封装工艺、PCB板、控制方法和电子设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种封装工艺、PCB板、控制方法和电子设备，所述工艺包括：将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。本发明专利技术实施例中的封装工艺节省了占用PCB板的空间，且采用分时开启的方式保证了封装在同一外壳中的射频功放模块不相互干扰，同时本发明专利技术实施例中的不同通信模块中的变频器也可封装在同一外壳中，从而进一步节省占用PCB板的空间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种封装工艺、PCB板、控制方法和电子设备，所述工艺包括：将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。本专利技术实施例中的封装工艺节省了占用PCB板的空间，且采用分时开启的方式保证了封装在同一外壳中的射频功放模块不相互干扰，同时本专利技术实施例中的不同通信模块中的变频器也可封装在同一外壳中，从而进一步节省占用PCB板的空间。【专利说明】封装工艺、PCB板、控制方法和电子设备
本专利技术涉及封装工艺
，更具体地说，涉及一种面向电子设备PCB板的封装工艺、PCB板、控制方法和电子设备。
技术介绍
电子设备的印制电路板PCB上装设有不同的通信模块，与同一处理器的输出连接，包括变频器和射频功放模块，以适应远程网络通信和无线局域网络通信的需求，即2g/3g通信模块和2.4g通信模块。现有的2g/3g通信模块与wlan通信模块中的变频器，以及射频功放模块均分别塑封，形成分立封装的变频器和射频功放模块。然而现有的封装方法存在占用PCB板面积的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例公开了一种封装工艺，以节省PCB板空间。—方面，本专利技术实施例公开了:一种封装工艺，包括:将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。可选地，所述封装工艺还包括:将第一通信模块的变频器所对应裸片和第二通信模块的变频器所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内。可选地，将所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片一体化设置。可选地，将所述第一通信模块的变频器所对应裸片和所述第二通信模块的变频器所对应裸片一体化设置。可选地，所述方法还包括:通过计算裸片与PCB连接的键合线隔离度，设置键合线位置。可选地，所述方法还包括:根据所述第一通信模块和第二通信模块使用频段，设置所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片的放置距离。可选地，所述方法还包括:将所述第一通信模块的射频功放模块并联一滤波电路；和/ 或，将所述第二通信模块的射频功放模块并联一滤波电路。另一方面，本专利技术的实施例公开了:一种PCB板，采用上述封装工艺封装而成。又一方面，本专利技术的实施例公开了:一种控制方法，由PCB板上的处理器执行，包括:控制所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。可选地，所述第一通信模块为2g/3g通信模块，第二通信模块为2.4g通信模块时；当第一通信模块开启时，响应第二通信模块开启请求，检测当前通讯业务及业务对应发射功率；调整所述第二通信模块的当前发射功率和频率至预设值。再一方面，本专利技术的实施例公开了:一种电子设备,包括上述PCB板。从上述的技术方案可以看出，本专利技术实施例中的封装工艺，为了克服现有技术中变频器和射频功放模块的分立封装模式，改进为不同通信模块中的射频功放模块封装在同一外壳中，从而节省了占用PCB板的空间，且米用分时开启的方式避免封装在同一外壳中的射频功放模块相互干扰，同时本专利技术实施例中的不同通信模块中的变频器也可封装在同一外壳中，从而进一步节省占用PCB板的空间。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例公开的一种封装工艺方法流程图；图2为本专利技术又一实施例公开的一种封装工艺方法流程图；图3为本专利技术又一实施例公开的一种封装工艺方法流程图；图4为本专利技术又一实施例公开的一种封装工艺方法流程图；图5为本专利技术实施例公开的一种PCB板；图6为本专利技术实施例公开的一种控制方法流程图；图7为本专利技术实施例公开的一种电子设备；图8为本专利技术又一实施例公开的一种电子设备。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例公开了一种封装工艺，以节省PCB板空间。图1示出了封装工艺，包括:Sll:将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；根据通信所用网络的差异，以蜂窝通信系统和非蜂窝通信系统为例，即，2g/3g网络，以及2.4g网络(如蓝牙bt及无线局域网络wifi)等，现有的封装方法是将某一通信模块中的分立模块(变频器和射频功放模块)分别封装，这样的封装形式存在占用PCB板上空间的问题。在本实施例中，第一通信模块的射频功放模块所对应裸片与第二通信模块中的射频功放模块所对应裸片可塑封在同一外壳内，达到节省占用PCB板空间的技术效果。S12:设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。为了减小封装在一个外壳中的两个射频功放模块的干扰，在2g/3g通信模块工作时，2.4g通信模块不工作。该步骤实际上是保证分属两个不同通信模块中的射频功放模块互不干扰地工作而设置开关的步骤，该开关的实现需要借助与变频器连接的处理器的控制指令的执行。所述开关也可以解释为硬件的电子开关，并不局限。图2示出了又一种封装工艺，在图1图示及其说明的基础上，即:S21:将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；S22:将第一通信模块的变频器所对应裸片和第二通信模块的变频器所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内。S23:设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。图1对应实施例中，两路通信模块中的变频器也可选择在同一外壳内塑封，进一步节省占用PCB板上的空间，这一实现方式可与图1实现方式同时实施。图3示出了又一种封装工艺，包括:S31:将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，且将所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片一体化设置。S32:将第一通信模块的变频器所对应裸片和第二通信模块的变频器所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，且将所述第一通信模块的变频器所对应裸片和所述第二通信模块的变频器所对应裸片一体化设置。S33:设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。在本实施例中，分属不同通信模块的射频功放模块，和分属不同通信模块的变频器均进行同一外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装工艺，其特征在于，包括：将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石彬，林金强，宋以祥，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11