302为圆柱形插接针。为使公、母端子能够更好的匹配，所述插接针302的直径比所述金属化通孔202的直径大0.05 ±0.005mm，所述插接针302的长度与所述大电流电路板100的厚度相当。所述的相当是指相等或者略小。一般的，所述焊盘(PAD) 201和所述基体301均为方形。当然，也可以为圆形或者椭圆形或者其它形状。但焊盘(PAD)和基体的形状及大小应当相同。优选的，所述公端子300由铜材制成。在实际应用中，也可以具体采用其它种类的金属或合金。所述的金属化通孔202的内壁上的镀铜的厚度是根据需要承载的大电流的大小和金属化通孔202的数量决定的，具体可以根据电学理论或者电工手册计算得到。例如，当大电流为50A时，所有的通孔的镀铜的截面积之和不应小于16平方毫米。以上，本专利技术实施例提供了一种用于大电流电路板的输入输出端子，该输入输出端子由包含若干个金属化通孔的母端子和包含若干个插接针的公端子构成，直接将公端子插接到母端子中即可实现大电流的输入输出，该方案的装配工艺简单，且能应用于单线走大电流的电路板，能够满足各种现实需求。实施例二、请参考图3，本专利技术实施例提供一种用于大电流电路板的制作方法，包括:310、在大电流电路板上的设计位置加工若干个呈矩阵式排列的通孔并金属化。所述大电流电路板是指用于承载超过35A的大电流的电路板。图4所示是一种实施方式中大电流电路板100的截面图，该大电流电路板100的内层包含有用于承载大电流的铜导线或者说铜块101，该内层还包括有内层线路102 ;内层向外，依次是介质层103、外层线路104等。如图5所示，本步骤中，采用机械钻等钻孔工艺在大电流电路板100的设计位置加工若干个通孔202。这些通孔202呈矩阵式排列。实际应用中，可以根据承载的大电流确定需要的钻孔数量和孔径，然后，在第一设计位置加工若干个通孔202作为后续的输入端，在第二设计位置加工若干个通孔202作为后续的输出端。需要说明的是，输入端和输出端指示作用的不同，在加工方法和结构上并无区别。所说的设计位置对应于所述铜导线或者铜块101的一端，从而所加工的通孔202贯穿所述的铜导线或者铜块101。当对所述的通孔202进行沉铜和电镀等金属化操作之后，金属化通孔202能够与铜导线或者铜块101电连接。为使这些金属化通孔202能够承载足够大的电流，对通孔金属化的操作包括:根据需要承载的大电流的大小以及所述通孔的数量，确定每个通孔内壁上需要的镀铜厚度；对所述通孔进行沉铜和电镀，使电镀后镀铜的厚度达到确定的镀铜厚度。从而，形成具有足够承载力的大电流通道。320、在所述设计位置加工出焊盘PAD，使所述的若干个通孔位于所述焊盘PAD区域内。本步骤中，在所述的设计位置按照传统工艺加工出焊盘(PAD)，从而形成母端子，以便后续与公端子连接。所述的若干个通孔202位于所述焊盘(PAD)区域内。焊盘(PAD)一般加工成方形，焊盘的金属厚度可以根据承载大电流等参数实际确定。以上，结合附图对本专利技术实施例的用于大电流电路板的制作方法进行了说明，该方法事实上是在大电流电路板上加工出如图1所示实施例中的母端子的方法。至于公端子的制作方法，采用铣床、车床等传统工艺，按照图1实施例所述的公端子的结构形状，进行加工即可，此处不必赘述。以上，本专利技术实施例提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大电流电路板的输入输出端子，其特征在于，包括：位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子；所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔，所述的若干个金属化通孔呈矩阵式排列；所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个矩阵式排列的插接针以及位于所述基体第二面的手柄，所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，郭长峰，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44