基于控制边沿表贴SMA连接器走线制造技术

本实用新型专利技术公开了基于控制边沿表贴SMA连接器走线，包括有表层和内层，所述表层设置有信号走线和焊盘，所述焊盘和信号走线连接，所述焊盘正下方的内层做挖空处理，所述内层的下方还设置有参考层。本实用新型专利技术通过设置参考层来降低阻抗，在焊盘放的参考层边缘露出，能使阻抗连续，同时因为参考层边缘露出部分设置为焊盘的3-4倍，而不是整个参考层都露出，从而减小了露铜的腐蚀氧化引起脱落的风险，也不易划伤手，保证了安全性。本实用新型专利技术作为基于控制边沿表贴SMA连接器走线可广泛应用于电子电路领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路领域，尤其是基于控制边沿表贴SMA连接器走线。
技术介绍
SMA, （subminiature version  A ）。    SMA连接器，是一种典型的微波高速连接器，大量的产品的接口为非SMA接口，需要通过测试夹具或SMA线缆引入测试设备进行测试和验证，走线和边沿表贴SMA连接器下走线的阻抗连续性要控制非常好，不然阻抗不匹配，引起反射。一般情况SMA连接器的焊盘都比走线宽，这时阻抗在焊盘处呈现容性，阻抗偏低，需要特殊处理。根据微带线阻抗近似的计算公式：                                                                            （1）通常情况下的处理方法是将焊盘下方的内层挖空，减小介电常数er，从而增加阻抗。然而由于焊盘比走线宽，因此两者连接处阻抗不连续，造成阻抗不匹配，回波损耗变大等问题，最终影响信号质量。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是：提供一种简单结构实现高频性能好、低阻抗且阻抗连续的基于控制边沿表贴SMA连接器走线。本技术所采用的技术方案是：基于控制边沿表贴SMA连接器走线，包括有表层和内层，所述表层设置有信号走线和焊盘，所述焊盘和信号走线连接，所述焊盘正下方的内层做挖空处理，所述内层的下方还设置有完整的参考层。进一步，所述焊盘正下方的参考层的边缘露出，板厂加工时一般都要内缩。进一步，所述参考层的边缘露出部分的宽度为所述焊盘宽度的3-4倍。r>进一步，所述参考层离表层的高度，根据微带线阻抗近似的计算公式计算阻抗在50欧姆而定。进一步，所述焊盘为SMA焊盘。本技术的有益效果是：通过设置参考层来降低阻抗，在焊盘放的参考层边缘露出，能使阻抗连续，同时因为参考层边缘露出部分设置为焊盘的3-4倍，而不是整个参考层都露出，从而减小了露铜的腐蚀氧化引起分层的风险，也不易划伤手，保证了安全性。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为阻抗计算参数示意图；图3为本技术与现有技术的阻抗对比图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：参照图1，基于控制边沿表贴SMA连接器走线，包括有表层1和内层4，所述表层1设置有信号走线2和焊盘3，所述焊盘3和信号走线2连接，其特征在于：所述焊盘3正下方的内层4做挖空处理，所述内层4的下方还设置有完整的参考层5。参照图1，进一步作为优选的实施方式，所述焊盘3正下方的参考层5的边缘6露出。焊盘3下部分的的参考层5的边缘6露出，不仅降低了阻抗，同时由于边缘6露出使阻抗连续。进一步作为优选的实施方式，所述参考层5的边缘6露出部分的宽度为所述焊盘3宽度的3-4倍。例如当焊盘3宽度为25mil时，所述参考层5的边缘6露出部分的宽度设置为75mil；也可当焊盘3宽度为20mil时，将所述参考层5的边缘6露出部分的宽度设置为80mil.边缘6露出部分的宽度设置为所述焊盘3宽度的3-4倍，不仅使阻抗连续的效果比较好，同时由于参考层5的边缘6并非整体露出，因此在安全性上有保障，不容易弄伤人手，而且由于露出的面积有限，在长期使用的过程中能尽量减少由于参考层的材料和空气中的水反应氧化引起的脱落分层。进一步作为优选的实施方式，所述参考层5离表层1的高度，根据微带线阻抗近似的计算公式计算阻抗在50欧姆而定。所述微带线阻抗近似的计算公式即
技术介绍
中所提到的公式（1）。实际操作中，所述参考层5离表层1的高度设置并不一定相同，其高度是根据阻抗而定的，在本使用中其高度设置值与50欧姆阻抗相对应。进一步作为优选的实施方式，所述焊盘3为SMA焊盘。参照图3，与现有技术相比，本技术有非常好的阻抗连续。图中曲线A为现有技术的阻抗，曲线B为本技术结构的阻抗，横坐标表示时间，纵坐标表示阻抗。从两曲线第一个波峰值（A曲线：65；B曲线：59）的对比可知本技术结构中的感性明显降低，阻抗连续好。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可以作出种种的等同变换或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于控制边沿表贴SMA连接器走线，包括有表层（1）和内层（4），所述表层（1）设置有信号走线（2）和焊盘（3），所述焊盘（3）和信号走线（2）连接，其特征在于：所述焊盘（3）正下方的内层（4）做挖空处理，所述内层（4）的下方还设置有完整的参考层（5）。

【技术特征摘要】
1.基于控制边沿表贴SMA连接器走线，包括有表层（1）和内层（4），所述表层（1）设置有信号走线（2）和焊盘（3），所述焊盘（3）和信号走线（2）连接，其特征在于：所述焊盘（3）正下方的内层（4）做挖空处理，所述内层（4）的下方还设置有完整的参考层（5）。
2.根据权利要求1所述的基于控制边沿表贴SMA连接器走线，其特征在于：所述焊盘（3）正下方的参考层（5）的边缘（6）露出。
3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈炯尧，邓宝明，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44