大电流电路板的制作方法及其输入输出端子技术

本发明专利技术公开了一种用于大电流电路板的输入输出端子，包括：位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子；所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔，所述若干个金属化通孔呈矩阵式排列；所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个插接针以及位于所述基体第二面的手柄，所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。本发明专利技术实施例还提供一种大电流电路板的制作方法。本发明专利技术实施例技术方案，使得可以直接将公端子插接到母端子中实现大电流的输入输出，装配工艺简单，且能应用于单线走大电流的电路板，能够满足各种现实需求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于大电流电路板的输入输出端子，包括：位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子；所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔，所述若干个金属化通孔呈矩阵式排列；所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个插接针以及位于所述基体第二面的手柄，所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。本专利技术实施例还提供一种大电流电路板的制作方法。本专利技术实施例技术方案，使得可以直接将公端子插接到母端子中实现大电流的输入输出，装配工艺简单，且能应用于单线走大电流的电路板，能够满足各种现实需求。【专利说明】大电流电路板的制作方法及其输入输出端子
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种大电流电路板的制作方法及其输入输出端子。
技术介绍
目前,在电路板领域,对于不小于35A的大电流的输入输出，多米用集流排的方式，集流排是指将电路板中多股小电流集合成大电流通过电缆输出，或者，将电缆传输的大电流分流成多股小电流输入到PCB板中。但是，集流排的方式装配工艺复杂，并且，随之技术的发展，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大电流电路板的输入输出端子，其特征在于，包括：位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子；所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔，所述的若干个金属化通孔呈矩阵式排列；所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个矩阵式排列的插接针以及位于所述基体第二面的手柄，所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，郭长峰，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44